这家巨头将取消SiC工厂建设？

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5月29日，据日经亚洲、电子周刊等媒体报道，瑞萨电子原本计划在2025年初于群马县高崎工厂启动碳化硅功率器件的生产，但现在这一规划已经取消，且该工厂的碳化硅业务团队也被解散。截至发稿时，这一消息尚未获得官方正式回应。

据“行家说三代半”此前报道，瑞萨电子的高崎SiC工厂布局主要经历以下阶段：

2023年5月，瑞萨电子宣布正式投资SiC功率半导体，将于2025年开始量产，以满足电动汽车的需求。他们计划在其高崎的硅器件工厂增加一条新的 SiC 生产线，以进行SiC外延片和SiC器件的生产，但投资额和生产规模尚未决定。

同年7月，瑞萨电子宣布与Wolfspeed签署了一份为期10年的碳化硅晶圆供应协议。根据协议，瑞萨向Wolfspeed支付了20亿美元（约144.9亿人民币）的定金，Wolfspeed将在2025年向瑞萨提供6英寸碳化硅衬底和外延片；此外，Wolfspeed的查塔姆工厂全面运作后，将向瑞萨提供8英寸碳化硅衬底和外延片。

2024年10月，瑞萨电子总裁柴田社长表示，由于市场情况低迷，他们向Wolfspeed的早期采购将被推迟。

“行家说三代半”推测，瑞萨电子如果要取消高崎工厂的SiC生产计划，或与市场竞争加剧、自身经营压力增加有关。

根据瑞萨电子的财务报告，2022年-2024年，瑞萨电子的营收接连下滑，盈利状况也受到影响。由于库存调整，瑞萨电子产线开工率在2024年10-12月期间降至约30%，预计2025年1月至3月期间，有可能进一步下滑。

今年1月，日经新闻还透露瑞萨电子计划在日本和海外裁员，将裁员数百人，瑞萨电子表示，这些举措“旨在加强我们的组织以实现长期发展，以便在市场环境持续疲软的情况下实现我们的增长战略。”

此外，瑞萨电子社长柴田英利在今年4月对媒体表示，“市场状况一直非常不确定，我们将保持极度谨慎”。

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值得关注的是，除了瑞萨电子取消高崎SiC工厂建设外，日本碳化硅产业格局正在发生多重变化：

住友电工

2024年12月，据日本经济新闻报道，由于难以预测电动汽车需求的复苏时间，住友电工取消了在富山县、兵库县大规模生产碳化硅衬底及外延的计划。

据日本“保供计划”认定文件显示，住友电工原本预计于2027年10月实现供货，其中SiC衬底年产能为6万片/年（折合6英寸计算）；SiC外延年产能为12万片/年（折合6英寸计算）。

电装公司&富士电机

2024年11月，据韩联社报道，日本电装公司将与富士电机共同投资约2100亿日元（约合人民币100.8亿），计划增加碳化硅衬底和芯片产量。

此次合作中，电装公司将负责生产碳化硅衬底，富士电机将负责制造SiC功率器件，并扩大必要的生产设施，预计产能为31万片/年，计划从2027年5月开始供货。

电装公司&罗姆半导体

2024年9月，据电装公司披露，他们与罗姆公司开始考虑在半导体领域展开合作，合作将重点围绕汽车应用的半导体的开发和供应；为了进一步巩固合作关系，电装还将收购罗姆的部分股份。

在此之前，两家公司各投资5亿美元（约36.5亿人民币），获得Coherent碳化硅业务12.5%的非控股所有权，Coherent 拥有剩余75%的所有权，三方将共同成立一家新的SiC子公司，而Coherent将支持2家日本企业6英寸/8英寸碳化硅衬底和外延片需求。

东芝&罗姆半导体

2023年12月，据日媒报道，东芝与罗姆将共同投资SiC/Si功率半导体业务，东芝计划投资罗姆的SiC新工厂——宫崎第二工厂。

该工厂主要建设8英寸SiC晶圆/功率半导体生产线，目前已经开始试运行，计划于2025年1月开始供应SiC晶圆，年产能为70.8万片；2026年4月项目二期开始供应SiC功率半导体，年产能为72万片。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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