1.6亿+162.5亿! 2企业继续加码汽车功率半导体
受新能源汽车市场拉动，汽车电子领域动态活跃。近日又有2家企业宣布融资及项目进展相关事宜：
赛晶半导体：宣布完成1.6亿元A轮融资，用于IGBT模块及SiC模块建设；
粤芯半导体：162.5亿元三期项目厂房封顶，新增4万片/月晶圆产能。
赛晶半导体：融资1.6亿元 加注IGBT
7月28日，赛晶科技发布公告称，其控股子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司完成A轮融资，本次融资估值为投后27.2亿元。
据悉，此次融资1.6亿元，投资方为安创空间、河床资本、亚禾资本，占股比例5.88%。本次融资后，赛晶科技持股比例为70.53%。
赛晶半导体表示，本次融资所得资金，将重点用于公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。其中，厂房内部建设和设备采购已经开始。此外，资金还将用于人才团队的扩充，以及微沟槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研发。
公开资料显示，赛晶半导体成立于2019年，致力于IGBT、SiC芯片及模块研发与制造，目前已经推出了i20系列1200V、1700V IGBT芯片，采用窄台面、短沟道、3D结构、优化N-型增强层和P+层等设计。
2019年，赛晶科技启动自主技术IGBT研发生产项目，并于同年9月正式签约落户浙江嘉善。2020年6月，赛晶IGBT生产基地动工建设，总投资52.5亿元，一期投资17.5亿元，规划建设2条IGBT芯片背面工艺生产线、5条IGBT模块封装测试生产线，建成后年产能200万件IGBT模块产品。
2021年，赛晶亚太半导体IGBT功率器件项目一期正式竣工投产。今年6月，相关消息称，第二条生产线设备基本到场，进入安装调试阶段，计划于今年6月底开始试生产。
粤芯半导体：162.5亿项目封顶 预计明年投产
7月28日，据“粤芯半导体”官方报道，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）主厂房顺利封顶。
据了解，粤芯半导体总投资162.5亿元的三期项目建设，于2022年8月正式动工，将在2024年全面建成并完成投产，预计到2025年粤芯半导体将实现月产能12万片。此次封顶之后，三期项目将进入洁净室和动力安装建设阶段，预计明年年初工艺设备搬入。
三期项目工程总建筑面积约82万平方米，将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线。除主厂房外，建设内容还包括动力厂房、柴发机房、废水处理站、大宗气站等区域。
按照规划，三期项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，主要应用于电力电子、服务器/5G基站及汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。
据悉，三期项目在一、二期项目的基础上，持续瞄准工业电子和汽车电子领域，在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进，深度与国内工业芯片终端用户和汽车终端厂家及一级供应商合作。
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