超8亿！瀚薪、臻驱等加速SiC产能布局

近日，“行家说三代半”发现有又有多家SiC企业宣布获得融资，公开金额已超8亿元：

瀚薪科技：完成超2亿融资，将建立西安第二总部，SiC封测项目预计明年竣工；

臻驱科技：完成数亿元E轮融资二期交割，E轮总融资额超6亿元；

中科光智：获数千万融资，将打造SiC芯片封装设备研发制造中心。

瀚薪科技：完成超2亿融资

9月30日，瀚薪科技在官微宣布完成新一轮融资，金额超2亿，由西安高新区芯石投资合伙企业（有限合伙）领投，西安高新区多家国有资本投资平台联合投资。

瀚薪科技表示，融资完成后，他们将在西安建立第二总部，加快碳化硅核心产品的研发与产业化进程，全面提升公司在全国半导体功率器件领域的辐射力和影响力。与此同时，瀚薪科技将依托西安丰富的科教与产业资源，积极构建“双总部、双轮驱动”格局，进一步整合产业链，扩大产能布局。

未来，瀚薪科技将继续聚焦碳化硅核心技术的研发与创新，持续推动产品迭代与市场应用，并不断提升客户服务标准，为新能源汽车、工业控制及光伏等领域提供高性能、高可靠的功率半导体解决方案。

值得注意的是，由瀚薪科技全资子公司——浙江瀚薪芯昊半导体有限公司投资建设的碳化硅封测厂，正在稳步推进中。该工厂位于浙江丽水，占地42亩，一期工程预计于2026年第一季度竣工验收。全面投产后，可实现年产碳化硅功率模块30万套、功率器件5000万颗，为未来产能扩张与技术迭代提供坚实支撑。

臻驱科技：

完成E轮融资二期交割

近日，臻驱科技宣布完成数亿元E轮融资二期交割，E轮总融资额超6亿元。本轮融资中，E轮领投方国投创新、国投招商再度加码，中国互联网投资基金、广州产投、浦东创投参与投资，老股东华泰宝利投资旗下华淳保信基金、元禾辰坤追加投资。

臻驱科技表示，本次融资资金将主要用于加速新一代功率模块、功率砖及电控产品的量产落地，推动海外客户项目的交付，并进一步完善国内业务布局和全球市场拓展。

臻驱科技是一家致力于提供国产功率半导体及新能源汽车驱动解决方案的高科技公司。自2017年完成国内首款全自主知识产权的车规级碳化硅功率模块开发以来，臻驱科技已完成了多款碳化硅模块的迭代开发，并与多家国内头部车企达成深度合作，获得多款车型的SiC/IGBT量产定点。

值得关注的是，今年以来臻驱科技还获得两轮相关投资。5月，臻驱科技举行6亿元科创伙伴联盟贷款签约仪式；2月，臻驱科技完成达数亿元的E轮股权融资。臻驱科技表示，募集资金将加速臻驱科技在IGBT/SiC功率模块、下一代电控平台等产品的研发及产能爬坡，进一步巩固技术领先优势，并为后续规模扩张提供资金保障。

中科光智：

获数千万元投资

9月30日，中科光智（重庆）科技有限公司在官微宣布完成B轮融资首批签约，获成都市金牛区交子私募基金管理有限公司投资，签约金额达数千万元。

中科光智透露，本轮融资将主要用于在成都市金牛区打造碳化硅芯片封装设备研发制造中心，重点推进高精度全自动贴片机等半导体封装设备的研发与产业化进程。此次签约标志着中科光智B轮融资已取得阶段性进展，本轮融资总规模目标为1亿元人民币，后续融资窗口将持续开放，旨在汇聚更多战略资源。

其中，本轮融资重点支持的高精度全自动贴片机，是由中科光智自主研发的适用于功率半导体、光通信、LED 等领域高精度应用场景的先进工艺设备。目前，这款设备已在多家行业头部企业中完成厂内验证，使用反馈良好。

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、德氪微电子、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、科友半导体、九域半导体、国扬电子、瞻芯电子、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、羿变电气、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、格力电子、芯研科等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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