天科合达：将推出12英寸光波导型SiC衬底，加速布局AR眼镜

当下，AR眼镜正如火如荼。据知名调研机构IDC发布的数据显示，2025年全球智能眼镜出货量预计达1280万台，同比增长26%，其中中国市场出货量将达275万台，同比增幅达107%。

火热之下，碳化硅光波导同步迎来可观的增长。据《2025 AI+AR眼镜光学显示调研白皮书》数据显示，预计2027年SiC光波导镜片出货量将接近50万片，2030年SiC光波导镜片出货量将达到700万片。

随着AR眼镜市场持续扩容、碳化硅光波导需求增加，上游衬底环节的市场价值将愈发凸显。基于此，天科合达正多维布局AR眼镜市场。

技术突破：

大尺寸衬底技术方面，天科合达已首发推出8英寸光学级碳化硅衬底，并计划在下半年推出12英寸光波导衬底，从而进一步提高光波导镜片的出片率，降低BOM成本，以推动消费级AR眼镜的应用和普及。

激光剥离新工艺方面，为应对传统线切割工艺高达70%-75%的耗损率，天科合达正积极研发并与设备商合作推进激光改质剥离技术。该技术可实现衬底薄片化（厚度

产业合作：

天科合达与碳化硅光波导企业慕德微纳签署投资合同，共同出资成立合资公司。双方将在AR衍射光波导镜片技术研发与市场推广方面展开深度合作，共同推动AR行业的技术创新与应用落地。

图：天科合达与慕德微纳共同研发的碳化硅光波导AR眼镜

产能布局：

天科合达在北京、徐州、深圳等地部署了碳化硅生产基地，能为AR眼镜等领域稳定供应高质量衬底产品。

标准建立：

天科合达在研发初期就引入标准化流程和规范，进一步提高研发效率，降低成本。同时积极参与并牵头制定各大行业标准，力图为行业提供统一的规范和准则。接下来，天科合达将重点创建具有代表性的示范性量产项目或案例，以期促进产业链协同发展。

那么，天科合达的上述布局将如何巩固其在AR眼镜产业链中的核心竞争优势？

10月15日，行家说将在深圳举办“化合物半导体（SiC/Micro LED）赋能AR眼镜技术创新发展论坛”。目前，天科合达已正式确认出席本次大会。

届时，天科合达的副总经理、董事、首席技术官刘春俊将带来《AR显示用SiC衬底的技术开发及产业进展》的主题演讲，以AR眼镜的发展视角深度解析大尺寸SiC衬底的技术突破方向与量产落地节奏。欲深入了解天科合达在碳化硅衬底方面的前沿布局与最新成果，欢迎扫描海报二维码报名参会。

据悉，本次大会旨在汇聚行业专家和厂商代表，共同探讨SiC光波导及Micro LED微显示器的技术瓶颈与市场前景，推动产业链协同发展。目前，除天科合达外，广纳四维、谷东智能、海目芯微、鸿石智能、晶湛半导体、株式会社拓谱光技、亮亮视野等企业也已确认出席。

本次大会特设置两大主题专场：

一是SiC光波导专场及供应链进程，将邀请AR眼镜产业链端的各个代表厂商，分享碳化硅材料在AR眼镜的发展现状及技术方向。其中，广纳四维产品市场总监杨智杰将带来《衍射光波导新工艺&新材料助力AI+AR发展》，从创新工艺与材料的角度解析智能眼镜AI+AR发展趋势；谷东智能销售VP刘军明将带来《新一代衍射光波导——PVG 发展现状及未来》，解析谷东如何解决传统衍射光波导在生产良率、一致性和成本控制方面的瓶颈；海目芯微的董事长蒋绍毅将带来《AR眼镜-晶体生长及巨量转移系列装备发展的最新趋势与解决方案》，分享SiC长晶及配套装备的最新进展，并针对AR产业规模化需求提出系统解决方案。

二是Micro LED 光机专场及相关解决方案，将联合AR终端厂商及Micro LED核心供应链，探讨巨量转移及光机集成工艺突破，并剖析消费级AR商业化面临的现实挑战与推进策略。其中，鸿石智能新市场开拓副总经理刘怿将带来《鸿石智能的Micro LED彩色化战略》，深入阐述其创新技术路径与实现全彩化的量产蓝图；晶湛半导体研发总监张丽旸将带来《AR产业赋能的核心驱动力》，揭示高质量氮化镓材料如何成为突破Micro LED性能瓶颈的关键；株式会社拓谱光技首席光学专家朱振弦将带来《Micro LED 微型显示与AR光机的光学量测方案》，分享如何通过高精度检测保障量产良率与显示一致性；亮亮视野(LLVISION) 硬件产品总监许方将带来《专业级 AI+AR 翻译眼镜打破沟通障碍》，分享翻译眼镜如何通过实时语音识别与AR叠加显示，实现跨语言的无障碍沟通体验。

此外，行家说Research将于现场重磅发布《2025 AI+AR眼镜光学显示调研白皮书》，该白皮书就涵括了光波导与SiC 技术及应用进展、光机与Micro LED 技术及应用进展、AI+AR眼镜市场规模及前景分析等内容。

席位有限，先到先得！欢迎各位行家扫码报名参会，期待与你在深圳相会！

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、德氪微电子、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、科友半导体、九域半导体、国扬电子、瞻芯电子、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、羿变电气、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、格力电子、芯研科等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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