广纳四维：多款SiC波导批量交付

在深圳光博会落幕一周后，一项基于碳化硅刻蚀与半导体工艺融合的“破圈”的技术思考，正在行业内外持续发酵。

广纳四维明确指向——以碳化硅为基、以半导体蚀刻为工艺，重构AR光波导的制造范式。

从“镜片”到“芯片”：

光波导的半导体化演进

半导体成熟制程产能正在寻求新兴应用场景，而AR光学已全面迈入微纳制造阶段，亟须具备高精度、高可靠性的量产工艺。广纳四维率先将碳化硅刻蚀这一与半导体工艺高度兼容的技术路线推向产业前沿——依托成熟的刻蚀设备与工艺体系，实现光学器件的芯片级制造。

光博会期间，广纳四维CTO史瑞博士在题为《基于先进半导体制造与封装的智能眼镜衍射光波导芯片》的演讲中首次系统提出光波导芯片（Lightguide Chip）概念并强调：基于碳化硅刻蚀及超表面设计，结合先进图形化（SADP、EUV等）、FEOL/BEOL工艺与先进封装，可实现大视场角、全彩显示，同时使光波导芯片在外观与可靠性方面趋近普通眼镜。碳化硅刻蚀不仅代表材料突破，更是将光波导纳入半导体制造体系的关键一步。

同时，本次光博会展示的可量产超表面波导，也是其技术优势的集中体现。该产品实现了高达99%的透过率和仅3g的重量，其创新性设计可从物理原理上省去传统AR镀膜工艺，不仅简化了生产流程，更从根本上提升了光学效率和显示纯净度。

批量交付：

四大核心优势

据“广纳四维”官微报道，他们已实现多款碳化硅全彩波导的批量交付，并在国内外多家头部AR厂商项目中实现应用落地。这一成果，其实是源自广纳四维在碳化硅光波导眼镜领域构建的四大核心优势：

一、应用落地优势：实现多款碳化硅全彩波导的批量交付，并在Coray Air2等标杆产品中成功应用，具备高清全彩的显示体验及消费级轻量化， 推动光学器件进一步向纳米化和芯片化方向发展，扩充“先进半导体制造”与“先进封装”在光学领域中的全新内涵；

二、技术壁垒优势：掌握碳化硅光波导技术与全贴合工艺两大核心能力，如C45C碳化硅全彩刻蚀波导，具备高色彩还原度、高光效与轻薄特性；全贴合工艺则通过低折射率填充物提升结构稳定性和光学一致性，支持适配多功能镜片，为AR普及奠定基础；

三、产能规模优势：已构建覆盖材料、设备与工艺的全链条供应链体系，刻蚀产线今年内持续扩产，有力支撑全球AR终端厂商日益增长的需求；

四、协同创新优势：广纳四维通过微纳光学设计与制造工艺之间的深度协同，将源自先进逻辑与存储器件制程的工艺概念积极引入微纳光学领域，通过快速的技术迭代, 去打造真正的可量产的工艺；同时，与众多碳化硅晶圆企业共同推动碳化硅刻蚀衍射光波导产品的研发与量产，进一步增强技术突破与产业协同能力。

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凭借这四大核心优势，广纳四维已在AR眼镜逐渐占据先发位置。那下一步，广纳四维如何布局技术路线和市场规划，从而进一步助力AR眼镜的发展？AR眼镜的发展趋势又将如何？

10月15日，行家说将在深圳举办“化合物半导体（SiC/Micro LED）赋能AR眼镜技术创新发展论坛”。目前，广纳四维已正式确认出席本次大会。

届时，广纳四维的产品市场总监杨智杰将带来《衍射光波导新工艺&新材料助力AI+AR发展》，从创新工艺与材料的角度解析智能眼镜AI+AR发展趋势，重点分享当前衍射光波导在实际应用中面临的核心问题、广纳四维提供的技术方案与显著优势，以及碳化硅全彩刻蚀工艺的最新突破与产业化进展。

欲深入了解广纳四维的在碳化硅光波导方面的技术创新成果，欢迎扫描海报二维码报名参会。

据悉，本次大会旨在汇聚行业专家和厂商代表，共同探讨SiC光波导及Micro LED微显示器的技术瓶颈与市场前景，推动产业链协同发展。目前，除广纳四维外，天科合达、海目芯微、鸿石智能、晶湛半导体、拓谱光技等企业也已确认出席。

本次大会特设置两大主题专场：

一是SiC光波导专场及供应链进程，将邀请AR眼镜产业链端的各个代表厂商，分享碳化硅材料在AR眼镜的发展现状及技术方向。其中，天科合达作为国内SiC代表厂商，将带来《大尺寸SiC发展趋势及在AR眼镜光学领域应用进展》的主题报告，以AR眼镜的发展视角深度解析大尺寸SiC衬底的技术突破方向与量产落地节奏；海目芯微则带来《以SiC与MicroLED赋能AR眼镜创新：从晶体生长到巨量转移的卓越表现》，分享其在SiC材料生长等技术上的突破性进展。

二是Micro LED 光机专场及相关解决方案，将联合AR终端厂商及Micro LED核心供应链，将展示Micro LED驱动背板与芯片量产进展，探讨巨量转移及光机集成工艺突破，并剖析消费级AR商业化面临的现实挑战与推进策略。

此外，行家说Research将于现场重磅发布《2025 AI+AR眼镜光学显示调研白皮书》，该白皮书就涵括了光波导与SiC 技术及应用进展、光机与Micro LED 技术及应用进展、AI+AR眼镜市场规模及前景分析等内容。

目前，价值99元的早鸟票已正式开放！席位有限，先到先得！欢迎各位行家扫码报名参会，期待与你在深圳相会！

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、科友半导体、九域半导体、国扬电子、瞻芯电子、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、羿变电气、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、格力电子、芯研科等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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