SiC/IGBT上市企业的多维较量

插播：天科合达、天岳先进、同光股份、烁科晶体、泰坦未来、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、士兰微、凌锐半导体、中电化合物、东尼电子、西格玛、铭扬半导体等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

过去一年，在众多SiC/IGBT功率半导体上市企业中，谁最赚钱？谁的毛利最高？谁增长最多？

基于此，继上期透视薪酬秘密后（点击查看），本期“产业透视”将继续聚焦在A股上市的7家SiC/IGBT相关器件/模块企业，分别是士兰微、芯联集成、中车时代电气、斯达半导体、华润微、宏微科技、扬杰科技，将从总营收、净利润、销售毛利率、应收账款等7项核心经营数据进行梳理对比，探究这些代表企业的竞争实力及生产状况。

总营收：

最高接近250亿元，中车时代电气领先

从图一可见，2024年，中车时代电气以“总营收249.09亿元”绝对领先（其中，基础器件营收41.10亿元）；实现总营收破百亿元的还有士兰微（112.21亿元）、华润微（101.19亿元）；紧接着的分别是芯联集成（65.09亿元）、扬杰科技（60.33亿元）、斯达半导体（33.91亿元）、宏微科技（13.31亿元）。

总营收同比增长方面，实现超20%的只有芯联集成（22.25%）、士兰微（20.14%），其它均在14%以下。

图一：2024年上市功率半导体（SiC相关）厂商总营收排行榜

净利润：

中车时代电气占据榜一，同比增长亦最高

以归属于上市股东的净利润为维度，从图二可见，总营收最高的中车时代电气仍在净利润方面实现领先，为37.03亿元，同比增长21.77%。剩下6家企业从高到低分别是扬杰科技（10.02亿元，同比增长8.50%）、华润微（7.62亿元，同比下降48.46%）、斯达半导体（5.08亿元，同比下降44.24%）、士兰微（2.2亿元）、宏微科技（-0.14亿元，同比下降112.45%）、芯联集成（-9.62亿元，同比减亏50.87%）。

图二：2024年上市功率半导体（SiC相关）厂商净利润排行榜

毛利率：

3家达30%以上，3家同比增长为正

从图三可见，2024年，销售毛利率达30%以上的有3家，分别是中车时代电气（32.48%）、扬杰科技（32.29%）、斯达半导体（31.55%）；其余分别为华润微（27.49%）、士兰微（19.41%）、宏微科技（15.39%）、芯联集成（1.03%）。

另在销售毛利率同比增长方面，只有3家为正数，分别是中车时代电气（3.87%）、扬杰科技（2.87%）、芯联集成（7.84%）。

注：因年报披露标准不同，斯达半导体及芯联集成采取整体产品毛利率，其余则是主营业务毛利率。

图三：2024年上市功率半导体（SiC相关）厂商毛利率排行榜

加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999

应收账款：

1家达百亿元，1家同比增长超145%

从图四可见，2024年，应收账款达百亿元只有1家，为中车时代电气（116.12亿元）；其余皆在30亿元以下，分别为士兰微（28.52亿元）、扬杰科技（18.75亿元）、华润微（15.17亿元）、芯联集成（13.49亿元）、斯达半导体（9.13亿元）、宏微科技（4.84亿元）。

另在应收账款同比增长方面，最高的为芯联集成，同比增长达145.18%；最低的为扬杰科技，同比增长1.14%。

图四：2024年上市功率半导体（SiC相关）厂商应收账款排行榜

研发投入：

整体投入均破亿元，最高为中车时代电气

从图五可见，2024年，7家企业的研发费用均破亿元，同比增长率皆为正。具体来看，以研发费用排序，从高到低的分别是中车时代电气（26.57亿元，同比增长28.81%）、芯联集成（18.42亿元，同比增长20.45%）、华润微（11.67亿元、同比增长1.13%）、士兰微（10.34亿元，同比增长19.76%）、扬杰科技（4.23亿元，同比增长19.00%）、斯达半导体（3.54亿元，同比增长23.27%）、宏微科技（1.1亿元，同比增长1.54%）。

图五：2024年上市功率半导体（SiC相关）厂商研发投入排行榜

现金流：

4家破10亿元，同比增长最高达151.55%

以经营活动产生的现金流量净额为维度，从图六可见，中车时代电气以“33.61亿元”实现领先。剩下6家企业从高到低分别是华润微（20.36亿元）、芯联集成（19.03亿元）、扬杰科技（13.92亿元）、斯达半导体（9.63亿元）、士兰微（4.43亿元）、宏微科技（1.22亿元）。另在现金流同比增长方面，斯达半导体最高，为151.55%。

图六：2024年上市功率半导体（SiC相关）厂商现金流排行榜

总资产：

最高达648.02亿元，5家破百亿元

从图七可见，总资产最高的为中车时代电气，达648.02亿元，同比增长20.50%；其余分别为芯联集成（342.03亿元，同比增长8.34%）、华润微（291.07亿元，同比下降0.37%）、士兰微（247.97亿元，同比增长3.72%）、扬杰科技（147.72亿元，同比增长13.03%）、斯达半导体（96.46亿元，同比增长13.70%）、宏微科技（26.02亿元，同比增长4.52%）。

图六：2024年上市功率半导体（SiC相关）厂商总资产排行榜

在以上7个经营数据榜单中，中车时代电气都占榜1，证明其毋庸置疑的竞争实力。另值得一提的是，从企业各项经营数据中，亦能窥探以SiC为代表的新兴功率半导体的发展潜力——技术迭代加速、市场需求激增，行业有望迎来爆发式增长机遇。

基于此，8月14日，行家说将在深圳重磅举行“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”，设三大专场、10+主题报告等环节，聚焦SiC、GaN、IGBT等核心器件在新能源汽车、光储充、数据中心及机器人等场景的技术攻坚与产业化落地。

目前，活动已获京东方华灿光电、泰克科技、三安半导体等头部企业的战略支持，参会或合作请联系许若冰（hangjiashuo999），期待与你共探功率半导体的「破界」之道！

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

其他人都在看：

透视7家SiC/IGBT上市企业薪酬秘密

融资数亿元，4家SiC相关企业加速布局

SiC赋能厨电方案，整体成本下降35%

行家说三代半 向上滑动看下一个

行家说三代半 写留言 ,选择留言身份