欧洲4家SiC巨头导入新标准，天科合达率先跟进

近年来，为应对严峻的气候挑战并实现碳中和目标，欧盟通过立法与市场机制，逐步将碳足迹透明度从企业社会责任提升为硬性合规要求，这可能会对碳化硅产业的“绿色化”产生一定的影响。

据“行家说三代半”了解，面对这一趋势，英飞凌、博世、意法半导体、安世半导体等欧洲碳化硅企业纷纷主动响应，将碳管理置于战略高度，为确保碳足迹核算的科学性和国际可比性，他们已经导入了ISO 14067标准。

而为了构建绿色的碳化硅供应链，英飞凌科技全球可持续发展负责人Corinna Wolf此前在接受采访时呼吁，英飞凌将积极鼓励其供应商设定自己的碳减排目标。

在碳化硅产业低碳转型的呼声中，中国头部碳化硅也早有行动。近日，天科合达正式宣布，他们已经率先获得ISO 14067产品碳足迹核查声明。

天科合达表示，ISO 14067认证不仅是对他们碳化硅产品全生命周期碳足迹的权威量化，也体现出天科合达在碳化硅产业链协同减碳中的积极姿态，为助力实现全球“双碳”目标提供了坚实支撑。

他们认为，在全球“双碳”目标不断推进的今天，科技企业不仅肩负技术创新的使命，更需以实际行动回应环保责任。“作为碳化硅衬底领域的核心材料供应商，天科合达始终深知，产品的高效与节能特性本身就是对环境保护的重要贡献。但我们并未止步于此——我们更希望清晰衡量并管理产品全生命周期的碳足迹，让每一片衬底都承载绿色价值。”

同时，天科合达还表示，ISO 14067不仅是一纸证书，更是一把国际公认的“标尺”，对天科合达碳化硅衬底及外延片从原材料获取、生产制造到交付客户使用的全流程温室气体排放进行了系统、精准的核算。该标准由国际标准化组织（ISO）制定，并经由独立第三方严格验证，其权威性和透明度备受全球认可。

这表明，天科合达不仅提供高性能材料，更提供贯穿产品全生命周期的绿色价值。在日益严格的国际环保政策（如欧盟碳边境调节机制CBAM）背景下，下游客户亟需可靠的数据构建绿色供应链体系。天科合达提供的每一条可追溯、可验证的碳数据，都在帮助客户更精准地计算自身产品的碳足迹，更从容地应对国际贸易与气候政策挑战。

最后，天科合达还强调，这次取得ISO 14067认证，是天科合达在可持续发展道路上的重要一步，但绝非终点。天科合达已经着手规划下一步更宏伟的蓝图——制定符合《巴黎协定》目标的科学碳目标（SBTi），将企业减排承诺与全球气候科学紧密绑定。未来，天科合达将以更主动、更科学的姿态，与客户、产业链携手，奔赴真正的零碳未来！

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、德氪微电子、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、科友半导体、九域半导体、国扬电子、瞻芯电子、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、羿变电气、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、格力电子、芯研科等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

其他人都在看：

10年内，SiC将取代80%的硅IGBT？

天科合达发布新技术，可降低SiC MOS成本

英飞凌与罗姆达成SiC合作，什么情况？

行家说三代半 向上滑动看下一个

行家说三代半 写留言

,选择留言身份