广汽：增程车型采用嵌入式SiC模块

此前，“行家说三代半”报道了多家碳化硅模块企业的技术进展，值得注意的是，嵌入式碳化硅模块也在飞速发展，近期已有多家企业推出相关产品，甚至已经有相关车型搭载应用：

广汽昊铂：

增程车型应用嵌入式SiC模块

8月19日，广汽集团推出全新星源增程平台技术，首款车型昊铂HL增程版亦同步上市交付。

据广汽集团官微透露，目前行业主流增程器的油电转化率为1L油发电约3.4kWh，而广汽在增程器的发动机端应用碳化硅电控系统等技术，油电转化率高达3.73kWh/L。

具体来看，星源增程应用广汽夸克电驱2.0，搭载嵌入式功率模块，体积减小80%，电控最高效率达99.9%，在1000V高压平台下驱动电机功率密度达17.29kW/kg，电驱系统CLTC工况效率高达93%。

上海诚帜：

发布SiC嵌入式功率模块

8月18日，上海诚帜在官微宣布， 他们参考某欧洲外企定义的嵌入式PCB功率模块三代技术迭代方向，经过两年多的技术积累，结合OEM客户具体项目，率先推出业内第三代AMB绝缘的SiC嵌入式功率模块。

文章透露，该模块采用了定制国产镀铜SiC芯片、6并联方案，耐压达到1200V。具体来看，模块整体结构分为：耐高温绝缘材料、厚铜连接线路、SiC镀铜芯片、AMB顶层覆铜、AMB 陶瓷 SiN、AMB底层覆铜，通过特殊的制程工艺，将功率芯片组件直接嵌入到PCB板间，实现器件与PCB的一体化。

值得关注的是，该嵌入式功率模块在系统ESL上降低了一个数量级，从传统塑封功率模块的15~25nH降低到1~2nH，可以将开关速度提升到30~50A/ns，开关损耗降低70%以上。采用AMB的绝缘技术，热阻和传统塑封模块相当，单位芯片的电流能力提升了30%~40%；或在相同电流能力下，芯片面积可减少30%~40%，从而给用户带来一定的降本增效收益。

芯华睿半导体：

公布嵌入式SiC封装成果

近日，芯华睿半导体在官微透露，他们联合西安交通大学发布了其在CIPB（Chip-Integrated Power Board）嵌入式封装领域的最新技术成果。

据芯华睿创始人兼CEO王学合博士透露，碳化硅功率器件对传统封装提出了严苛挑战，为此芯华睿和西交大从电、热、机械三重维度切入，对嵌入式封装架构进行了系统重构。

首先，双方从封装空间结构设计出发，提出了基于高密度多层布线结构的寄生参数抑制方案，同时通过采用屏蔽层和反耦合回路显著降低EMI；在热管理上，充分利用过孔、双面散热与埋铜结构提升热扩散效率；材料体系方面，通过开发低膨胀系数、高热导率、强机械强度的增强PCB材料，实现功率单位在高频、高功率密度下的稳定运行。

目前，芯华睿已经在江苏东台建立起车规级半导体制造能力，除车规级灌胶和塑封功率模块，东台工厂正聚焦于嵌入式芯片与功率单元的工艺研发和和制造，通过DTS烧结技术与芯片镀铜工艺，一年前已经为国际主流客户提供高性能、高可靠性的嵌入式功率单元解决方案。这些产品已在多个实际项目中完成验证，为CIPB的量产积累了较多工程经验。

除了以上企业外，“行家说三代半”发现英飞凌、派恩杰半导体、斯达半导体、士兰微、三菱电机、博世、舍弗勒等碳化硅企业及Tier 1厂商也在积极布局嵌入式碳化硅模块封装技术，但该技术在工艺优化、终端应用等层面还存在不少挑战，急需产业链上下游企业合力解决。

为此，“行家说三代半”已启动《2025碳化硅（SiC）器件与模块产业调研白皮书》调研，将围绕嵌入式封装等创新技术进行具体剖析，欢迎行家企业扫码联系参编，与我们携手推进碳化硅产业的发展。

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、科友半导体、九域半导体、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、羿变电气、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、格力电子、芯研科等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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