百识电子：实现8吋外延批量销售，加速国产SiC替代进程
回顾2024年，碳化硅和氮化镓行业在多个领域取得了显著进步，并经历了重要的变化。展望2025年，行业也将面临新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2025》专题报道。
本期嘉宾是百识电子总经理宣融。接下来，我们将继续邀请更多领军企业参与《行家瞭望2025》，敬请期待。
SiC行业步入调整期
百识电子取得三大进展
行家说三代半：2024年贵公司主要做了哪些关键性工作？取得了怎样的成绩?
宣融：过去一年，百识电子主要有三大进展：一是实现8吋碳化硅外延片的批量销售；二是碳化硅外延片生产以MOS为主；三是完成国产化进程，衬底材料来自于国内厂商，生产设备基本实现全国产自动化。目前，我们具备具备外延工艺开发、良率保障、设备改良等全栈能力，在产品技术指标上达到世界领先水平。
行家说三代半：如果用关键词总结2024年SiC行业的发展状况，您会用哪几个词？
宣融：我认为是“由虚入实”和“整体向上”。
“由虚入实”：过去几年，碳化硅行业备受各行各业广泛关注，整体氛围较为过热。然而，碳化硅的导入应用实际上并没有那么快，尤其是新能源汽车这类市场，需要较长的验证周期。在经过市场的多重反馈后，如今碳化硅行业已进入冷静期，众多厂商能够务实发展。
“整体向上”：目前来看，碳化硅企业更加脚踏实地，会根据终端应用的实际要求去不断完善产品及技术，给予市场一个正面的、积极向上的反馈。另一方面，由于市场竞争，去年碳化硅的价格遭遇大幅下滑，但从今年上半年来看，产品价格降幅有趋缓的迹象。
行家说三代半：尽管2024年SiC行业进入了阶段性调整期，但也不乏发展亮点。您认为行业在2024年取得了哪些新的进步？未来SiC行业的发展方向是什么？
宣融：我认为碳化硅行业的进步主要体现在应用端开始芯片国产化：
一方面，汽车主驱过去依赖国外芯片及模块，后来逐渐采用国外芯片搭配国产模块。未来的关键在于国产芯片能否进入主驱领域，对此我持乐观态度。
因为国际局势的变化、国内厂商芯片制程的成熟以及车企对国产化替代的倾向，都为国产芯片的发展提供了有利条件。不过，碳化硅芯片导入验证周期较长，大约需要 1 - 2 年，因此国产芯片大规模上车还需一段时间。
另一方面，在光储充等工业级市场，国内碳化硅厂商的认同度较高，发展较快。以充电桩为例，去年国内碳化硅芯片已大量涌入市场，成功占据了一定份额。
我认为，国内碳化硅在质量和技术上已达到一定水平，尽管终端市场对碳化硅的接受和验证需要时间，导致进程稍慢，但未来国内碳化硅企业必将获得更多的份额。
聚焦“国产化、自动化、精细化”
百识电子推动降本增效进程
行家说三代半：SiC行业竞争越发激烈，如何看待竞争格局变化？贵公司如何应对？
宣融：随着碳化硅器件价格的持续下降，其与 IGBT 的价差已从最初的 2.5 倍缩减至 2 倍以内，这一价格变化有力地推动了碳化硅在整个市场中的渗透率与占有率的逐步提升。
但是，无论是新能源汽车还是光储充等领域，其对碳化硅器件的可靠性要求都是极高的，碳化硅厂商需要在市场竞争中中维持好产品质量与产品价格的平衡，这对于维护好国产碳化硅品牌的信誉至关重要。
百识电子通过推进国产化替代来实现降本增效，一是因为依赖进口设备、配件、衬底或原材料，很容易陷入被动；二是客户对产品质量和稳定性要求高，合作后不会轻易同意更换设备及原材料，但如果一开始就是国产的，客户在验证导入时就容易接受。
因此，百识电子在几年前就实现了材料端及设备端的国产化，我们认为通过国产化替代，既可以保证产品质量，还能兼顾价格优势，从而在市场竞争中取得一定的优势。
行家说三代半：现在SiC行业价格战打得火热，贵公司如何同时兼顾成本控制、高品质、稳定供应？
宣融：一是严格遵循客户要求：公司产品均已通过客户认证，我们会按照客户要求进行生产，保证产品的质量及可靠性；
二是不参与恶性竞争：一方面我们现有产能充裕，不会为提升产能采取激进行动，而放弃一贯稳扎稳打的风格。另一方面，我们会放弃过于低价、不确定性过高的订单，如果订单价格连最基础额定成本都无法覆盖，只会越做越亏、得不偿失。
