又一国产SiC MOS获得头部车企项目定点

国产SiC MOSFET“上车”是行业关注的焦点，近日，又有一家国内厂商的SiC MOSFET获得车企客户项目定点。据“行家说三代半”不完全统计，截至目前已有超16家国内企业实现了SiC上车。

宏微科技：

SiC MOSFET获车企项目定点

8月21日，宏微科技发布公告称，其控股子公司常州芯动能半导体有限公司于近日收到国内某新能源汽车头部企业客户发送的定点通知书，确定芯动能作为该车企客户SiC MOSFET器件项目的供应商。

宏微科技表示，该车企客户是国内领先的高端自主汽车品牌，本次项目定点体现了客户对公司研发能力、供应链能力及产品质量的认可，进一步扩大了公司在SiC产品领域的配套份额，巩固和提高了公司的市场竞争力。

“如后续订单陆续顺利转化，预计将对公司经营业绩产生积极影响”，宏微科技还提及，上述项目定点通知书不构成实质性订单，将以后续正式签署的合同为准。

宏微科技成立于2006年，并于2021年成功登陆科创板，主要产品包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件；芯动能成立于2023年，2024年12月芯动能产线第100万只车规级电驱双面散热塑封模块成功下线。

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超16家国产SiC企业

进入汽车供应名单/取得新进展

据“行家说三代半”不完全统计，国内已有超16家碳化硅芯片/模块企业在汽车领域应用方面取得不错的进展。

宏微SiC MOSFET获得车企客户项目定点是国产碳化硅半导体进步的突出表现之一，芯联集成、长飞先进、芯聚能、清纯半导体、扬杰科技等代表企业的SiC MOSFET在近期也取得不俗的进展。

芯联集成：8月，芯联集成与小鹏汽车联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已实现量产，该产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。这一成果不仅加速国产碳化硅上车进程，更为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。

长飞先进：7月，长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚透露了武汉碳化硅基地的最新进展，“明年下半年，我们的芯片就能上车。据悉，武汉基地可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，达产后每年可为144万辆新能源车供应“心脏”。

芯聚能：6月，芯聚能官宣，搭载芯粤能自主研发第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驱芯片的整车800V电驱总成成功下线，该芯片封装于芯聚能V2P功率模块。芯聚能透露，本次量产模块搭载芯粤能制造的SiC芯片，通过了从芯片、模块、电驱系统到整车的全产业链车规级验证，成功获得多个主驱项目定点并进入了大规模交付阶段。

清纯半导体：3月，清纯半导体宣布，他们继2024年12月与大众汽车（中国）科技有限公司签署SiC合作开发框架协议后，于2025年3月19日通过大众集团POT审核，进入大众集团全球供应商体系。

扬杰科技：3月，据《扬州日报》报道，扬杰科技的碳化硅MOSFET产品已实现量产，进入了小米、比亚迪等头部车企的供应链。此外，扬杰科技已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划今年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、科友半导体、九域半导体、国扬电子、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、羿变电气、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、格力电子、芯研科等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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