意法/天岳/扬杰，集体披露SiC业务进展

10月底，市场进入第三季度业绩披露期。“行家说三代半”发现，意法半导体、天岳先进、扬杰科技先后公布了财报/业绩信息，并披露了碳化硅业务最新进展，具体如下：

意法半导体：SiC在汽车电子及AI数据中心等领域实现增长，但SiC产能扩张将放缓；

天岳先进：研发领域持续投入，并获得多个12英寸SiC产品订单；

扬杰科技：主营业务实现显著增长，SiC项目顺利进行，相关产品已成功进入国内外多家主流整车厂商供应链。

意法半导体：

SiC在汽车电子及AI数据中心实现增长

10月23日，意法半导体在官网公布2025年第三季度财报。2025年第三季度，意法半导体营业收入约31.9亿美元（约合人民币226.82亿），较预期中值增长2.9%；净利润约2.37亿美元（约合人民币16.85亿），低于去年同期的3.51亿美元（约合人民币24.96亿）；毛利率达33.2%；库存减少1亿美元至31.7亿美元（约合人民币225.40亿）。

业务细分方面，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery重点指出两大领域的进展：

汽车电子：公司该领域的季度收入环比增长约10%，除美洲外全球主要区域均实现增长，尤其在电动汽车应用如牵引逆变器、车载充电器等方向的硅基与碳化硅器件表现突出；

AI数据中心：公司在高功率硅基与碳化硅器件方面屡获佳绩，并已完成基于GaN原型系统的全功率测试，能量转换效率超过98%。

产能策略方面，意法半导体明确将放缓碳化硅产能的扩张节奏，特别是与8英寸产线转换相关的投资。他们解释称，此举与计划关闭150mm产线同步推进，旨在根据当前低于预期的市场需求动态控制资本支出。整体来看，产能调控的影响主要集中在碳化硅业务线。

意法半导体进一步指出，2025年是其碳化硅业务的“过渡年”，增长受到特定客户需求放缓、欧洲项目推迟及中国市场疲软的多重制约。展望2026年，随着欧洲与中国电动化项目逐步落地，以及制造效率持续优化，公司预计碳化硅收入将重回增长轨道，并计划从提升收入规模、改善盈利结构、推进技术迭代等多方面推动整体盈利能力修复。

天岳先进：已取得多个12英寸SiC产品订单

10月28日，天岳先进公布2025年第三季度报告。文件透露：2025前三季度，天岳先进营业收入约11.12亿元，比2024年同期下降13.21%，实现归属于母公司股东的净利润约111.99万元。其中，2025年第三季度营业收入约3.18亿元；归属于上市公司股东的净利润亏损约976.03万元。

对于业绩变动，天岳先进指出以下两点：

营业收入主要是为应对激烈的市场竞争，扩大碳化硅产品的市场应用，争取更高的市场份额，战略性地调降了产品销售价格所致。

净利润主要受产品销售价格下降影响，营业收入及毛利减少；同时新产品客户测试送样使销售费用增加，大尺寸、新应用产品研发投入使研发费用增加，外汇汇率变动产生汇兑损益使财务费用同比增长，上述原因综合所致。

“行家说三代半”发现，尽管季度业绩承压，但天岳先进在研发领域的投入力度并未减弱。2025年前三季度，天岳先进研发投入达1.23亿元，同比增长29.75%；研发投入占营业收入的比例提升至11.09%，较上年同期增加3.67个百分点。

研发上的投入，也为天岳先进在大尺寸碳化硅的聚焦提供了有力支撑。据悉，天岳先进已发布了全系列12英寸碳化硅产品矩阵，包括12英寸导电性碳化硅衬底、12英寸半绝缘型碳化硅衬底以及12英寸P型碳化硅衬底，目前已经与下游客户积极对接中，并已取得相关全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单。

扬杰科技：SiC业务布局进一步深化

10月20日，扬杰科技发布2025年第三季度报告。2025年前三季度，扬杰科技营业收入约53.48亿元，比2024年同期增长20.89%；归属于上市公司股东的净利润约为9.73亿元，比2024年同期增长45.51%。

其中，2025年第三季度营业收入约18.93亿元，同比增长21.47%；归属于上市公司股东的净利润约为3.72亿元，比2024年同期增长52.40%。

对此，扬杰科技指出了四点关于业绩变动的原因：

报告期内，半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势，带动公司主营业务实现显著增长；

公司始终坚持产品领先的技术引领战略，持续加大高附加值新产品的研发投入力度，报告期内产品结构持续优化；

同时，公司将精益生产理念深度融入功率半导体生产全流程，通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措，全方位提升运营效率；

报告期内，公司毛利率呈现逐季提升的良好态势，为利润增长奠定了坚实基础。

订单及产线建设方面，扬杰科技透露，公司下半年订单状态良好，当前主要新建产线情况包括越南基地二期项目（产能爬坡中），8吋晶圆线（扩产中）、6吋SiC晶圆线（产能爬坡中）。此外，SiC车规级功率半导体模块封装项目也于今年5月开工。整体来看，扬杰科技的碳化硅业务布局正进一步深化。

汽车电子领域方面，扬杰科技产品已覆盖整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、IGBT、SiC等全系列产品，已成功进入国内外多家主流整车厂商供应链，并建立了长期稳定的合作关系。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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