2家SiC企业亮相新技术:10kV、SJ-SBD
2025-06-12
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近日,瞻芯电子、东芝电子公布了最新的研究成果,主要涉及SiC器件技术,在提升器件性能、可靠性等方面取得重要突破:
瞻芯电子&浙江大学:
发表10kV SiC MOSFET研发成果
6月4日,瞻芯电子在官微透露,他们在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会上,与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果,受到了各界广泛关注。
据悉,10kV等级SiC MOSFET器件在下一代智能电网、高压大容量功率变换系统等领域有广阔的应用场景。但受困于材料及工艺成熟度问题,早期的相关工作多局限于芯片功能展示,芯片面积普遍较小,通流能力较差。如何进一步增加芯片面积,并保持良好的芯片制造良率和可制造性,一直是学术界和产业界面临的巨大挑战。
本次发表的10kV等级SiC MOSFET芯片,基于浙江瞻芯SiC晶圆厂的第三代平面栅工艺平台生产,单芯片尺寸达到10mm x 10mm,单芯片导通电流接近40A,击穿电压超过12kV,为目前公开发表的最大尺寸10kV等级SiC MOSFET芯片。
芯片核心性能指标方面,比导通电阻(Ron.sp)小于120mΩ·cm² ,接近SiC材料的理论极限。在芯片制造层面,芯片采用高能离子注入工艺,配合窄JFET区域设计,有效解决了高压SiC器件在击穿电压和导通电阻之间的矛盾。在芯片设计层面,芯片优化了高压终端结构,极大地提升了芯片终端效率并降低了制造难度。
图3:本次成果与历史成果对比(黄色虚线为SiC材料理论极限)
瞻芯电子表示,本项工作通过上述一系列工艺和设计创新,实现了更大芯片尺寸、更大通流能力、更高良率水平的10kV SiC MOSFET技术,将提升下一代智能电网、高压大容量功率变换系统的应用潜力,为高压固态变压器、高压直流断路器等场景的应用革新提供坚实支撑。
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东芝电子:
公布2项SiC器件新技术
6月9日,东芝电子元件及存储装置株式会社在官网透露,他们已开发出创新技术,一方面可以显著降低沟槽栅SiC MOSFET的损耗,同时增强UIS(非钳位电感开关)的耐用性。另一方面,他们还开发了SiC半超结肖特基势垒二极管 (SJ-SBD),可抑制高温下导通电阻的上升。
东芝电子表示,沟槽栅SiC MOSFET必须保护栅极氧化层免受高电场的影响,但UIS耐用性与电场保护结构接地电阻之间的关系尚不清楚,因此难以同时实现高栅极氧化层可靠性和低导通电阻。此外,尽管SiC SBD可以在比传统Si SBD更高的温度下工作,但它们必须能够承受高温下电阻的增加,这会导致导通电阻更高。
所以,东芝电子开发了两项关键技术来解决这些问题:
提高SiC Trench MOSFET UIS耐久性的技术
东芝电子确认,在沟槽栅SiC MOSFET的沟槽内形成一层名为“底部p阱”的保护层(图1),并适当降低“底部p阱”的接地电阻,可以提高UIS的耐久性。这澄清了此前UIS耐久性与电场保护结构接地电阻之间不确定的关系。
通过该技术,东芝电子试制的沟槽栅SiC MOSFET与传统的平面型SiC MOSFET相比,导通电阻降低了约20%(图2)。
SiC SJ-SBD特性的改善
东芝还开发了 SiC SJ-SBD,通过在漂移层中放置柱状结构来降低电阻,从而抑制高温下的电阻增加(图 3 (b))。通过比较传统 SiC SBD(图 3 (a))和 SiC SJ-SBD 在不同温度下的导通电阻变化,东芝证实了 SiC SJ-SBD 的导通电阻较低,尤其是在高温下(图 4)。
这是由于 SJ 结构实现了平坦的电场分布并降低了导通电阻。与传统 SiC SBD 相比,东芝开发的 650V SiC SJ-SBD 在 175°C(448.15K)的高温下导通电阻降低了约 35%。
东芝电子进一步透露,这两项技术进一步降低了沟槽栅SiC MOSFET和SiC SBD的损耗,提高了器件的可靠性和效率,可用于未来的高效功率转换应用,他们的目标是进一步改进这些技术,并尽早实现实际应用。
本文发自【行家说三代半】,专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察。
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