不止新凯来，近30家SiC/GaN企业展示硬核实力
10月15-17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展SEMiBAY）在深圳成功举办，汇聚了超过600家国内外企业参展。
本届展会上，SiC/GaN产业链相关企业表现尤为突出，成为关注焦点。据“行家说三代半”现场观察，包括华润微电子、方正微电子、爱仕特、烁科晶体、深圳平湖实验室、新微半导体、誉鸿锦、新凯来、北方华创、华卓精科、大族半导体、快克芯装备、思锐智能在内的多家企业，集中展示了在第三代半导体领域的最新技术与产品成果，吸引了大量专业观众驻足交流。
为此，“行家说三代半”走访了近30家SiC/GaN重点企业，并为大家揭晓他们在本届展会上的精彩亮点：
华润微电子
在展会现场，华润微电子聚焦掩模制造、晶圆制造及封装测试服务环节，全面展现先进制造实力与一体化战略布局。
据悉，在晶圆制造服务方面，华润微电子拥有6英寸、8英寸以及12英寸晶圆制造产线及产能布局，工艺节点覆盖40nm至300nm。在封装测试服务方面，华润微电子覆盖半导体晶圆测试、封装、成品测试后道全产业链等系列工艺。
方正微电子
本次展会，方正微电子搭建车规及工规 SiC 产品应用实景，结合汽车模型、光储充系统与工业模型，以 “实景应用 + 核心芯片” 形式，展示全系车规与工规产品解决方案，为现场人士带来沉浸式技术体验。
在车规专区，方正微电子围绕主驱控制器、OBC 充电机、DCDC 转换器、空调压缩机、悬架系统五大关键模组搭建汽车模型，同步陈列各模组所用SiC晶圆、器件及模块产品，并展出全新车规模块系列 ——1200V 1.6mΩ HPD、1200V 3.1mΩ等产品。
在工规专区，方正微电子展出充电桩、光伏板、UPS 模块、充电模块等应用模型，与配套碳化硅芯片联合展出。同时，还推出650V&1200VSiC MOS及SiC SBD产品，全面呈现碳化硅技术在提升工业系统效能、推动能源转型中的关键作用。
爱仕特
爱仕特携全系碳化硅产品重磅亮相展会现场，第四代新品矩阵尤为亮眼，涵盖1200V/10mΩ、1700V/14mΩ SiC MOSFET芯片及1200V/1000A功率模块。此外，爱仕特还同步展出SM8系列顶部散热模块，并重点呈现已实现量产的车规级SiC二极管产品，为下一代800V高压电驱平台提供核心器件支撑。
作为国家级专精特新“小巨人”企业，爱仕特深耕SiC功率半导体研发与制造领域，其位于深圳坪山的生产基地配备现代化车规级模块产线，凭借IATF16949等国际权威质量体系认证，构建起覆盖650V-3300V全电压等级的产品矩阵，为全球市场持续输出高可靠性解决方案。
烁科晶体
此次展会，烁科晶体也携最新衬底产品亮相现场，近年来，其在SiC衬底领域持续突破，技术与产能双轨并进。
值得关注的是，烁科晶体已成功发布 12 英寸高纯半绝缘碳化硅衬底与导电 N 型碳化硅衬底产品。其中，12 英寸高纯半绝缘衬底凭借优异的光学性能，成为下一代 “AR+AI” 智能眼镜的核心材料，为相关新兴领域发展提供关键支撑。
深圳平湖实验室
展会现场，依托于深圳平湖实验室的国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台携多项核心技术成果及未来前沿探索技术亮相展会，包括8英寸SiC系列晶圆、8英寸GaN系列晶圆等。
深圳综合平台是全球首个集科研和中试于一体的8吋先进功率半导体开放共享平台，具备全链条的研发到产业化能力，已服务30家以上的合作伙伴，10家以上的中试客户，45家以上的分析检测服务客户。
2025年，深圳综合平台完成了技术平台1.0，在衬底与外延技术、SiC平面栅与沟槽栅技术、GaN外延与器件技术等方面取得了重大突破，包括8英寸碳化硅衬底激光剥离、特高压厚膜及超结碳化硅外延、1200V SiC平面栅、1200V SiC沟槽栅、高压1200V外延、25至650V全系GaN器件等。
新微半导体
