400+SiC从业者齐聚上海，探索数字能源与交通新未来

2025-05-16

插播：天科合达、天岳先进、同光股份、烁科晶体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导体、士兰微、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

5月15日，行家说第3届“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”成功在上海举办。

比亚迪、吉利、丰田、上汽、长安、长城、蔚来、零跑、深蓝、合众、江铃汽车等车企，华为、美的、浪潮集团、阿特斯光伏等新能源头部厂商，以及三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达及瀚天天成等碳化硅产业链上下游企业，合计超400位精英代表相聚上海。

本次会议上，围绕“数字能源SiC技术应用研讨会”与“电动交通SiC技术应用研讨会”两大会议主题，三菱电机（总冠名商）、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、中电国基南方等近10家国内外头部厂商带来最新的研究成果，与在场人士一同探究SiC行业的发展趋势。

与此同时，三菱电机、中电国基南方、芯长征、元山电子、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料等带来了最新的产品亮相大会；季华恒一、合盛新材料参与了本次活动的资料袋和资料派发赞助，向观众展示他们最新的产品和技术。

此外，三菱电机、意法半导体、长飞先进、宏微科技、利普思、香港大学、昕感科技、国扬电子、士兰微及大族半导体等厂商出席了圆桌论坛，围绕“碳化硅在新能源市场应用现状与挑战”、“2025年SiC产业全球发展趋势”两大议题进行精彩的思想碰撞。

直击现场

主办方致辞

行家说CEO

蔡建东

会议初始，行家说CEO蔡建东作了开场致辞--《SiC业绩复盘暨2025结构性机会展望》。

他复盘了2024年部分SiC玩家的业绩表现，并指出，2025年SiC行业或将迎来结构性机遇——SiC镜片AR设备有望缓解上游产能、国际供应链重塑下的"本地化+出海"并行，叠加A股IPO收紧倒逼资本路径创新。尽管短期承压，但SiC市场规模向百亿规模迈进的基本面未改，期待更多优秀企业协同突破，共同迎接2026年产业反弹新周期。

意法半导体

市场部高级经理孙君颖

意法半导体碳化硅技术和中国市场策略

会议初始，意法半导体市场部高级经理孙君颖在会上作了《意法半导体碳化硅技术和中国市场策略》的主题演讲。

他全面解析了意法半导体碳化硅技术创新与中国市场战略，其重庆安意法8英寸碳化硅合资晶圆厂以三安衬底结合意法工艺，创下20个月“奠基到通线”行业纪录，预计2025年四季度量产，推动8英寸晶圆综合成本较6英寸降低30%，加速车规级SiC器件普及。

香港大学

机械工程系系主任，长江学者，国家杰青黄明欣教授

未来已来，积极拥抱铜烧结时代

香港大学黄明欣教授在会上带来了《未来已来，积极拥抱铜烧结时代》的主题报告。

会议上，黄教授系统阐释了铜烧结技术"低温键合、高温服役"的核心优势，其材料成本仅为银烧结的1/50，导热与机械性能却提升2倍以上，并通过新一代材料体系创新有效攻克了氧化与工艺适配难题，为SiC模块封装提供了可量产的解决方案。

元山电子

应用工程总监刘祥龙

碳化硅模块的技术进展与挑战

会上，元山电子应用工程总监刘祥龙带来《碳化硅模块的技术进展与挑战》的主题报告。

刘祥龙系统展示了元山电子在碳化硅功率模块领域的技术突破：依托自主搭建的“力-热-电-磁”协同设计平台，通过多物理场协同优化与快速工艺验证，攻克超低杂感设计与高效散热技术难题；其车规级测试中心与多场景应用验证体系，为产品可靠性提供全链路保障。

Wolfspeed

资深现场应用工程经理陈秋明

Wolfspeed碳化硅技术引领新一代伺服电机驱动设计

Wolfspeed资深现场应用工程经理陈秋明在会上带来演讲《Wolfspeed碳化硅技术引领新一代伺服电机驱动设计》。

陈秋明系统性解析了Wolfspeed第四代碳化硅MOSFET技术革新，旗下方案为工业自动化、航空航天等严苛场景提供高稳定性解决方案。目前，Wolfspeed碳化硅技术已在伺服驱动、电网能源等领域规模化落地，其技术路径与量产实践为产业升级提供重要标杆。

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圆桌论坛：

碳化硅在新能源市场应用现状与挑战

本场圆桌论坛的研讨嘉宾为国扬电子总经理高俊开、利普思总经理丁烜明、宏微科技SiC高级技术专家戴天祥博士、意法半导体市场部高级经理孙君颖、士兰微器件成品产品线市场总监伏友文，由三菱电机半导体中国区技术总监宋高升担任主持。

