年产能120万只！5个SiC项目签约/投产

近日，国内多家SiC企业透露项目建设进展，主要涉及至信微电子、西湖仪器等：

至信微电子：南通SiC模块厂已落成，规划产能120万只/年；

奈沛米半导体：SiC封测项目总投资35亿元，将进行SiC芯片及模块生产；

西湖仪器：8&12英寸SiC激光剥离平台试运行，年产能3万片；

连科半导体：SiC长晶和加工设备项目一批次预计年底竣工；

铭煜半导体：半导体核心设备总部及研发生产基地已顺利投产。

至信微电子：

南通SiC模块工厂已落成

9月29日，至信微电子在官微宣布其南通模块厂已正式开工，该厂的落成标志着他们在碳化硅功率模块制造领域迈出关键一步，将进一步提升对本土市场的响应能力，为新能源汽车、光伏及工业控制等高电压应用场景提供更高效的本地化供应链支持。

至信微电子进一步透露，该项目是由深圳市重大产业投资集团与南通崇川信创产业投资基金的协同支持下进行，规划建设两条柔性化生产线：

灌胶模块线：兼容EASY、34MM等多规格产品，年产能达20万只；

塑封模块线：支持SOT-227、IPM等封装类型，年产能规划100万只。

为强化车规级市场布局，该工厂还将专设TPAK、DCM等车规模块产线，进一步提升对新能源汽车、光伏、电网等高可靠性场景的覆盖能力。

据“行家说三代半”此前报道，至信微电子于2024年9月成立了至信微电子南通有限公司，计划在市北高新区投资建设车规碳化硅功率模块生产基地；2025年6月，至信微电子便透露其南通生产基地的装修工作基本进入尾声，研发与生产设备将陆续进场。这表明，至信微电子的南通模块厂仅用了一年左右就建设完毕，进展较快。

奈沛米半导体：

投建SiC封测项目

近日，据仙游县融媒体中心等报道，当地政府在投资贸易洽谈会上顺利签约5个合同项目，其中包括仙港工业园管委会与奈沛米 （福建）半导体有限公司的协议项目——第三代碳化硅功率半导体封测制造项目。

报道内容称，该项目总投资35亿元以上，分三期建设，拟选址仙港工业园开发区的瑞峰片区，将建设集芯片设计、封装测试、制造生产、研究发展于一体的垂直整合工厂及科研中心，包括厂房、无尘车间、研发办公楼等，将进行碳化硅MOSFET功率器件芯片及模块生产。

企查查显示，奈沛米（福建）半导体有限公司成立于2018年，经营范围包含电力电子元器件制造、半导体分立器件制造、半导体器件专用设备销售、半导体分立器件销售等。

西湖仪器：

SiC产品演示中心落地

9月28日，西湖仪器在官微透露其产品演示中心建成并投入试运行。该中心是一个集8英寸碳化硅激光剥离自动化生产线与大尺寸碳化硅衬底加工验证于一体的综合平台，具备前沿技术与产品的验证能力，是推动激光剥离技术从“工艺可行”迈向“量产好用”的关键载体。

西湖仪器表示，作为产品演示中心的核心，8英寸碳化硅激光剥离自动化生产线实现了从“从锭到片”的全流程自动化、无人化操作。该验证线年产超过2万片8英寸衬底，采用模块化设计支持产能灵活调配，能提供多层次全方位的验证数据。

此外，大尺寸碳化硅激光剥离工艺验证线，要服务于12英寸碳化硅衬底的新技术工艺和产品验证，具备年产超过1万片12英寸衬底的处理能力，同时满足各类非标大尺寸籽晶加工需求。其核心任务是攻克大尺寸工艺难题、开展技术前瞻性研发，为下一代大尺寸衬底加工提供技术储备与解决方案。

西湖仪器还透露，他们的激光剥离产品已成为国内头部客户量产8英寸衬底的主力生产设备，近一月连续交付三套激光剥离系统，已具备批量交付能力。

连科半导体：

SiC设备项目预计年底竣工

近日，据“锡山发布”官微透露，连科半导体设备研发制造项目于今年6月取得施工许可证，目前处于临时设施、基础建设中，一批次预计年底竣工。

文章内容称，连科半导体设备研发制造项目位于江苏锡山市，一期用地50亩，总投资10亿元，计划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。建成达产后，预计实现年开票销售12亿元，年综合纳税2亿元。

官网显示，连科半导体为连城数控旗下子公司，聚焦碳化硅晶体生长设备与工艺技术领域。今年8月，连科半导体采用中宜创芯提供的7N高纯碳化硅粉体，依托自主研发的12吋碳化硅长晶炉及其热场，成功生长出高品质12吋（304mm）碳化硅晶锭。

铭煜半导体：

SiC外延设备项目投产

据“苏州吴江发布”官微透露，苏州铭煜半导体科技有限公司在汾湖科创园投资建设的半导体核心设备总部及研发生产基地已顺利投产。

文章表示，苏州铭煜半导体科技有限公司主要致力于为第三代半导体碳化硅外延薄膜磊晶制程提供领先装备与工艺技术，相关项目先后获评吴江区创新创业领军人才项目、汾彩领军人才项目。

企查查显示，铭煜半导体成立于2024年1月，母公司为苏州艾铭科技有限公司，经营范围包括半导体器件专用设备制造、机械设备研发、专用设备制造等。

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、德氪微电子、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、科友半导体、九域半导体、国扬电子、瞻芯电子、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、羿变电气、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、格力电子、芯研科等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

其他人都在看：

嵌入式模块即将量产交付，9家SiC企业率先布局

烁科晶体：与8吋SiC晶圆厂达成战略合作

10年内，SiC将取代80%的硅IGBT？

行家说三代半 向上滑动看下一个

行家说三代半 写留言

,选择留言身份