三是明确产品规格：我们主要有三种不同规格的产品，分别为SBD、常规MOS以及车规级MOS，这三种产品在原材料、生产工序、出货规格上都不一样，所以我们会向客户明确说明三种产品的差异，让客户依据应用场景来选择最具性价比的产品，实现合则两利。
四是保持充足的现金流；一至两年后，车规应用等市场可能会迎来爆发点，我们注重保持充足的现金流，不会因盲目追求业务量而削弱公司的资金，以保证在长期竞争中持有优势。
行家说三代半：贵公司在激烈的市场竞争中脱颖而出，最核心的竞争优势是什么？
宣融：一是推进国产化布局，在引入国产衬底、设备后，我们在保证产品质量及良率的同时，兼顾价格优势；
二是实现机台自动化；从整体的生产成本看，采用自动化设备尽管一开始价格较高，但均摊之后，实际上是具有成本优势的。此外，半导体制程中如果人为操作过多，就会导致不必要的失误或污染，从而影响整体的生产流程。所以，我们除了天车系统外，都实现了各机台的自动化，有效保证外延片生产的可靠性。
三是持续优化外延质量：实际上，碳化硅外延的要求每年都不一样，且会越来越严格，主要体现在均匀性及缺陷上。
以往行业内比较在意薄膜表面缺陷，但是，薄膜内缺陷也会极大程度上影响到器件的可靠性，而这仅有在器件生产制造或者实际使用过程中才会爆发。所以，我们不仅针对薄膜内外的缺陷都进行了优化，同时向客户提供对应的出货规格及COA报告，可以让客户具体了解到缺陷位置等详细参数，更加满足下游厂商的实际需求。
6&8英寸将长期共存
行业需紧抓质量建设
行家说三代半：您如何看待8英寸SiC的发展？贵公司在这方面有怎样布局？
宣融：我认为8英寸如果想要大幅替代6英寸，关键在于单位面积的制作成本是否能够与6英寸持平，因为终端客户最后看的还是成本，所以8英寸的发展需要设备-材料-外延-器件端共同努力，通过产业链协同合作，才有机会将成本降下去。
从外延角度看，现阶段8英寸碳化硅外延片主要用于常规MOS芯片的生产，车规级MOS还需要时间去验证。
从市场进度看，国外一些头部厂商的8英寸工厂已经投产，所以会比较激进，这两年会重点开拓，目前我们的8英寸碳化硅外延片也主要供给国外厂商。国内的进度会偏慢一些，但也有不少厂商的产线准备投产，我预计在2027年左右将会大规模生产。
总体来看，6&8英寸会存在长时间的共存期，届时客户需求、工艺技术、产品价格等都会影响到两者的竞争格局。
行家说三代半：在产能建设方面，贵公司2025年有怎样的布局?
宣融：现阶段，我们是以6英寸为主，再加少量8英寸的产能布局。未来，我们会将主要资源倾斜于8英寸产能建设。不过这一进程会紧密依据市场实际发展情况来灵活调整。我们预估，2026 年左右市场有望迎来爆发点，届时8英寸碳化硅的市场体量将会显著扩大。
行家说三代半：贵公司2025年将重点发力哪些市场或者有哪些发展目标？
宣融：一是注重车规 MOS级产品的质量稳定：长期来看，新能源汽车占据较大的市场份额，尽管目前市场多被国外产品占据，但从应用前景来看，其发展潜力巨大。此外，车规 MOS 对产品的性能、质量和可靠性要求极高，这些特点使其在市场中具有重要地位。
二是持续布局8英寸产品：国内外目前都在极力冲刺8英寸产线，我们在未来也将集中优势资源到8英寸上，以便在市场竞争中占据有利位置。
三是以品质优先：我认为碳化硅行业要将品质放在首位，将价格放在第二位。因为无论是车规级还是工业级应用场景，都对碳化硅器件有较高要求，如果国产碳化硅出现质量问题，其实会对整个供应链产生不良影响。
目前，行业内存在一些问题，如在研发投入、品质管控等方面缺乏一定管理，从而导致产品在终端应用时容易暴露问题。我认为应先注重这些方面的投入，以提升产品质量和市场竞争力，而不是过早地陷入价格竞争。
未来，百识电子也将凭借团队的雄厚量产经验及高质量制造能力，进一步减少碳化硅外延层的厚度、浓度与缺陷数量，为客户提供更高品质、更具可靠性的产品。
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