会上，他们围绕“碳化硅在新能源市场应用现状与挑战”的主题，就SiC应用技术升级与产业链协同展开深度探讨。

行家说研究中心

CEO 蔡建东

SiC衬底与外延产业进展及趋势

下午场开场，由行家说CEO、研究中心负责人蔡建东带来《SiC衬底与外延产业进展及趋势》的产业分析，系统性解析了碳化硅材料核心动向。

据调研结果及数据统计，当前产业正加速向大尺寸衬底迭代，这一技术演进不仅驱动功率半导体性能跃升，更成为破解成本瓶颈的关键路径；从应用格局看，功率器件仍是SiC衬底的主战场，但SiC衬底也涌现出多领域的应用潜力；面对2025-2026年供需平衡窗口期，头部企业正通过资本调控和技术整合优化产能布局，以构建更具韧性的产业生态闭环。

天科合达

CTO 刘春俊

第三代半导体SiC单晶衬底研究和产业进展

会上，天科合达CTO刘春俊作了《第三代半导体SiC单晶衬底研究和产业进展》的主题演讲，系统展示了公司在碳化硅材料领域的技术突破与产业化成果。

演讲披露，天科合达8英寸导电型衬底及外延已实现小规模量产，衬底厚度优化至350μm，为高压器件降本奠定基础，并同步启动12英寸衬底研发布局下一代技术；通过自主装备与工艺创新，攻克多型体缺陷、位错集群等难题，外延参数指标达全球领先水平，有效保障车规级器件可靠性。天科合达以"技术迭代+量产经验"双轮驱动，持续推动碳化硅材料在新能源汽车、工业电源等领域的规模化应用拓展。

大族半导体

产品线总经理巫礼杰

激光剥离技术在8/12 inchSiC衬底制备中最新技术成果分享

大族半导体产品线总经理巫礼杰带来了《激光剥离技术在8/12 inchSiC衬底制备中最新技术成果分享》的主题报告。

巫礼杰指出，大族半导体通过三大技术突破攻克激光剥离量产化难题：首次实现低电阻率晶锭激光加工全兼容，满足导电型衬底全覆盖需求；创新采用LaserMesh™界面技术结合软化工艺，将砂轮损耗降低40%以上并精准控制剥离面粗糙度（≤2μm）；更在全球率先实现12英寸导电/半绝缘晶锭量产，推动大尺寸衬底迈入"低成本、高良率"新阶段。

三菱电机

半导体中国区技术总监宋高升

面向电动交通和数字能源应用的 SiC 功率半导体解决方案

会上，三菱电机半导体中国区技术总监宋高升作了《面向电动交通和数字能源应用的 SiC 功率半导体解决方案》的主题演讲。

宋高升在主题演讲中分享了三菱电机在SiC领域的技术布局：低压车规级芯片以第四代沟槽栅技术提升性能，高压领域通过SBD平面栅技术突破3.3kV可靠性瓶颈，覆盖xEV、轨道牵引、新能源发电等场景，并针对中国市场强化本土化供应链支持，推动高效可靠的全链路解决方案落地，深化产业合作。

三安半导体

应用技术总监姚晨

顶部散热封装在功率半导体中的应用

三安半导体应用技术总监姚晨带来了《顶部散热封装在功率半导体中的应用》的主题报告。

该报告系统阐述了三安基于碳化硅材料开发的SAPKG-9L顶部散热封装技术。该技术通过创新封装结构与散热路径设计，有效突破传统功率器件在车载OBC、DC/DC及数字能源系统等领域的热管理瓶颈，其650V/750V/1200V全电压平台产品已实现规模化应用。

姚晨指出，该技术通过降低50%以上热阻、提升30%功率密度，显著增强高密度电力电子系统的可靠性与能效表现，为国产功率半导体封装技术创新及供应链升级提供了可复用的技术范式。

中电国基南方

应用主管倪朝辉

SiC MOSFET技术应用现状与研究进展

中电国基南方应用主管倪朝辉带来了《SiC MOSFET技术应用现状与研究进展》的主题报告。

演讲中，倪朝辉系统梳理了SiC MOSFET在电动交通、数字能源等领域的核心应用场景，重点展示了中电国基南方自主研发的SiC MOSFET产品矩阵及关键技术突破。通过典型应用案例剖析，他揭示了该技术在高频高效车载电源、智能光伏逆变器等领域的产业化成果，并展望了材料制备、芯片设计、封装工艺等环节的技术演进方向，强调产业链协同创新对加速国产SiC器件规模化应用的关键作用。

行家说三代半

研究总监张文灵

全球SiC电动交通和数字能源应用进展

会议尾声，行家说三代半研究总监张文灵带来了《全球SiC电动交通和数字能源应用进展》的报告分析。

张文灵系统性解析了碳化硅技术产业化进程。报告首析新能源汽车领域，聚焦碳化硅在电驱系统、SiC主驱模块加速普及，800V高压平台和混动/增程车型成为技术突破重点，推动车型价格下探与能效升级；技术层面，模块封装向塑封、PCB嵌入式等高性能方案演进，混合碳化硅方案与8英寸晶圆量产助力降本。应用场景向电动船舶、轨道交通、航空（如eVTOL飞行器）及数字能源（超充桩、光伏、数据中心）延伸，驱动产业边界持续拓宽。