此次，新微半导体携带覆盖功率与光电领域的晶圆代工解决方案亮相展会。作为专注化合物半导体晶圆代工的企业，新微半导体已构建 “功率 + 光电” 双擎驱动制造平台体系。
在功率半导体领域，其推出的硅基氮化镓功率工艺平台，已实现低压（30V-100V）、中压（100V-200V）至高压（650V-700V）全电压覆盖，广泛适用于消费电子、数据中心、人形机器人及新能源汽车等多元终端场景景，可助力提升能效。
誉鸿锦
聚焦氮化镓技术应用，誉鸿锦此次带来从材料到晶圆流片，再到封装测试的氮化镓成品，以及针对终端领域的应用方案，获得了众多现场观众的关注。
誉鸿锦主要从事氮化镓MOCVD外延生长、电子器件芯片的设计制造、器件及模组的封装测试等全产业链产品的研发和生产，具有GaN基电子器件结构外延片产能2万片/月，芯片、封装及测试产能5000片/月的生产能力。
中环领先
中环领先深度参与本次盛会，携4-12英寸的抛光片、退火片、化腐片、SOI片、氮化镓外延片、碳化硅外延片等全系列产品隆重亮相，全面展示公司在硅基材料领域的技术布局与规模化交付能力。
中环领先目前产品主要应用于显示驱动、指纹识别芯片、智能手机处理器、人工智能、监控摄像、存储、新能源汽车、功率器件等多个高新领域。依托技术研发、产能保障与产业协同等方面的系统化优势，公司构建了覆盖半导体产业核心环节的全产品解决方案能力，确立了国内领先、全球前列的行业地位。
臻晶半导体
此次，臻晶半导体不仅带来了碳化硅液相法电阻长晶炉、液相法长晶工艺包、柔性粘接工艺包&电阻加热烧结炉等工艺解决方案，还重点展示了碳化硅p型晶锭，吸引了众多专业人士的关注。
臻晶半导体是一家专业从事第三代半导体碳化硅材料研发、生产和销售的企业。该公司基于自主长期积累的热场设计、活性助溶体系、晶体稳定生长等核心技术，致力于液相法碳化硅晶体生长工艺的产业化应用，实现高品质、低成本碳化硅衬底的规模化生产。
智融科技
作为深耕快充与电源管理领域的企业，智融科技此次重点展示了65W快充充电器等产品方案。其中，65W快充充电器采用了直驱 SiC 的PWM 控制器，具备系统成本更低、转换效率高达92%、体积减少30%以上等优势。
新凯来
本次展会，新凯来全方位展示先进工艺装备与量检测装备与技术，包括岳麓山（光学检测）、赤壁山（光学量测）、武夷山（刻蚀机）、峨眉山（扩散设备）、三清山（快速热处理）、普陀山（介质薄膜沉积）、长白山（薄膜沉积）等系列产品。
此外，新凯来旗下两家子公司万里眼及启云方在湾芯展上也重磅发布新一代产品。其中万里眼发布了90GHz超高速实时示波器，产品采样率达200GSa/s，能够捕捉皮秒级的信号变化，可满足先进半导体测试等领域的高精度需求。
启云方发布了两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件。这两款EDA设计软件的产品性能较行业标杆提升30%，产品硬件开发周期可缩短40%，填补了国产高端电子设计工业软件技术空白。
北方华创
展会现场，北方华创重点展示其在先进封装、化合物半导体等领域的解决方案。面向化合物半导体领域，北方华创已成功打造一些列设备解决方案，包括长晶炉、外延系统、多片式MOCVD系统、离子注入机、刻蚀机、高温/氧化退火炉等。
北方华创成立于2001年9月，主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有六大研发生产基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。
华卓精科
华卓精科携最新成果及重点产品精彩亮相本次展会，分别是D2W芯粒键合设备、混合/熔融键合设备、LSA/DSA激光退火设备、静电卡盘等。
依托于深耕多年的超精密测控技术基础，华卓精科还打造了碳化硅激光退火设备、超精密运动平台、精密测量系统等产品，主要应用于集成电路芯片制造、先进封装、功率器件制造等产线，并在电子制造、激光加工等高端技术领域实现广泛应用。
大族半导体
