超22家功率器件企业涨价，覆盖SiC、IGBT等
2026年以来，功率半导体行业进入新一轮“涨价期”。7月13日，基本半导体发布价格调整公告，宣布自第三季度起对部分产品实施涨价，最高上调幅度不超过25%，成为最新一家宣布调价的功率器件企业。
据“行家说三代半”不完全统计，截至目前已有英飞凌、意法半导体、安森美、德州仪器等国际龙头，以及芯联集成、斯达半导体、士兰微、华润微、扬杰科技等超过22家国内外功率半导体代表厂商相继发布涨价通知，范围覆盖SiC、IGBT、MOSFET等品类，并集中体现出三大特征。
基本半导体：
进行产品价格调整
7月13日，基本半导体对外发布了【业务更新—产品价格调整】公告。
文件提及，鉴于2026年以来随着全球人工智能（AI）、新能源汽车等新兴应用的快速发展，带动市场需求持续增长，行业供需关系维持紧平衡状态。
经综合评估市场环境、成本变化及整体经营策略，基本半导体将自2026年第三季度起，对部分产品销售价格进行适度调整，以支持持续研发投入，保障产品品质及供应稳定性。
其中，部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%，具体调整方案将根据产品类别、订单规模、合作模式、市场区域及双方商业安排等因素综合确定，与相关客户有序实施。
基本半导体表示，价格调整属于集团正常业务过程的一部分，他们与客户的商业关系保持稳定，且实施价格调整乃基于市况。
实际上，基本半导体此次涨价并非个例。据不完全统计，今年以来已有超过20家功率半导体企业相继发布涨价通知，行业已步入新一轮价格普涨周期。基本半导体的跟进，既是行业大势所趋，也侧面印证了SiC等功率器件产品正面临需求大涨的市场实况。
21家功率器件企业涨价：
三大特征揭示行业变局
今年以来，功率半导体行业掀起一轮密集的涨价潮。截至目前，已有英飞凌、意法半导体、安森美、德州仪器等超20家国内外厂商相继发布价格调整通知，呈现三大鲜明特点。
一是分两次集中调价。年初1至3月为第一波，6至7月为第二波，且调价范围覆盖MOSFET、IGBT、SiC等多品类。此外，国内厂商此次跟进迅速、涨幅普遍在10%以上。
二是国际头部企业多次提价。英飞凌、意法半导体、德州仪器年内已调价两至三次，显示成本压力持续累积。
三是成本与需求双向驱动。上游原材料、晶圆代工、封测成本全面上涨，叠加AI、新能源车需求爆发、产能持续吃紧，共同推动本轮涨价潮。
英飞凌
今年5月，英飞凌宣布对部分半导体产品进行新一轮价格调整，调整将于2026年7月1日生效，这是英飞凌今年第二次发布价格调整。
英飞凌表示，全球供应链成本不断攀升以及市场需求超出预期是此次价格调整的主要原因，能源、原材料、物流和工业服务等各环节成本的上涨正在影响公司的整个半导体供应链。与此同时，英飞凌全线产品的需求也急剧增长，远超几个月前的预期。为了确保稳定的供应，英飞凌将加大对生产扩张和产能升级的投资。
意法半导体
5月28日，意法半导体发布《价格调整通知》，宣布自2026年6月28日起，部分产品价格将上调，这也是意法半导体今年第二次宣布提价。
意法半导体表示，为应对运营和供应成本的显著上升，他们已于今年早期对部分产品实施了价格调整。此后，全行业持续的通胀压力以及原材料、运输和人工费用的进一步上涨，使得他们不得不进行额外调整，此次调整主要涉及前期未涵盖的产品。
安森美
6月10日，安森美发布《价格调整通知》。公告提及，为了应对持续上涨的投入成本，安森美将对广泛产品进行价格调整，自2026年7月11日起生效。
安森美表示，过去几个季度，多个半导体应用市场的需求持续增长，尤其是支持电源、工业和数据中心应用的市场，同时投入成本也不断上升。为满足这一需求，并保证质量、可靠性和供应连续性标准，他们正在采取额外措施，以抵消上升的投入成本。
此次更新后的价格将适用于2026年7月11日及之后下达的所有新订单，以及原定于2026年7月11日及之后发货的现有积压订单。
德州仪器
5月7日，德州仪器宣布自2026年7月1日起，将对产品定价做出调整，新价格将适用于所有订单和发货。值得注意的是，这是德州仪器今年第三次调价。
德州仪器表示，此次公布的价格调整将影响产品组合中的所有产品，而价格涨幅则取决于具体的材料和技术。目前来看，产品价格上涨是由当前市场环境以及整个供应链中不断增长的成本所驱动的。
