6家SiC企业公布最新合作/订单进展

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、凌锐半导体、中电化合物、东尼电子、西格玛、铭扬半导体等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

近期，“行家说三代半”关注到，钧联电子、中电化合物等多家碳化硅企业纷纷透露订单与合作新进展，于技术创新与市场拓展方面成绩亮眼：

钧联电子&深向科技：

十合一域控制器首批产品下线

6月18日，钧联电子在官微透露，由他们承制的深向科技（Deepway）十合一域控制器首批产品正式下线。该产线自4月启动评估至6月首批产品下线，仅用60天完成从规划到交付全流程。

据了解，该域控制器采用800V高压架构，搭载钧联电子自研SiC功率模块（合肥产线已实现批量供应），集成双MCU控制等十大核心功能，重量仅达69kg。产品覆盖450V-900V宽电压平台，系统最高效率提升至99.3%，峰值功率达490kW，适配新能源重卡高负载、长续航需求。

深向科技是由百度和狮桥联合打造的新能源重卡新势力企业。2025年2月，其“三电系统智慧工厂”项目在长兴正式动工。同时钧联电子同步加速推进长兴配套基地建设，双方在高效能动力总成等关键技术领域已形成紧密协作、快速响应的生态共同体。

中电化合物&甬江实验室：

签署战略合作框架协议

6月16日，中电化合物在官微透露，他们已与甬江实验室正式签署战略合作框架协议。双方将围绕AR眼镜用光学碳化硅晶片展开深度研发合作，共同推动SiC材料在增强现实（AR）领域的创新应用，为下一代智能穿戴设备提供更优的光学解决方案。

中电化合物表示，他们专注于SiC与GaN材料的研发与生产，此次与甬江实验室的战略合作，标志着中电化合物将在光学用SiC晶片领域进行积极布局，进一步拓展SiC材料的应用边界。此外，双方还围绕SiC材料制备所需的热场涂层、专用原料展开合作研发。

甬江实验室是省市共建的浙江省新材料实验室，目标是开展材料前沿科学研究，突破材料关键核心技术，贯通材料创新全链条。作为浙江省重点打造的高能级创新平台，在新型显示、光学器件及AR/VR技术领域具有深厚的研究积累。

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烁科中科信：

SiC离子注入机已交付客户

6月9日，据“电科装备”官微透露，北京烁科中科信依托在离子注入机领域逾半个世纪的技术沉淀与持续创新能力，开展关键技术攻关，成功突破多项核心技术，实现了碳化硅离子注入机的重大突破。

文章进一步透露，目前相关设备已顺利交付客户并通过严格的验收，产品性能达到国际先进水平，这一成果将为国内集成电路供应链体系注入强劲动能。

值得关注的是，今年年初烁科中科信在官微宣布，他们的国产离子注入机批产中心正式启用，该中心具备年产100台套的生产、调试能力，整合长沙子公司产能，综合交付能力提升至150台。

山西中电科：

交付卧式SiC化学气相沉积装备

6月19日，山西中电科电子装备有限公司在官微透露，他们已向客户交付一台卧式碳化硅化学气相沉积装备。

据了解，该装备是山西中电科采用全新设计理念开发的第三代卧式碳化硅化学气相沉积装备，结构设计与工艺技术均自主研发。采用高精度温控系统，可将石墨基体温差精准调控在1℃以内，确保工艺过程稳定；利用CFD数值模拟技术对装备结构和工艺参数进行优化调整，有效提升生产质量与效率。

经过多次工艺优化调试，顺利实现涂层制品纯度≥99.9999%，碳化硅涂层制品厚度100μm±10%，主要晶型、晶向、硬度等关键技术指标达到国内领先水平。

山西中电科隶属于中国电子科技集团有限公司旗下中电科电子装备集团有限公司，具备半导体碳基材料高温纯化、碳碳/碳陶复合材料、碳化硅/碳化钽/热解石墨CVD(涂层)系列装备研发制造及产业化验证能力。

中导光电：

获SiC头部客户复购订单

近日，中导光电在官微透露，其NanoPro-150纳米级晶圆检测设备再次获得全球碳化硅行业头部客户的复购订单，将用于8英寸SiC晶圆前道制程的缺陷检测。

据了解，此次订单是客户继今年初批量采购后，半年内第二次追加，订单获取历经三个月严格的技术对标， NanoPro-150在检测效率、稳定性及数据追溯性等核心指标上全面达标。

中导光电董事长表示："我们始终坚持自主创新与成本优化并重的发展策略。NanoPro-150系列设备国产化率已达95%以上，在保证性能的同时大幅降低了客户的设备投入成本。

骄成超声：

获头部半导体企业批量订单

6月19日，骄成超声在官微透露，他们成功斩获半导体封装头部客户批量订单，包含引线键合机、铝线键合机、PIN针超声波焊机、超声波扫描显微镜（SAT）等多款设备，其中引线键合机获得批量订单，成功实现国产替代。

据了解，骄成超声针对SiC、IGBT等功率模块工艺打造了完整的产品矩阵，覆盖了芯片贴装（Die Attach）、引线键合（Wire Bond）、信号端子超声焊、超声波无损检测等封装关键工序。

其中，SiC/IGBT端子超声波焊机用于焊接铜端子（引脚）与基板，而SiC衬板端子超声波焊机可以取代部分烧结工艺，率先攻克了衬板焊裂的行业痛点，焊接结合面更均匀，焊接质量更稳定，适用于DSC、SSC、DCM、T-PAK等多种模块。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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