92000片、10亿颗！这2个功率器件项目投产在即
随着新能源汽车市场及光伏产业的蓬勃壮大，功率器件的需求随之水涨船高，近日又有相关功率半导体厂商进展披露，产能进一步扩张。
宽能半导体：13亿MOSFET项目新进展
6月12日，南京市浦口区政府对宽能半导体6寸MOSFET功率器件代工基地项目环境影响评价文件作出公示。
据了解，6寸MOSFET功率器件代工基地项目拟投资13.33亿元，计划建设MOSFET功率器件代工厂，项目投产后，预计年产6寸MOSFET功率器件晶圆片92000片。该项目位于南京市浦口经济开发区中科创新产业园，占地面积共计14439.8平方米。
据悉，宽能半导体成立于2021年，是一家第三代半导体企业，深耕功率半导体器件代工领域。宽能半导体提供客制化工艺服务，同时具备目前全球高度稀少的可量产碳化硅沟槽结构MOSFET工艺。去年6月，宽能半导体完成了超2亿元的天使轮融资。
摩派半导体：6.6亿IGBT项目投产在即
6月8日，据“睢宁融媒体中心 ”报道，位于睢河街道工业园区的摩派第三代半导体器件项目，目前项目一期1号厂房已经完成装修，正在进行设备定位布设以及安装调试。
据悉，摩派第三代半导体器件项目总投资6.6亿，其中一期投资2.6亿元，新上第三代半导体封装测试生产线20条。一期项目竣工后，可实现年产IGBT芯片10亿颗，年实现产值3.6亿元。
此外，据摩派半导体总经理周业贤透露，项目总共有6栋厂房，共计5万多平方米，6月第一周将全面完成一期项目的3栋厂房装修，二期项目计划在2023年年底启动。
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