大族半导体携手旗下多家子公司强势参展，以覆盖半导体产业链的前沿技术成果与最新解决方案重磅亮相。值得关注的是，大族半导体延续毫米级微缩工艺，将三十余套尖端设备以超高精度进行精准复刻与展示，包括SiC激光剥片设备、Si/SiC/LT/LN晶圆激光改质切割设备等，吸引了大批专业观众驻足参观。
大族半导体专业聚焦为半导体行业提供系统加工和智能化车间解决方案，主要研究硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备，设备广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域。
大族富创得
本次展会，大族富创得展品聚焦半导体自动化核心设备，亮点显著。首先，晶圆分选设备 / 设备前端自动化模块（Sorter/EFEM），已实现一级模组自主自研并拥有自主知识产权，内部洁净度达ISO Class 1，可兼容所有SEMI标准载具，兼具独立完整性与制程设备对接能力，能满足客户量产及高客制化需求。
其次，自动化物料搬运系统（AMHS）及核心OHT天车的空载最大运行速度3m/s（直线距离超70米时达 5m/s），停止精度±1mm、振动值
快克芯装备
本次展会，快克芯装备重点展示了半导体封装/光模块AOI、高精度倒装热压键合TCB、功率芯片封装等产品。
快克芯装备是快克智能全资子公司，成立于2023年4月，公司自主研发微纳金属烧结设备、真空/甲酸焊接炉、芯片封装AOI、高速高精固晶机及先进封装热压键合设备（TCB）等，为半导体先进封装、光器件微组装、车规级碳化硅芯片封装提供装备解决方案。
思锐智能
作为半导体核心设备领域的领军企业，思锐智能在现场展示了原子层沉积（ALD）与离子注入（IMP）设备的创新成果。
目前思锐智能已成功自主研发高能、低能大束流、中能大束流、中束流及碳化硅离子注入机等全谱系离子注入机，覆盖逻辑、存储、功率化合物等众多应用领域的需求。在ALD技术领域，思锐智能持续以创新为引擎，积极拓展集成电路领域的战略布局，推动技术迭代与应用边界不断突破。
山东力冠
山东力冠在现场展示了立式及卧式氧化/扩散/退火/LPCVD/ALD设备、立式SiC-高温栅氧/高温激活设备、PVT法单晶生长设备、HVPE法单晶生长设备等产品方案，与众多现场人员进行了深入而热烈的交流。
山东力冠微电子装备有限公司成立于2013年，公司产品涵盖第一代至第四代半导体材料工艺装备，均拥有自主知识产权，完全自主可控，被广泛应用于集成电路、功率半导体、化合物半导体、5G芯片、光通信、MEMS等新型电子器件制造领域。
芯三代半导体
本次展会中，芯三代半导体携核心设备产品亮相。芯三代半导体专注于碳化硅（SiC）等第三代半导体核心装备的研发与生产，是国内率先实现6吋和8吋垂直气流碳化硅外延设备批量销售的厂商，设备已进入十几家业内头部客户，并已进行长时间批量生产。截止目前，已推出了一体式垂直气流碳化硅外延设备、分体式垂直气流碳化硅外延设备等核心产品。
其中，碳化硅 CVD 垂直式外延炉优势显著，不仅缺陷率低、生长效率高、高压生长能力强，还具备精确控制与强可拓展性，可兼容 6 英寸、8 英寸不同尺寸衬底，适用于不同规模的生产需求。
京创先进
展会现场，京创先进重点展示了先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案，包括精密划片设备、精密磨抛设备、JIGSAW等产品。
京创先进一直聚焦在高精半导体切、磨、抛领域，致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案，加速推进行业国产化进程，助力我国半导体行业的发展。
迈为股份
迈为股份聚焦半导体封装工艺整体解决方案，重点展示其键合全系列设备系列方案，包括8/12英寸半自动晶圆键合设备、8/12英寸全自动晶圆混合键合设备等，以及相关键合晶圆产品。
