双技术破局！SiC光波导降本增效迎来新拐点

当消费者沉浸AR眼镜带来的体验时，很少有人会注意到支撑这一视觉呈现的核心部件——光波导。在众多材料中，碳化硅凭优异性能成为光波导的理想选择，但其居高不下的成本却成为制约AR眼镜规模化普及的“拦路虎”。

目前，8英寸SiC光学基板占光波导总成本高达86%，导致SiC方案成本约为玻璃的6倍左右；更大尺寸的12英寸衬底因价格更高，应用难度更大。当前，SiC光波导成本高企的背后，涉及晶体生长良率不足、大尺寸晶体制备难度大、加工损耗率高等多重挑战。

针对晶体良率和尺寸问题，海目芯微通过电阻加热长晶炉技术，在温度控制均匀性和生长稳定性方面取得突破，其SiC长晶炉灵活满足8-12英寸，兼容6英寸晶锭的高质量生长需求，全自动化与智能化控制系统还有效提升了晶体良率，并通过优化的热场设计与杂质控制工艺，满足光波导对高纯度、高均匀性的严苛要求。

针对切割损坏问题，海目芯微则利用激光剥离技术，大幅降低切割过程中的材料损耗，有效控制衬底成本。该技术还特别解决了8-12英寸大尺寸衬底在加工中易破损、难处理的行业难题，有效推进更大尺寸SiC光学基板的实用化进程。

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值得关注的是，海目芯微围绕AR眼镜领域，还布局了覆盖晶体制备、芯片加工与集成的系列设备解决方案。除长晶与激光剥离设备外，其产品线还包括用于Micro LED芯片高效集成的巨量转移设备、可实现高精度芯片切割的激光切片设备，以及支持微纳结构图形化的光刻设备，为AR眼镜提供关键制程支持。

综合来看，通过提升晶体生长效率与加工精度，海目芯微为SiC光波导提供了可靠的技术降本路径。加之巨量转移、激光切片、光刻等系列关键设备方面的布局，海目芯微还进一步为AR眼镜的系统赋能提供了更加集成、高效的解决方案。

那么，这些技术将如何进一步推动AR眼镜在轻量化、光学性能及量产规模上的突破？

10月15日，行家说将在深圳举办“化合物半导体（SiC/Micro LED）赋能AR眼镜技术创新发展论坛”。目前，海目芯微已正式确认出席本次大会。

届时，海目芯微的董事长蒋绍毅将带来《AR眼镜-晶体生长及巨量转移系列装备发展的最新趋势与解决方案》的主题演讲，分享SiC长晶及配套装备的最新进展，并针对AR产业规模化需求提出系统解决方案。

欲深入了解海目芯微在碳化硅技术装备方面的前沿布局与最新成果，欢迎扫描海报二维码报名参会。

据悉，本次大会旨在汇聚行业专家和厂商代表，共同探讨SiC光波导及Micro LED微显示器的技术瓶颈与市场前景，推动产业链协同发展。目前，除海目芯微外，广纳四维、天科合达、鸿石智能、晶湛半导体、株式会社拓谱光技、谷东科技等企业也已确认出席。

本次大会特设置两大主题专场：

一是SiC光波导专场及供应链进程，将邀请AR眼镜产业链端的各个代表厂商，分享碳化硅材料在AR眼镜的发展现状及技术方向。其中，广纳四维作为碳化硅光波导供应商，其产品市场总监杨智杰将带来《衍射光波导新工艺&新材料助力AI+AR发展》，从创新工艺与材料的角度解析智能眼镜AI+AR发展趋势；天科合达作为国内SiC代表厂商，其副总经理、董事、首席技术官刘春俊将带来《大尺寸SiC发展趋势及在AR眼镜光学领域应用进展》的主题报告，以AR眼镜的发展视角深度解析大尺寸SiC衬底的技术突破方向与量产落地节奏。

二是Micro LED 光机专场及相关解决方案，将联合AR终端厂商及Micro LED核心供应链，探讨巨量转移及光机集成工艺突破，并剖析消费级AR商业化面临的现实挑战与推进策略。其中，鸿石智能新市场开拓副总经理刘怿将带来《鸿石智能的Micro LED彩色化战略》，深入阐述其创新技术路径与实现全彩化的量产蓝图；晶湛半导体研发总监张丽旸将带来《AR产业赋能的核心驱动力》，揭示高质量氮化镓材料如何成为突破Micro LED性能瓶颈的关键；株式会社拓谱光技首席光学专家朱振弦将带来《Micro LED 微型显示与AR光机的光学量测方案》，分享如何通过高精度检测保障量产良率与显示一致性；谷东科技的企业代表将带来《AI+AR眼镜的商业化进程和挑战》，探讨技术融合与规模应用面临的现实瓶颈及破局思路。

此外，行家说Research将于现场重磅发布《2025 AI+AR眼镜光学显示调研白皮书》，该白皮书就涵括了光波导与SiC 技术及应用进展、光机与Micro LED 技术及应用进展、AI+AR眼镜市场规模及前景分析等内容。

目前，价值99元的早鸟票已正式开放！席位有限，先到先得！欢迎各位行家扫码报名参会，期待与你在深圳相会！

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、科友半导体、九域半导体、国扬电子、瞻芯电子、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、羿变电气、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、格力电子、芯研科等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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