天岳先进、天域半导体：已通过上市备案

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、凌锐半导体、中电化合物、东尼电子、西格玛、铭扬半导体等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

近日，“行家说三代半”发现天岳先进、天域半导体接连获得上市备案通知书，这表明他们已通过中国证监会的审核与备案，为后续在港交所推进上市申请奠定了坚实基础：

天岳先进：

拟发行不超过8720.605万股

6月13日，中国证券监督管理委员会公布了《关于山东天岳先进科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》。文件透露，天岳先进拟发行不超过约8720.605万股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。

而在今年2月，天岳先进已正式向香港联交所提交上市申请，其中透露：天岳先进拟申请公开发行不超过本次发行后公司总股本的15%的H股，募集资金将用于8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能扩张、研发能力强化等方面。

除此之外，天岳先进还在2024年年度财务报告中透露了碳化硅业务的最新进展：

2024 年度实现营业收入 17.68 亿元，较 2023 年增长41.37%，连续三个年度保持营收增长；归属于上市公司股东的净利润为1.79亿元，实现扭亏为盈。

产量方面，2024年碳化硅衬底产量为 41.02 万片，同比增长56.56%。销量方面，2024年碳化硅衬底销售量为36.12万片，同比增长59.61%。

天岳先进已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系，8 英寸产品在国际龙头客户处实现批量出货，来自国际知名客户的收入贡献实现稳步增长。

未来，天岳先进如果在港交所成功上市，将形成“A+H”布局，进一步拓展其资本市场平台，充分利用国内和国际两个资本市场的资源与优势，实现更高效的融资和资源配置。

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天域半导体：

拟发行不超过4640.865万股

6月13日，中国证券监督管理委员会还公布了《关于广东天域半导体股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》。

据文件透露，天域半导体拟发行不超过4640.865万股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。此外，哈勃科技投资等17名股东拟将所持合计2891.9926万股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。

去年12月，天域半导体已提交上市申请，同时公布了招股说明书（申请版本），其中透露：

募资成功后，天域半导体预计在未来五年内将资金用于扩大整体产能，进一步完善总部生产基地及东莞生态园新生产基地，规划总产能超200万片/年。

2021年-2024年上半年，天域半导体的营收约为1.55亿、4.37亿、11.71亿、3.61亿，其中外延片收入占各年度/期间总收入的96.1%、91.2%、96.2%、98.5%。

2023年，天域半导体的8英寸碳化硅外延片开始出货，来自于两名海外客户的样品生产订单。2024年上半年，天域半导体的8英寸碳化硅外延片销量为320片，平均售价降至13625元/片。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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