苏州迈为科技股份有限公司于2010年9月成立，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光设备、MLED全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。
Disco
展会上，日本Disco重点展示了其面向碳化硅等领域的切割、研磨、抛光等系列设备方案。据悉，DISCO已经推出了针对SiC晶圆的专有技术，如KABRA技术等，显著提高晶圆加工效率和质量。
芯源智能
此次，芯源智能带着全自动切割贴膜机（真空）XY-1208V、全自动贴膜机（超薄片）XY-1012R、晶圆胶膜解决方案等产品/方案亮相展会。
芯源智能以研发、制造高端半导体设备、新能源设备为主，研发制造设备包括真空全自动晶圆贴膜机、全自动晶圆贴膜机、全自动晶圆撕膜机、半自动贴膜机、UV解胶机等系列，目前已与国内半导体国企、上市公司建立长期合作。
烁科中科信
展会现场，烁科中科信携多款离子注入机亮相，包括新一代低能大束流离子注入机CI C60XP、中束流离子注入机CI P900、高能离子注入机CI E8000等。在持续优化升级现有产品矩阵的同时，烁科中科信率先推行“硅+碳化硅”双轨制战略，主动占据第三代半导体时代的技术主权。截至目前，全系列离子注入机累计出货200多台。
作为央企国家队，北京烁科中科信在集成电路科技竞逐中，始终主动出击，既展现了离子注入机全系列国产化的深厚积淀，更以前瞻性的战略布局，在第三代半导体领域落下关键棋子。
智程半导体
展会现场，智程半导体携槽式湿法刻蚀清洗设备（BC3100系列）、单片湿法刻蚀清洗设备（SC3100）、电镀设备（ECD系列）、单片腐蚀清洗机（SE系列）、刷片清洗设备（SS系列）等产品亮相。其中，单片腐蚀清洗机、刷片清洗设备等产品可应用于碳化硅功率器件及先进封装领域。
智程半导体自成立以来便深耕半导体湿制程装备领域，构建了以清洗、电镀、高温湿法去胶/蚀刻为核心的技术矩阵，产品体系全面覆盖半导体前道制程、大硅片制造、先进封装、特色工艺及化合物半导体等关键领域。
凯迪微
广东凯迪微智能装备有限公司成立于2018年，专注半导体湿法工艺，面向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，可有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
本次湾芯展，他们展出了自主研发的槽式清洗，单片晶圆清洗及刻蚀设备，凭借多年来在颗粒物抑制及基础研发上的沉淀，如兆声波技术，二流体技术等，尤其在8英寸碳化硅细分领域形成了全场景解决方案。
芯研科
杭州芯研科半导体材料有限公司携碳化硅晶片减薄用金刚石砂轮、碳化硅粗磨砂轮等核心技术与产品亮相现场，展示其在半导体材料领域的创新成果。
芯研科专注于半导体行业精密研、磨、抛产品的研发、生产和销售，部分产品成功替代进口，拥有一流的生产、检验、测试设备，具有年产30000件半导体精密加工工具的生产能力，致力于为半导体行业客户提供研、磨、抛产品整体解决方案。
屹唐股份
作为专注于半导体关键设备与系统解决方案的企业，屹唐股份携等离子刻蚀设备和毫秒级退火设备在展台特别展出。据了解，屹唐股份的RENA-E®系列等离子体刻蚀设备以独特的电感耦合等离子技术为核心，实现快速介质刻蚀，兼具高刻蚀速率与低器件等离子体损伤。毫秒级退火设备能实现毫秒级快速升温，可为超浅结、High k钝化等逻辑和存储器制造提供工艺支持。
屹唐股份总部位于北京，可为全球半导体芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级快速退火等设备及应用方案，其中干法去胶、快速热处理、毫秒级快速退火设备在各自细分领域的市场份额均处于前列，公司产品已全面覆盖全球前十及国内领先的芯片制造厂商。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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