SiC芯片即将上车？长飞先进披露最新进展

近日，据“湖北科技”官微报道，长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚透露了武汉碳化硅基地的最新进展，“明年下半年，我们的芯片就能上车，为新能源汽车产业发展注入新动能！”

回顾长飞先进武汉基地的进展，该项目自2023年9月1日正式破土动工以来，不断刷新施工“进度条”，从打下第一根桩到实现结构封顶，厂房建设耗时不到10个月，创造了百亿级投资超大项目建设新速度。

5月28日，长飞先进武汉基地首片晶圆正式生产下线，意味着总投资超200亿元的长飞先进武汉基地正式投产。彼时，武汉基地的首款芯片的良率已达97%，处于国际先进水平。如今，坐落于东湖高新区光谷科学岛的长飞先进武汉基地仍在火热有序地运行中。

据介绍，武汉基地已全线配备6/8英寸兼容设备，对标国际碳化硅器件大厂；同时构建了完善的工艺流程和完整的工艺平台，可提供全面的工艺开发与技术解决方案；并建成全自动化天车搬运工厂（Auto3），可实现生产资源的高效利用，最大化发挥制造效率。

此外，武汉基地还配备了莫桑实验室，该实验室是一个集科研、测试与分析于一体的综合性实验室，专注于宽禁带半导体SiC材料的研究与产业化应用。

对于武汉基地的产能规划，长飞光纤执行董事兼总裁、长飞先进董事长庄丹介绍道，“该基地可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，达产后每年可为144万辆新能源车供应‘心脏’。此外，该项目已带动相关设备厂商、上下游企业共20多家在周围布局，基地也与同在光谷的九峰山实验室、华工科技开展研发等多领域合作。”

武汉基地顺利运行的同时，长飞先进也在深化新能源汽车的业务布局。6月，长飞先进与经纬恒润达成战略合作，双方将充分发挥各自在汽车动力及碳化硅功率半导体领域的资源优势，共同推进国产碳化硅模块的车规认证进程及批量生产、交付，助推新能源汽车产业高质量发展。据悉，经纬恒润作为湖北本土领先的汽车电子系统科技服务商之一，在汽车动力领域积累了深厚积淀并具备重要行业影响力。

官网显示，长飞先进是一家专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造的企业，具备从外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力。公司拥有国内一流的6英寸产线设备和先进的配套系统，可提供从工业级到车规级的SiC SBD、MOSFET全系列产品，广泛覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域。

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、羿变电气、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

其他人都在看：

宁夏创盛：8英寸SiC衬底片配套晶体项目开工，年产能60万片

SiC合作！瞻芯+中导光电、安森美+石溪、微芯+台达

人形机器人订单爆发，英诺赛科GaN被多家采用

行家说三代半 向上滑动看下一个

行家说三代半 写留言

,选择留言身份