北京中电科碳化硅减薄机完成交付

2023-06-05

行家说消息  6月2日,北京中电科电子装备有限公司(以下简称“北京中电科”)5台自动减薄机和1台碳化硅自动减薄机经过装配调试,达标客户要求,顺利发货。此外,北京中电科2台划片机也在同日出发。

据悉,碳化硅减薄机是一款用于碳化硅晶锭、衬底片或芯片背面进行减薄的设备。北京亦庄消息显示,北京中电科碳化硅自动减薄机汇聚了其自主研发的核心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术,晶圆厚度分区域自动控制等多项最新研发关键技术。

这款碳化硅减薄机,利用安装在空气静压电主轴上的专用金刚石砂轮,横向高速旋转,纵向以亚微米的速度向下进给,磨削吸附在陶瓷吸盘上的碳化硅圆片表面,达到更平、更薄的效果。最终可以实现碳化硅晶圆100微米以下的超精密磨削,领先国内水平,与国际水平相当。