5亿元/全产业链！3个SiC项目加速推进

近日，碳化硅行业有3个SiC项正在推进：

● 中电科：碳化硅材料基地加速建设。

● 华旭硅材：SiC外延产线开始试量产，年产能将达4.8万片。

● 晶瓴半导体：在建SiC项目，拟投资2500万元。

中电科项目开加速推进

涉及碳化硅全产业链

山西正在建设一个碳化硅项目。

据“中科电建”消息，8月30日，他们中标“中国电科碳化硅材料产业基地”总承包工程，中标金额1.19亿元。

据介绍，该碳化硅产业基地将以碳化硅材料及器件研发、中试、检测为主，打造碳化硅材料及器件全产业链。

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预计本项目建成后，将实现新能源汽车、射频领域等批量供货，保障碳化硅功率器件供应链安全，支撑产业链向高端跃升。

台湾华旭硅材：

SiC外延产能将达2.4万片

9月4日，据台媒报道，华旭硅材的碳化硅外延片产线已进入试量产及调整阶段，预计于今年第四季度投入量产，2024年Q1产能将达2.4万片/年。

据介绍，今年7月，华旭投资1.5亿元新台币（约3400万人民币）引进德国Epi设备（6/8寸兼容），预计9月试量产，10月有望量产。现阶段华旭正在进行外延片验证环节，已锁定大陆、日本、韩国及本土几家大厂送样验证。

该公司副总郑樵阳指出，届时工厂的最大月产能为2000片（年产2.4万片），预计明年下半年再增购一台设备，期望在明年第四季将月产能倍增达到4000片（年产4.8万片）。

华旭硅材于2010年在中国台湾成立，是台湾国硕集团旗下硕禾电子的子公司，主要产品包括碳化硅、金刚石线、多晶硅原料等。2021年底，华旭开始规划第三代半导体相关的晶圆制程，陆续展开6寸碳化硅晶圆及外延片制程建设。目前该公司收入占比最高的是多晶硅原料产品，营收比重超60%，目标2024年碳化硅晶圆及外延片占比将由目前10%多提升至60%，并将申请创新板挂牌上市。

目前该公司拥有台中及大陆江苏盐城两个工厂，SiC外延片主要在台湾厂生产，盐城子公司硕钻主要生产金刚石线，未来将计划逐步拓展碳化硅晶圆加工生产线的建设，届时将会提供每年12万片的产能规模。

晶瓴半导体：

投资2500万建SiC项目

9月1日，苏州工业园区管理委员会公示了《苏州晶瓴半导体有限公司高质量碳化硅异质晶圆研发新建项目环境影响报告表》。

根据公示，该项目承建单位为晶瓴半导体，拟投资2500万元租赁苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区25幢101室，建设实验室，开展高质量碳化硅异质晶圆研发。

企查查显示，晶瓴半导体成立于2023年7月，注册资本为500万元人民币。目前该项目还未披露更多详细内容，“行家说三代半”将持续跟踪报道，敬请关注。

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