国产SiC MOS实现主驱应用，将大规模交付

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、凌锐半导体、中电化合物、东尼电子、西格玛、铭扬半导体等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

随着新能源汽车的迅猛发展，其对高性能功率半导体的需求日益增长，国产碳化硅由此迎来了广阔的上车机遇，众多企业在此领域取得了显著突破。近日，“行家说三代半”发现，又有一家国产碳化硅芯片企业成功实现主驱量产上车。

6月13日，据“芯粤能”官微透露，搭载芯粤能自主研发第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驱芯片的整车800V电驱总成成功下线，该芯片封装于芯聚能V2P功率模块。

芯粤能表示，这标志着他们的SiC MOSFET芯片在新能源车主驱领域的产业化应用突破，也意味着芯粤能成功实现了车规级芯片规模化制造的全产业链闭环，实现了高性能、高可靠性碳化硅芯片的国产化落地。

据了解，芯粤能的1200V 16mΩ SiC MOSFET芯片，已通过芯片级AEC-Q101认证、模块级AQG324认证及电驱系统级整车验证，性能表现卓越，全流程满足车规级可靠性要求。

在相同工况下，相比国际领先的碳化硅芯片同类产品，使用芯粤能此款芯片的功率模块出流能力更强，标志着其碳化硅主驱芯片的核心性能指标已跻身行业领先梯队，实现对国际头部厂商的技术赶超。

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值得关注的是，芯粤能由芯聚能、吉利威睿电动等出资方共同设立，整合了主要股东方产业链合作优势，是国内首家通过国家重大项目审批的大规模碳化硅芯片制造项目。

这也意味着，此次通过搭载芯粤能自主碳化硅主驱芯片实现模块上车，标志着芯聚能在车规级功率半导体领域完成了"芯片设计-模块制造"全链条自主化、规模化生产。

芯聚能进一步透露，本次量产模块搭载芯粤能制造的SiC芯片，通过了从芯片、模块、电驱系统到整车的全产业链车规级验证，成功获得多个主驱项目定点并进入了大规模交付阶段。

与此同时，得益于芯聚能碳化硅模块在新能源汽车主驱领域累计超45万个的交付实绩，芯聚能积淀了丰富的芯片筛选测试能力和完备的工艺与质量管控经验，为芯粤能实现自主芯片规模生产提供了坚实后盾。

“行家说三代半”发现，芯粤能、芯聚能已经构建了碳化硅功率半导体的车规级供应体系，并能持续供应高性能、高可靠性的国产碳化硅芯片及模块解决方案：

芯粤能

今年3月，芯粤能在接受媒体采访时透露，他们经过近两年时间的技术研发和测试，于近期成功开发出第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台，试制品单片最高良率超过97%。

而在2024年1月，芯粤能投资35亿元建设的车规级SiC芯片项目一期竣工投产，完全达产后，可年产24万片6英寸SiC晶圆。

芯聚能

2025年1月，芯聚能在官微透露，他们去年新增6家车企、10个项目定点，模块产能达到80万个/年，全球合作伙伴及客户达到30家以上。此外，SiC功率模块系列产品搭载新能源汽车上车量合计达到40万辆，同比增长300%。

产品方面，芯聚能推出的V5G、V2P、HBM等新产品为新能源汽车主驱逆变系统提供多维灵活、高性能的解决方案，采用激光焊接、叠层结构、铜带键合、环氧、银烧结等设计，在导热性能、可靠性等方面表现都更为出色。其中V5G产品的出流能力达到前一代量产模块2倍水平，最高可输出900Arms。

值得注意的是，芯聚能已确认参编《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，届时芯聚能将分享其在碳化硅器件与模块研发、生产等环节的宝贵经验，助推碳化硅产业链实现实现高质量发展。目前，《白皮书》正处于调研环节，企业参编请联系许若冰（hangjiashuo999）。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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