3家SiC企业透露业务进展，重点推进产能建设

7月，市场进入业绩披露期。“行家说三代半”发现，意法半导体、士兰微、扬杰科技先后公布了财报/业绩信息，其碳化硅业务也在加速推进中：

意法半导体：上半年收获多个SiC订单，预计25年后SiC业务再次实现增长；

士兰微：上半年将实现扭亏为盈，8英寸SiC项目预计今年通线；

扬杰科技：上半年净利润预计大幅增长，SiC项目已开工建设。

意法半导体：

SiC业务收获多个订单

7月24日，意法半导体在官网公布了2025年第二季度财报。2025年上半年，意法半导体共获得营收52.8亿美元（约合人民币377.73亿），净利润亏损1.3亿美元（约合人民币9.3亿）。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，在个人电子和工业收入增长的推动下，第二季度净收入高于他们业务展望范围的中点，而汽车业务则略低于预期。针对碳化硅业务，Jean-Marc Chery等高管在财报会议上透露了意法半导体于2025年第二季度取得的多项进展，并预计2025年之后，碳化硅业务将再次实现增长：

· 在业务订单上，今年第二季度，意法半导体在碳化硅器件及模块领域收获了多个新的DC-DC转换器和车载充电器设计订单。

· 在产能布局上，意法半导体当前的重点是加快完成6英寸碳化硅产能建设，并启动8英寸产能，后续将根据市场需求灵活调整产能规模。他们认为，碳化硅业务将成为公司未来的增长动力；

· 关于中国碳化硅市场，意法半导体方面表示，该市场面临较大的价格压力，但公司正通过加速推出新一代碳化硅产品积极应对。此外，他们从6英寸向8英寸产能的转型布局，也将增强在中国市场的竞争力。

士兰微：

上半年实现扭亏为盈

7月15日，士兰微公布2025半年度业绩预告：预计2025年上半年实现归属于母公司所有者的净利润为2.35亿元-2.75亿元，与去年同期相比，将实现扭亏为盈。

对于业绩变动的原因，士兰微解释，公司持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。此外，报告期内，子公司士兰集昕 8 吋芯片生产线等项目均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善。

值得关注的是，今年6月，厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期），已提前搬入首台设备。士兰微电子董事会秘书、副总裁陈越表示，该项目将争取在今年年底实现初步通线，全部达产后将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。

扬杰科技：

上半年利润预计大幅增长

7月21日，扬杰科技发布2025年半年度业绩预告。文件披露，扬杰科技预计2025年上半年业绩同向上升，归属于上市公司股东的净利润为5.52亿元-6.37亿元，同比增长30%-50%。

对此，扬杰科技表示，报告期内汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势，带动公司主营业务增长；同时，多品类重点产品持续放量，毛利率也实现同比增长，为利润增长提供了强劲支撑。

据了解，扬杰科技作为IDM厂商，主营业务覆盖SiC、IGBT&功率模块等。今年3月，扬杰科技董事长梁勤在接受《扬州日报》采访时表示，“相信碳化硅产品业务在未来两三年内也能实现10亿元销售规模，为公司2027年突破百亿元营收大关增添新的动力。”

据“行家说三代半”此前报道，今年5月扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。该项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，全面达产后预计可实现年开票销售10亿元，税收3000万元。

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本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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