恩智浦半导体
3月5日，恩智浦半导体发布《价格变动通知》，其中透露，为应对超出可控范围的成本上涨，恩智浦将对部分产品实施价格调整，自2026年4月1日起生效。
恩智浦半导体表示，此次调整直接源于不断变化的市场环境，持续在原材料、能源、人工、物流及供应商投入等多个关键领域带来通胀成本压力。
MPS
MPS于2026年3月17日发布价格调整通知，宣布自2026年5月1日起对部分产品实施价格调整。
MPS表示，行业正面临所有类型半导体产品需求的普遍增长，这已导致他们的供应商从原材料到制造工艺各个环节的成本均有所上升。价格调整对于确保持续投资于产能、供应可靠性以及合作伙伴所期望的高水平质量和服务是必要的。
Microchip
6月29日，Microchip发布价格调整通知，宣布自2026年8月14日起对产品组合中的部分产品进行价格调整，该调整将适用于所有订单和发货。
Microchip透露，此次涨价来自于持续的市场压力，包括原材料、人工、物流和能源成本的增加。尽管他们持续关注运营效率，但仍无法完全抵消来自供应商、组装和晶圆代工合作伙伴的显著增加的制造成本。
AOS（万国半导体）
3月16日，AOS发布通知称，由于制造成本上涨持续影响半导体行业，将从 4 月 1 日起提高部分产品的价格，此次价格上涨主要针对受生产成本上升和持续产能投资直接影响的产品。
AOS表示，当前原材料、能源、物流和基础设施相关成本不断上涨，因此在经历了长期的价格稳定期后，有必要进行价格调整。市场对功率半导体的需求依然强劲，部分产品领域的供应较为紧张。他们正在投资扩建产能，并致力于加强供应链，以满足未来的需求。
Vishay（威世半导体）
2月12日，Vishay宣布对MOSFET和IC产品线实施紧急价格调整。
据文件透露，过去数月，关键原材料成本持续大幅上涨，Vishay尽最大努力长期维持价格稳定，通过内部消化了成本上涨，以避免对客户造成直接影响。然而，原材料成本现已达到必须采取行动的水平，当前的市场形势要求Vishay进行价格调整，以维持产品的性能、一致性和供货能力。
罗姆半导体
1月12日，罗姆半导体宣布，自2026年3月1日起将对部分半导体产品实施价格上调。
此举旨在应对自2023年以来持续上涨的原材料成本，该成本上涨已对生产造成影响。罗姆半导体表示，尽管他们已采取措施优化生产管理并提高效率以缓解部分压力，但总体成本负担依然沉重，此次价格调整是为了继续提供高质量产品并确保长期供应能力。
芯联集成
6月30日，芯联集成发布价格调整通知函，宣布在2026年第三季度对产品进行价格调整，调整幅度15%—25%。
芯联集成透露，2026年以来，全球半导体产业链持续迎来结构性成本上涨。与此同时，AI、新能源等需求爆发，带来产能持续紧张。为持续保障产品品质与供应稳定，经慎重研究决定，芯联集成在2026年第三季度对产品进行价格调整。
斯达半导体
6月26日，斯达半导体发布价格调整通知函，宣布自2026年07月01日起，对公司IGBT、SiC MOSFET等功率半导体模块和分立器件产品价格进行适度调整，调价幅度为15%起。
斯达半导体解释，受全球芯片晶圆、大宗金属、封装等材料价格持续上升影响，公司产品制造成本持续大幅增加。长期以来，他们持续通过内部优化与效率提升，最大限度消化成本压力，全力保障产品交付和价格的稳定。
随着多重成本增加压力继续叠加，目前成本压力已超出内部可消化的范围，为保障产品品质、稳定产能交付、维持长期良性合作，斯达半导体决定对公司产品价格进行适度调整。
士兰微
6月29日，士兰微发布价格调整通知函，宣布自2026年7月1日起对士兰微产品价格进行调整，调整范围为士兰微电子各产品线业务，调整幅度为上调15%起。
士兰微表示，近期，受上游原材料市场波动及产业链供需结构变化影响，供应链各项成本持续攀升，尤其是晶圆制造所需的关键原材料价格及封装测试环节的综合成本显著增加。
面对这一挑战，士兰微通过提升内部运营效率、持续优化生产工艺、推行精益化管理等举措竭力消化成本压力。但经多轮核算与评估，目前持续上涨的供应链成本已超出内部可完全消化的承受范围，因此作出定价调整。
扬杰科技
