合计超20亿！这2个功率半导体项目又曝新进展
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近日，多家功率半导体企业透露相关项目进展，项目涉及功率半导体设计、封装等多个产业环节。
项目产能利用率超80%
5月24日，士兰微就前次募集资金使用情况发布公告，披露相关项目使用资金情况以及产能进展情况。
公告显示，2018年士兰微向特定对象募资约7.3亿元，用于8.9亿只MEMS传感器扩产项目、8 寸芯片生产线二期项目以及特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目。
其中，特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目总投资3.3亿元，其中公司出资1亿元，目前已出资约9793万元，该项目规划形成年产4800万块IPM特色功率模块，1.8亿颗TO系列等功率器件的封装测试能力，目前累计产能利用率已达80.83%。
士兰微多年来持续加大研发投入，募资动作也较为频繁。今年3月，士兰微再发布公告称，向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元，拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期），以及补充流动资金。
据悉，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”将用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；“SiC功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD 功率半导体器件芯片的生产能力；“汽车半导体封装项目（一期）”达产后将实现年产 720 万块汽车级功率模块的新增产能。
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近17亿第三代半导体项目开工
5月23日，“吴中高新区发布”官方号发文，苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目正式开工。
据悉，该项目占地面积约110亩，建筑总面积约32万平方米，采用“研发+厂房”模式。项目总投资16.8亿元，预计将于2025年建成。项目以加强攻关第三代半导体核心技术和成果转化为重点，建成后将重点引进集成电路芯片、电子元器件等半导体相关项目的研发和生产。
随着新能源汽车展现出广阔的应用前景，吴中高新区近年来积极布局第三代半导体产业及新能源汽车产业：
今年2月，“宝士曼集成电路专用设备项目”被列入省级重点项目，项目总投资10亿元，年度计划投资3亿元，建成后用于第三代半导体及集成电路专用设备的研发生产。
今年1月，上海易唯科宣布搬迁至吴中高新区，前期租赁1万平厂房用于研发生产第三代扁线电机，三年内产值超5亿/年。目前相关产品已获得吉利、奇瑞、上汽通用五菱、蔚小理等主流厂商定点。
2022年，博湃半导体第三代半导体全球总部项目签约吴中高新区，计划设立第三代半导体全球总部，并成立第三代半导体及集成电路专用设备制造基地。
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