募资建8吋SiC项目！天岳又有大动作

近日，天岳先进港股上市计划传新动态——

2月12日，天岳先进披露了“2025年第一次临时股东大会会议资料”。根据这份会议资料，会议的主要内容是将有关公司赴港上市等情况的十三条议案提请股东大会审议。

天岳先进港股上市新细节

将募资建8吋SiC项目

其中值得关注的是，天岳先进在该会议资料中公布了H股发行规模、募资使用计划等细节。

首先，在“关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案”中，天岳先进提到，结合公司自身资金需求及未来业务发展的资本需求，在未行使超额配售权的情形下，天岳先进拟申请公开发行不超过本次发行后公司总股本的15%的H股。公布了H股发行的初步计划和上限，以及可能的超额配售安排。

此外，根据“关于公司境外公开发行H股募集资金使用计划的议案”，天岳先进本次境外公开发行H股所募集的资金在扣除发行费用后，将主要用于以下几个方面：

一是持续扩张国内外8英寸或更大尺寸衬底产能，提升现有产能的生产效率；

二是加强技术研发，保持创新领先性，丰富产品组合；

三是用于营运资金及其他一般企业用途，包括但不限于补充流动资金等。

天岳先进还对募集资金可能出现的不足或超出项目资金需求的情况进行了规划。如果本次募集资金不足项目资金需求部分，公司将根据实际需要通过其他方式解决；如果出现本次募集资金超过项目资金需求部分的情况，超出部分将用于补充流动资金等用途。

从上述规划中可以看出，天岳先进在募集资金的使用上有着明确的8英寸SiC扩产计划和灵活的调整机制，旨在确保资金能够高效地用于公司的发展战略中。

关于赴港上市，天岳先进此前表示是为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强天岳先进的境外融资能力，进一步提高天岳先进的资本实力和综合竞争力。随着其赴港上市计划的推进，可以期待天岳先进在资本市场的表现以及其在碳化硅领域的发展前景。

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在公司经营方面，天岳先进近年来一直保持着较为稳健的发展态势。

1月24日，天岳先进发布2024年年度业绩预告，其中透露，天岳先进预计2024 年年度实现营业收入17.5亿-18.5亿，同比增加39.92%到 47.92%，预计实现归属于母公司所有者的净利润为1.7亿-2.05亿，将实现扭亏为盈，同比增加 471.82%到 548.38%。

天岳先进解释，业绩增长迅速，主要得益于公司已经实现4-8英寸衬底产品的批量供应，2024 年产能利用率逐步提升，产品产销量持续增长，规模效应逐步显现，成本逐步优化，高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”，所以营业收入及产品毛利较上年同期有较大幅度增长。

结合此前天岳先进披露的财务数据显示，其营收和净利润均呈现增长趋势，这为公司的上市计划奠定了坚实的基础。

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目前，天岳先进的赴港上市计划正在稳步推进中。公司已经完成了股东大会的审议程序，提交了证监会备案材料，并且正在积极准备上市申请文件。同时，公司也在与潜在投资者进行沟通，并根据监管要求调整内部治理结构。尽管上市的具体时间尚未确定，但公司已经在多个关键环节取得了实质性进展。

“行家说三代半”将持续关注天岳先进港股上市，敬请关注。

技术突破与产能扩张

回顾天岳8吋SiC衬底发展里程碑

作为国内碳化硅衬底领域的领军企业，天岳先进在8英寸碳化硅衬底领域取得了显著的技术突破，不断推动产业升级和市场拓展，并在“2024行家极光奖”上荣获“8英寸SiC先锋奖”和“中国SiC衬底影响力企业”两大奖项，以下是公司在这一领域的关键发展节点：

技术突破与研发里程碑

2022年：8英寸量产技术突破

天岳先进成功掌握8英寸碳化硅衬底制备技术，成为全球少数具备该能力的厂商之一。公司通过自主研发攻克高温密闭环境下晶体生长的工艺难题，实现从2英寸到8英寸的完全自主扩径，标志着中国在第三代半导体材料领域的技术自主化迈出关键一步。

2023年6月：全球首推液相法8英寸衬底

在上海Semicon China展会上，天岳先进首次发布全球首枚8英寸液相法制备的低缺陷碳化硅衬底。液相法通过低温溶液生长技术，显著提升晶体良率和成本效益，解决了传统气相法工艺复杂、缺陷率高的行业痛点。

2024年：P型衬底技术深化

公司进一步推出采用液相法制备的4度偏角P型碳化硅衬底，电阻率小于200mΩ·cm，面内分布均匀，结晶性优异。该产品专为高压智能电网和SiC-IGBT器件设计，加速了特高压功率器件国产化进程。

产能建设与市场拓展

2021年：上海临港工厂奠基

启动全球领先的碳化硅衬底智慧工厂建设，采用AI和数字化技术优化生产流程，为8英寸量产奠定基础。

2023年底：量产能力全面释

上海临港工厂正式投产，8英寸导电型衬底年产能规划达30万片，并提前实现批量交付。产品通过英飞凌、博世等国际大厂认证，进入全球供应链体系。

2024年：持续推进大尺寸衬底项目布局

2024年计划通过定增募集不超过3亿元资金，用于8英寸碳化硅衬底技术提升项目，持续推进大尺寸衬底项目布局。

2024年四季度：批量出货与客户合作

8英寸衬底产品开始向英飞凌等客户批量供应，支持其向8英寸碳化硅晶圆产线过渡。

随着8英寸碳化硅衬底技术的不断成熟和市场拓展的持续推进，天岳先进有望在未来的市场竞争中继续保持领先地位，为全球半导体产业的发展贡献更多中国力量。

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