三安半导体：顶部散热封装在SiC功率半导体中的应用

5月15日，“行家说三代半”将在上海召开“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”，三安半导体已正式确认出席本次大会。

届时，三安半导体应用技术总监姚晨将带来《顶部散热封装在功率半导体中的应用》的主题报告，分享碳化硅功率器件封装技术的最新进展及其对高密度电力电子系统的革新价值。

在报告中，姚晨将重点解析三安半导体如何通过第三代半导体碳化硅（SiC）材料开发的顶部散热封装（SAPKG-9L）技术，解决传统功率器件在汽车OBC及DC/DC等场景中的散热瓶颈。

目前，三安SAPKG-9L系列产品已覆盖650V/750V/1200V电压平台，碳化硅SBD与MOSFET器件在车载电源、数字能源等领域形成规模化应用，其技术路径为国产功率半导体封装创新提供了重要范本。欲深入了解三安半导体顶部散热封装技术对电力电子系统的变革价值，欢迎参与“行家说三代半上海大会”。

本次大会将聚焦碳化硅（SiC）技术产业化进程中的核心挑战与创新突破，设置“数字能源SiC技术应用研讨会”与“电动交通SiC技术应用研讨会”两大会议主题，并开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区。

除三安半导体外，会议还邀请了三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料等行业领军企业&机构参与，将共论产业发展，再谱产业新章。

大会现已开放报名渠道，因会议名额有限，先到先得，欢迎各位行家扫码报名参会，期待与你在上海相会！

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

其他人都在看：

长城为何联手英诺赛科？解密背后的GaN技术创新

3家SiC企业推进8英寸量产进程

12英寸SiC加速！今年已有13家企业加快布局

行家说三代半 向上滑动看下一个

行家说三代半 写留言 ,选择留言身份