又一国产SiC登陆主驱，2个月近3万辆

5月14日，士兰微总经理郑少波在公司2023年度暨2024年第一季度业绩暨现金分红说明会上表示，目前公司碳化硅订单处于客户追交付状态，预计碳化硅主驱模块装车5月单月将超过8000辆、6月单月将超过2万辆 。

士兰微2023年度报告披露，他们基于自主研发的Ⅱ代 SiC MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，已在 2024 年一季度开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅 PIM 模块的销售额将达到10亿元人民币。

项目建设方面，2023 年，士兰微加快推进“士兰明镓 SiC 功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产 6000 片 6 吋 SiC MOS 芯片的生产能力，预计2024年年底将形成月产1.2万片 6 吋 SiC MOS 芯片的生产能力。

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除士兰微外，芯联集成、三安、扬杰科技、汇川联合动力3家国产企业以及英飞凌在碳化硅“上车进程”上的表现也值得关注：

● 芯联集成：目前SiC MOSFET已实现了“国内最大规模出货”，预计2024年的SiC业务营收将从去年的3.7亿元增长到10亿元。车规应用方面，芯联集成控股子公司芯联动力已与比亚迪、理想、小鹏及蔚来等达成合作。

● 扬杰科技：据扬杰科技2023年年度报告，公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，在车载模块方面，扬杰科技自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。

● 汇川联合动力：其SiC电驱上车“明星车型”小米SU7引得瞩目，当中SiC芯片和模块产品来源于英飞凌。

● 英飞凌：除了为tier 1供货，英飞凌还直接与车企达成SiC合作——车企客户包括小米汽车、本田汽车、现代汽车、Stellantis、富士康等。

光储充市场方面，国内企业蓉矽半导体一直致力于与储能行业重点客户紧密合作，可提供1200V ~2000V的NovuSiC® MOSFET解决方案，在助力PCS大幅降本中发挥关键作用，为新型储能系统技术的发展做出了积极贡献。

好消息是，芯联集成、扬杰科技、汇川联合动力、英飞凌及蓉矽半导体已确认出席6月14日在上海召开的“汽车&光储充与SiC技术大会”（.合集回顾.），届时，上述企业将在会上围绕8英寸碳化硅量产技术、车规级应用以及光储充应用等主题发布最新的技术报告。想要了解他们更多进展，可以扫描下方二维码报名参会：

除此之外，锦浪、天岳、普兴、大族、泰克及晶亦精微等碳化硅头部企业也确认出席，将带来最新技术报告。

会议同期，行家说还将重点打造“SiC半导体全产业链精品展示区”，将广邀业内知名的企业，全面展示产业链的最新技术，以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。

届时，蓉矽半导体、合盛硅业、泰克科技、志橙半导体、丰田商社及泽万丰等众多企业将展示最新技术和产品方案（持续更新中...）。

往届盛况

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