6月17日，扬杰科技发布价格调整通知函，宣布自2026年7月1日起出货正式执行全系列产品价格调整，调整幅度为10%-15%。
文件透露，受行业大环境影响，近年来上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料全线持续涨价，为对冲成本压力，扬杰科技上半年已全力推进工艺优化、供应链管控、精益运营等全方位降本举措，全力消化成本增量，最大限度维持原有供货单价，尽力分担客户采购压力。
步入下半年，原材料再度迎来新一轮大幅涨价周期，成本增幅超出预期，企业生产经营承压加剧。为保障产品品质稳定、确保供应链可持续交付，经审慎研究评估，扬杰科技决定对全系列产品价格进行调整。
宏微科技
6月23日，宏微科技发布涨价通知，宣布自2026年7月1日零时起对部分产品实施涨价，涉及产品范围为IGBT单管及模块、整流桥和MOSFET器件。
据宏微科技解释，当前，全球半导体产业链上游核心贵金属价格持续剧烈波动，产品制造成本持续攀升。与此同时，下游需求不断增长，宏微科技产能趋紧，主流产品交货周期被迫延长。面对成本及供需层面的双重压力，为保障公司可持续运营及长期稳定供货，经他们审慎评估，决定对部分产品实施涨价。
华润微电子
7月1日，华润微电子发布价格调整通知函，宣布自2026年7月1日起对全系列产品上调价格，调整范围为华润微电子全品类业务，上调幅度15%起。
针对涨价原因，华润微电子表示当前全球半导体上游原材料、贵金属、辅材、物流成本等持续攀升，晶圆制造、封测全链路成本大幅上涨。现供应链保供压力巨大，断料风险提高。
华润微电子仍持续推行多项举措消化成本压力，奈何本轮涨价周期久、涨幅高，内部降本空间已触顶；叠加市场供需因素，综合经营压力难以独自承担。为保障稳定供货，经华润微电子管理层审慎研究，决定对全系列产品上调价格。
新洁能
2月25日，新洁能发布价格调整通知函，宣布自2026年3月1日起发货正式生效，对MOSFET产品价格进行调整，调整幅度为上调幅度10%起。
新洁能解释，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致新洁能晶圆代工成本与封测成本持续上涨，目前已无法独自承担持续增加的综合成本。为保障公司可持续运营，确保产品稳定供应及保障服务质量，经慎重研究，决定对产品价格进行适度调整。
捷捷微电子
2月1日，捷捷微电子发布MOS产品价格调整函，宣布当日起所发货MOS成品售价在原价格基础上执行上调10%～20%。
捷捷微电子解释，2025年四季度至今，受原料价格（外延片、化学品、塑封料、有色金属等核心物料）上涨且持续高位的影响，需要共同缓解不断上涨的成本压力，他们为维持公司正常运营和持续提供稳定可靠的产品与服务，对MOS产品价格进行了调整。
无锡硅动力
6月16日，无锡硅动力发布涨价通知函，宣布自2026年6月22日起发货按调整后的新价格执行，对除碳化硅/氮化镓系列及极个别品类以外的产品价格进行适当调整，上调幅度为5%-8%。
无锡硅动力表示，由于原材料短缺、上游的产能紧张以及制造成本持续上升，导致晶圆与封测成本不断升高，尽管通过内部吸收与产能优化等多种方式积极应对，仍然无法克服价格持续上涨带来的压力，为确保公司持续稳定运营，与产品质量的稳定性与交付的准时，经研究慎重决定，现产品价格做适当的调整。
金誉半导体
7月1日，金誉半导体发布产品调价联络函，宣布即日起对二三极管、MOS管和IC产品价格进行适当调整，涨幅为10%-30%。
金誉半导体解释，受关键原材料成本大幅上涨，晶圆产能收紧，价格大幅攀升，产品制造成本进一步攀升。为持续保障产品质量与稳定供货，因此对二三极管、MOS管和IC产品价格适当的调整。
晶丰明源
2月12日，晶丰明源发布产品调价通知函，宣布自即日起对公司产品价格进行上调。
晶丰明源解释，近期上游原材料价格持续大幅上涨，产能供应也日趋紧缺，原有价格已经无法满足供货需求。为确保供应链的长期稳定与产品品质，经公司审慎研究，即日起对产品价格进行上调。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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