又有2个8英寸SiC项目投产

近期，“行家说三代半”发现，国内外新增5个SiC项目动态，涉及企业包括日本Resonac（力森诺）、韩国EYEQ Lab及Nature Flower半导体 、印度Nextgen、国内泰坦未来，已知合计投资金额超86亿元。

Resonac：SiC外延片生产大楼竣工，预计今年起率先量产8英寸SiC外延；

EYEQ Lab：举行总部及生产设施落成典礼，总投资达5.15亿元，年产3万片晶圆，预计明年全面投产；

Nature Flower ：功率半导体生产工厂动工兴建，总投资约0.52亿元，目标于2026年2月竣工；

Nextgen：投资近71.19亿元，规划在印度建设集硅和碳化硅于一体的功率半导体工厂；

泰坦未来：碳化硅/碳化钽涂层材料项目正式签约，总投资10亿元。

Resonac：

SiC外延片生产大楼竣工

9月16日，据日媒报道，Resonac于9月12日在日本山形举行了SiC外延片生产大楼的竣工仪式，建筑面积约为5832平方米，并预计今年起率先量产8英寸SiC外延。报道显示，该项目自2024年9月开始建设，计划于2026年开始运营，旨在增强用于功率半导体的SiC外延片的生产体系。

据“行家说三代半”此前报道，该项目是日本经济产业省依据《经济安全保障推进法》所认定的特定重要物资的供应保障计划的相关举措。Resonac早于2023年6月通过了日本政府的补助认证，最高可获约103亿日元（约5亿元人民币）补助金，用于扩充SiC衬底和外延产能；而Resonac预计将投资309亿日元（约15.01亿人民币）升级旗下4个SiC工厂，山形工厂就是其一。

具体来看，Resonac的SiC衬底原计划是在2027年4月实现供应，年产能为11.7万片/年（折合6英寸计算）；SiC外延片原计划是在2027年5月实现供应，年产能为28.8万片/年（折合6英寸计算）。

EYEQ Lab：

总部及生产设施落成，将生产8英寸SiC

9月17日，EYEQ Lab在韩国釜山举行总部及生产设施落成典礼，项目总建筑面积7322平方米，总投资达1000亿韩元（约合人民币5.15亿），期间还获得了釜山市50亿韩元（约合人民币0.26亿）的资金支持。

值得一提的是，EYEQ Lab的工厂是韩国首家8英寸碳化硅功率半导体制造工厂。该工厂能够进行内部生产和合同生产（代工），计划在今年试运行后，从明年开始以年产3万片晶圆的规模全面投产。

据悉，EYEQ Lab成立于2018年5月，是一家功率半导体无晶圆厂公司，通过建设8英寸SiC工厂，意味着该无晶圆厂公司将成为功率半导体领域的综合性半导体公司。

Nature Flower：

SiC功率半导体生产工厂奠基

9月16日，据韩媒报道，Nature Flower半导体公司在釜山举行了SiC功率半导体生产工厂的奠基仪式，此后将正式动工兴建。

据介绍，该项目总投资达100亿韩元（约合人民币0.52亿），其中第一阶段投资达85亿韩元（约合人民币0.44亿），项目计划于2026年2月竣工。

目前，Nature Flower拥有650V-1200V的SiC MOSFET和SBD产品线，未来计划增加1700V级产品，并将业务领域扩展到氮化镓等宽禁带材料。此外，该公司还计划推进采用超高纯度硅材料的国产化，以及利用正在机张郡建设的出口型新研究反应堆应用NTD（中子嬗变掺杂）技术，致力于实现半导体材料自主化和稳定全球供应链的战略目标。

据悉，Nature Flower创立于2022年，是一家技术驱动的创新型公司，旨在成长为引领碳化硅功率半导体领域的代表性企业。为实现这一目标，该公司专注于超高纯度硅（Si）晶圆生产、下一代功率半导体器件设计和封装等核心领域。

Nextgen：

规划建设碳化硅功率半导体工厂

据外媒“BUSINESS”9月15日消息，印度厂商Nextgen将分阶段投资近10亿美元（约合人民币71.19亿），在印度的古吉拉特邦建造一个集成硅和碳化硅的功率半导体工厂。

具体来看，Nextgen计划在未来12个月内通过股权和结构性工具融资1.132亿至1.7亿美元，以支持其耗资9.97亿美元的功率半导体工厂。据介绍，该工厂的建设将于2026年4月前启动，并将在未来15个月内投入运营。目前，项目用地已获政府审批，且正在接受印度半导体相关组织的审核。

该项目采用国际技术专长与本土化运营相结合的模式，将构建从晶圆制造到功率电子元器件的完整产业链，使该公司在电动汽车、可再生能源、数据中心及工业电子领域的半导体技术实现自给自足，从而使得印度成为硅和碳化硅器件的生产国与供应商，而非仅仅是消费市场。

泰坦未来：

高性能材料项目正式签约

9月7日，据“今日海沧”报道，2025海沧区招商大会成功举办，现场共有45个高品质项目成功签约，总投资达285亿元，泰坦未来的高性能材料项目就位于其中。

“我们在厦门的项目计划总投资10亿元，产品包括SiC涂层产品、TaC涂层产品、实体碳化硅及多晶碳化硅复合衬底材料等”，泰坦未来总经理汪徵在接受采访时表示，“我们团队是基于中南大学在碳基、陶瓷基复合材料领域多年的技术积累，通过自主研发、生产多种半导体核心耗材及新一代晶圆材料，成功突破国外技术垄断，实现进口替代。”

据悉，深圳泰坦未来技术有限公司成立于2021年，是一家高性能碳基、陶瓷基复合新材料制造商，产品主要应用于半导体、新能源及未来创新产业场景。

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、科友半导体、九域半导体、国扬电子、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、羿变电气、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、格力电子、芯研科等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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