长安深蓝&斯达：SiC项目投产，产能达180万片

8月19日，据深蓝汽车官微透露，由深蓝汽车与斯达半导体合资组建的重庆安达半导体项目，于近日正式投产下线。

深蓝汽车进一步透露，他们通过合资公司布局行业领先的车规级功率半导体研制，打造产业新标杆。未来将打造下一代PCB嵌入式封装SiC功率模块，为高性能电驱提供核心模块，实现系统电流输出能力显著提升，保持行业领先地位。

据“行家说三代半”此前报道，重庆安达碳化硅项目始于2023年，仅用两年左右时间便迎来投产：

2023年5月，该项目签约落户西部（重庆）科学城，投资建设车规级模块生产基地，计划实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅模块研发、生产和销售。

2025年3月，据安达半导体相关负责人透露，该项目已正式封顶，计划今年5月将达到设备进场条件，6月实现小批量生产。此外，该产线将按工业4.0标准打造，基本实现无人操作，一期产能50万片，二期将达到180万片。

值得关注的是，除了该项目外，斯达半导体旗下还有3个SiC相关项目：

2020年12月，斯达曾拟投资2.2947亿元建设全碳化硅功率模组产业化项目，目前已建设车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

2021年6月，斯达半导体募资35亿元建设4个项目。其中，与碳化硅相关的项目有2个，合计金额为12亿元，其中年产目标包括8亿颗车规级全碳化硅模组。

2023年4月，上述项目的两幢厂房已开始调试设备，其他厂房正在等待验收，预计将于2023年四季度投产，达产后将形成年产72万片功率芯片的生产能力。

与此同时，深蓝汽车也在加速推进碳化硅技术在旗下车型的应用。目前，深蓝汽车现已推出深蓝03、深蓝S05、S07和L07等多款增程车型，其中深蓝S05和深蓝S07明确搭载了碳化硅技术，并于去年上市。

今年4月，深蓝汽车动力平台中心总经理杜长虹在公开论坛上表示，他们研发的深蓝超级增程2.0搭载了SiC MOSFET等创新技术，凭借超级增程技术，深蓝汽车在2024年实现了新车累计交付24万辆的成绩，2025年全球目标销量为50万辆，并力争在2026年上半年实现全球累计销量100万辆的目标。

据此来看，深蓝汽车选择与斯达半导体合资建设碳化硅项目，一方面可以保证稳定的车规级功率模块供应，为旗下碳化硅车型量产上市提供充足保障；另一方面，通过车企与功率半导体企业的技术共研，有望缩短研发周期，推进嵌入式SiC功率模块等新型技术的落地应用，从而保证竞争优势。

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本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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