4.5亿！这个功率模块项目正式投产
7月25日，瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂开业仪式在上海湾区高新区举行。
4.5亿金山工厂一期投产
据此前披露信息显示，瑞能半导体金山工厂总投资4.5亿元，达产后预计年产值8亿元。项目分期建设，全部建成后，金山工厂将成为能实现世界级车规模块生产的一流工厂，目前项目一期已正式投产。
据了解，瑞能微恩模块工厂总面积超11000平方米，一期已引入百余台先进机器，已释放和正在研发中的不同模块封装多达数十种。工厂全自动模块生产线具有多种工艺选项，如芯片的无铅焊接和银烧结、端子的销压配合和超声波焊接、铝线绑定和铜片连接等，均由行业经验丰富的资深技术人员负责模块开发和批量生产。
资料显示，瑞能半导体成立于2015年8月，由NXP与北京建广资产合资组建。彼时恩智浦将旗下双极业务资产作价12036万美元转让给了瑞能半导体，其产品主要是半导体分立器件，包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等。2019年，NXP退出了瑞能半导体股东阵营。
积极扩产 供货华为、比亚迪
近年来，除了积极扩产，瑞能还在积极冲击IPO上市。2020年8月，瑞能半导体IPO获得受理，拟募资6.7亿元，用于IGBT模块研发及产业化项目、车用碳化硅模块研发及产业化项目。2021年6月，瑞能半导体科创板IPO已经处于终止状态。
今年7月14日，西南证券发布了《上市辅导备案报告》，瑞能半导体再次启动上市。目前，瑞能半导体旗下瑞能微恩除了金山工厂一期投产，其去年在北京建设的“6寸车规级功率半导体晶圆生产基地项目”正在进行厂房施工和洁净室设计，预计明年一季度投产，到2025年可达12万片/年的满产产能，届时将供货华为、比亚迪等企业。
近日，瑞能半导体又发布公告，拟投资 5000 万元人民币到中电化合物半导体有限公司，其中，783.3333 万元认购本次增资的新增注册资本，其余部分计入资本公积。据悉，本次增资后，瑞能半导体在中电化合物的持股比例为1.4663%。
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