透视7家SiC/IGBT上市企业薪酬秘密

插播：天科合达、天岳先进、同光股份、烁科晶体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导体、士兰微、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

前段时间，众多与碳化硅相关的功率半导体上市企业发布了2024年财报，在这些上市企业中，各自的薪酬水平如何？他们之间的薪酬有何差异？

基于此，本期“产业透视”选取了7家在A股上市的SiC/IGBT相关器件/模块企业，分别是士兰微、芯联集成、中车时代半导体、斯达半导体、华润微、宏微科技、扬杰科技，将从人均薪酬、研发人员薪酬、销售人员薪酬和高管薪酬等维度入手，对其人员结构和职工薪酬进行分析。

人均年薪：

2.1-5.2万，华润微领跑

从图一可见，2024年，华润微（52350元）、芯联集成（47034元）、士兰微（41051元）人均薪酬超4万元/年，在7家上市企业中位列前三。其余分别为扬杰科技（31746元）、斯达半导体（23115元）、中车时代半导体（22606元）、宏微科技（21275元）。

另在员工总数方面，人均薪酬排名第一的华润微员工总数也最高，为10756人。员工总数超万人的还有士兰微、中车时代半导体。

图一：2024年上市功率半导体(SiC相关)厂商人均薪酬

研发人员薪酬：

最高超50万元，芯联集成“重金投入”

从图二可见，研发人员数量方面，士兰微数量最高，为4363人（占比42.68%），其余分别是中车时代半导体（4025人，占比40.21%）、华润微（1731人，占比16.09%）、扬杰科技（1085人，占比16.14%）、芯联集成（943人，占比19.00%）、斯达半导体（572人，占比23.15%）、宏微科技（193人，占比17.66%）。

研发人员平均薪酬方面，从高到低的分别是：芯联集成（51.81万元）、华润微（32.00万元）、中车时代半导体（31.51万元）、斯达半导体（24.81万元）、宏微科技（20.80万元）、扬杰科技（18.01万元）、士兰微（13.81万元）。

图二：2024年上市功率半导体(SiC相关)厂商研发人员薪酬汇总

另从图三可见，在研发费用投入方面，同比增长最高的是中车时代半导体（28.81%）；与此同时，同比增长率突破两位数的还有斯达半导体（23.27%）、芯联集成（20.45%）、士兰微（19.76%）、扬杰科技（19.00%）。

图三：2024年上市功率半导体(SiC相关)厂商研发费用同比增长率

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销售人员薪酬：

整体均超25万元，最高为78.70万元

从图四可见，销售人员数量方面，拥有566人的中车时代半导体团队规模最大（占比5.56%），紧接着为扬杰科技（535人，占比7.96%）、华润微（349人，占比3.24%）、士兰微（178人，占比1.74%）、斯达半导体（94人，占比3.80%）、芯联集成（62人，占比1.28%）、宏微科技（57人，占比5.22%）。

销售人员平均薪酬方面，士兰微以78.70万元领先，紧随其后的分别是中车时代半导体（56.70万元）、芯联集成（45.49万元）、华润微（37.26万元）、扬杰科技（32.97万元）、宏微科技（32.01万元）、斯达半导体（27.46万元）。

图四：2024年上市功率半导体(SiC相关)厂商销售人员薪酬汇总

生产人员结构：

士兰微人数领先，芯联集成占比第一

从图五可见，生产人员数量方面，从高到低的分别是士兰微（4868人）、扬杰科技（4343人）、华润微（4311人）、芯联集成（3660人）、中车时代半导体（2165人）、斯达半导体（1649人）、宏微科技（656人）。

但在生产人员占比方面，最高的为芯联集成，占比75.36%，其余的分别是斯达半导体（占比66.73%）、扬杰科技（占比64.60%）、宏微科技（占比60.02%）、士兰微（占比47.61%）、华润微（占比40.08%）、中车时代半导体（占比21.63%）。

图五：2024年上市功率半导体(SiC相关)厂商生产人员结构

高管薪酬：

3位董事长年薪为0，最高年薪达532.19万元

从图六可见，2024年，包括报告期内离任的高管，总共有3位董事长年薪为0元，分别是中车时代半导体董事长李东林、华润微董事长何小龙及其离任董事长陈小军；在统计的48位高管中，年薪最高达532.19万元，为华润微离任总裁李虹，紧接着的是士兰微副总经理李志刚（334万元）、华润微副总裁段军（319.59万元），其余高管年薪皆在300万元以下。

另在高管人员结构方面，国企背景的中车时代半导体人数最多，达12人；其余分别是扬杰科技（9人）、斯达半导体（7人）、华润微（7人）、芯联集成（5人）、士兰微（4人）、宏微科技（4人）。

图六：2024年上市功率半导体(SiC相关)厂商高管薪酬汇总

注：本期“产业透视”的多维薪酬及相关数据对比分析，不仅限于SiC业务板块，而是基于上述7家公司的总体层面。

下一期“产业透视”，大家还想深入了解碳化硅产业的哪些内容？欢迎留言分享！

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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