基本半导体、奕能电子：2个SiC模块项目稳步推进

插播：天科合达、天岳先进、同光股份、烁科晶体、泰坦未来、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、士兰微、凌锐半导体、中电化合物、东尼电子、西格玛、铭扬半导体等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

近日，“行家说三代半”发现，基本半导体、奕能电子旗下两大SiC模块项目迎来新进展·。

而据不完全统计，今年以来国内新增、在建和已建的SiC模块项目多达18个，项目宣称年产能合计已超过1000万只：

来源：行家说Research-《第三代半导体产业2025季度内参》

基本半导体：

SiC项目年产能100万只

6月4日，据广东省投资项目在线审批监管平台透露，基本半导体（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目已通过备案。

据悉，该项目拟在中山市火炬开发区建设碳化硅模块封装基地，总投资2.2亿，项目占地面积约1.47万平方米，总建筑面积约3.5万平方米，包括建设一栋生产厂房约2.9万平方米，一栋宿舍配套约4900平方米，一个废水处理站约500平方米以及其他配套设施等，起止年限为2025年7月到2026年12月。

此外，该项目拟购置先进封装设备，建设配套封装相关的实验场地，主要产品包括车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块和塑封半桥模块等，项目建成后年产可达100万只碳化硅功率模块。

值得注意的是，今年5月，基本半导体就在招股说明书中透露，他们的募集资金将用于产能建设、研发创新及市场拓展等方面，包括扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器。

除了新建的中山碳化硅模块封装基地外，基本半导体还拥有3大生产基地，均已实现量产：

深圳光明碳化硅晶圆制造基地：2024年产能为6750片，产能利用率为45.2%；

无锡新吴碳化硅功率模块封装基地：2024年产能为12万件，产能利用率为52.6%；

深圳坪山功率半导体驱动测试基地：2024年产能为55万件，产能利用率为79.5%。

据此来看，中山基地在建成投产之后，将显著提升基本半导体的碳化硅模块生产能力。值得关注的是，基本半导体车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型，并保持了获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in的良好往绩记录。

加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999

奕能电子：

SiC模组项目已封顶

6月4日，据重庆中建西部建设有限公司官微透露，重庆奕能碳化硅模组生产基地项目主体结构已圆满封顶，标志着项目建设取得重要阶段性成果。

文章进一步透露，重庆奕能碳化硅模组生产基地项目建成后，产品将广泛应用于新能源汽车、可再生能源及工业制造等领域，预计年产值超80亿元，并带动上下游产业链形成规模超50亿元的产业集群，为重庆打造高端制造产业高地注入强劲动能。

据“行家说三代半”此前报道，该项目已于2024年12月5日取得建设用地规划许可证，建设单位为重庆奕能电子有限公司。企查查显示，奕能电子成立于2023年9月，经营范围包括电力电子元器件制造、半导体分立器件制造等，主要股东为北京奕斯伟科技集团有限公司。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

其他人都在看：

22家光储企业采用SiC，派恩杰三大技术闪耀亮相

碳化硅招标，1000万颗

华为等巨头引领Al能效变革，7家GaN企业加速布局

行家说三代半 向上滑动看下一个

行家说三代半 写留言

,选择留言身份