不止无铅化！聚砺攻克无压烧结铜难题，助力SiC/GaN技术升级

在碳化硅与氮化镓功率器件高速发展的当下，封装材料的选择正成为工程师们面临的严峻挑战：

若坚持使用传统高铅焊料，其较差的导热性（

正是在此背景下，越来越多企业将目光投向兼具性能与成本优势的理想方案-烧结铜。

但烧结铜的研发之路并非坦途，业界公认的技术瓶颈始终存在：铜膏的核心成分是高活性铜粉，这类铜粉极易在空气中氧化，导致产品性能迅速下降，进而大幅缩短储存与使用窗口期。

而聚砺凭借核心技术的突破，成功攻克了这一行业难题：

聚砺无压烧结铜膏PL-02U，依托革新性的抗氧化技术，成功攻克了铜氧化的业界难题。该产品在常温（25℃）空气环境中，展现出卓越的储存稳定性，不仅让长效仓储和便捷的常温运输成为可能，还为烧结铜方案的规模化应用铺平了道路。

除抗氧化优势外，PL-02U 还具备四大核心竞争优势：

1. 卓越性能：导热导电性优异，连接可靠性强：

导热系数＞110 W/m·K，导热性能出色；

剪切强度＞30 MPa，适用于芯片级粘接，可靠性强；

抗电迁移性能优异，满足高可靠性要求；

烧结界面致密性佳，C-SAM测试无空洞、无分层问题。

表：PL-02U与主流封装材料关键性能对比

2. 材料战略优势：银价高居不下，铜基方案成本极具竞争力：

当前银价持续高位运行，大幅增加了银基材料的应用成本。与之相比，PL-02U采用成本更优的铜基材料，在保持高性能的同时，为企业提供更具性价比的可靠选择。

3. 工艺性能优异：兼容点胶与印刷，支持连续稳定生产：

PL-02U具备优异的成型稳定性，同时兼容高精度点胶与印刷工艺，可实现连续、稳定的点胶印刷作业，有效避免溢胶、塌陷等缺陷，保障生产效率与产品良率。

4. 绿色环保：不含卤素，符合国际标准：

PL-02U采用环保配方，无铅且不含卤素，全面符合RoHS、REACH等国际环保标准。

当前，面对愈发严苛的环保法规与持续提升的性能需求，传统高铅焊料已难以适配下一代功率器件的发展。聚砺的无压烧结铜膏PL-02U，凭借绿色无铅的环保优势与卓越的导热导电性能，为功率器件行业提供了一条跨越式的材料升级路径。它不仅是企业应对环保挑战的理想选择，更是提升器件可靠性的关键保障，将为更多的功率器件产品迈向更高性能提供坚实支撑。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

其他人都在看：

eVTOL单季订单220亿！多家SiC企业获得合作

SiC再添2个车载新应用，比亚迪/奇瑞已导入

英飞凌/博世/中车等6家SiC企业展示嵌入式模块

行家说三代半 向上滑动看下一个

行家说三代半 写留言 ,选择留言身份