圆桌论坛：

2025年SiC产业全球发展趋势

本场圆桌论坛邀请了三菱电机半导体中国区技术总监宋高升、天科合达CTO刘春俊、长飞先进副总裁蔡智勇、北京昕感科技（集团）副总经理李道会博士、同光半导体副总经理王巍、大族半导体产品线总经理巫礼杰出席，由行家说三代半研究总监张文灵担任主持。

会上，他们围绕“2025年SiC产业全球发展趋势”的主题，对2025年SiC市场现状、规模、未来机遇等要点展开了一场深度交流探讨。

2025碳化硅白皮书调研启动仪式

活动现场还举办了《2025 碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》以及《2025 碳化硅器件与模块产业调研白皮书》调研启动仪式，由以下参编单位联合启动：

A、B级参编单位

天科合达、天岳先进、同光半导体、三安半导体、烁科晶体、士兰微、合盛新材料、芯聚能、安海半导体、凌锐半导体、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体等

SiC全产业链精品展示区

在“SiC全产业链精品展示区”，三菱电机、中电国基南方、芯长征、元山电子、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料等带来了最新的产品亮相大会，展示区为参会企业提供更多的交流与合作的机遇，是企业宣传新产品、新技术、展示企业形象的有力平台。

三菱电机

三菱电机携旗下车规级SiC模块解决方案参展。

三菱电机是本次大会的独家冠名赞助商，创立于1921年，是全球知名的综合性企业。作为一家技术主导型企业，三菱电机拥有多项专利技术，并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力、通信、工业自动化、家电、半导体等市场占据重要地位。三菱电机从事开发和生产半导体已有68年，其产品在变频家电、电动汽车、工业&新能源、轨道牵引、电力传输以及通讯、红外传感等领域得到了广泛的应用。

中电国基南方

中电国基南方携新能源汽车用SiC芯片、模块及系统级应用方案精彩亮相。

中电国基南方表示，未来公司将紧抓行业发展机遇，持续围绕汽车芯片重大需求，加快关键核心技术攻关和新产品研发，深化行业合作，加速推动国产SiC功率产品量产上车，全链赋能新能源汽车产业高质量发展。

芯长征

芯长征携碳化硅功率模块等重点产品亮相本次展会。

据悉，芯长征一直专注于功率半导体领域，在新能源汽车产业蓬勃发展的当下，其技术优势对于汽车产业的推动作用愈发显著。目前，芯长征研发的碳化硅功率模块已应用于超100万套电驱系统中，有效提升了车辆的能源转化效率，降低了能耗，让车辆在续航里程和动力性能上都有更出色的表现。

元山电子

元山电子现身本次展会，并携最新碳化硅模组产品参展。

元山电子成立于2020年9月，位于济南市槐荫区美里湖工业园区，是一家专业从事碳化硅功率模组研发与产业化的高新技术企业，公司已建成一整套国内先进水平的高温高功率全碳化硅模组生产线。

瀚天天成

瀚天天成团队携高品质8英寸碳化硅外延晶片参加了此次盛会，展示了公司在碳化硅半导体材料领域的技术水平和创新实力。

瀚天天成成立于2011年，一直专注于碳化硅半导体外延芯片的研发、生产和销售，为国内半导体产业的自主可控发展作出了突出贡献。

芯研科

芯研科在本次展会重点展示了8吋碳化硅减薄精磨砂轮。

芯研科聚焦半导体行业精密研、磨、抛产品的研发、生产和销售，专注突破半导体晶圆减薄“卡脖子”技术，自主研发的8吋碳化硅粗、精磨磨轮已实现批量销售，12吋硅晶圆磨轮正加速国产替代进程。

国瓷功能材料

国瓷功能材料携旗下氮化硅基板、氮化铝基板、导热TIM材料等核心产品系列亮相展会。

国瓷功能材料是中国大陆目前规模最大且第一家全制程封装陶瓷基板工厂，专业从事陶瓷材料研发和生产的高新技术企业，成立于2005年4月，2012年1月在深交所创业板上市。精密陶瓷事业部从事各类高端陶瓷材料，建立了一整套从粉体制备、陶瓷板成型烧结、精密金属化加工到质量检测的完整研发、生产和品质保障体系。

此外，特别感谢季华恒一对大会资料袋制作、合盛新材料对资料派发工作的鼎力支持。

季华恒一

作为本次活动的战略合作伙伴，季华恒一为大会提供了资料袋赞助支持。

季华恒一是一家集研发、生产、销售和服务于一体的半导体装备制造高新技术企业，专注于宽禁带半导体和新能源领域的半导体装备产业化，着力于开发满足高良率、稳定生产需求的SiC单晶生长系统、SiC高温外延生长系统、高温离子注入系统、高温氧化系统、快速退火系统、电子束蒸镀系统、磁控溅射镀膜系统等装备，致力于推动国产宽禁带半导体产业自主可控发展。

合盛新材料

合盛新材料参与了本次活动的资料派发赞助。

合盛新材料成立于2018年，是一家专业从事新型材料研究，生产的高新技术企业，公司业务涵盖第三代半导体SiC衬底及外延的研发，生产与销售。目前，合盛新材料已建成导电型6英寸和8英寸碳化硅衬底与外延片产线。