合计约20亿！这2个IGBT项目又曝新进展
会议预告
汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会
2023年5月25日 | 上海世博洲际酒店
报名咨询：许若冰微信hangjiashuo666
近日，又有2个IGBT项目传来进展，项目达产后最高将形成年产120只功率半导体产能。
核加微：投资近10亿 IGBT项目开工
据“美丽苏州湾”公众号消息，5月7日，苏州市核加微电子半导体芯片项目在苏州东太湖度假区（太湖新城）开工。
据介绍，该项目位于太湖新城友谊工业区，占地约48.05亩，总投资9.9亿元，计划采用自动贴片、真空焊接、自动键合、封装等先进技术，研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。预计达产后形成年产半导体分立器件及其他电子器件400万套产能规模，实现新增产值8.3亿元。
公开信息显示，苏州市核加微电子有限公司成立于2022年8月，经营范围包括半导体分立器件制造、集成电路制造等，产品应用于航空航天、国防军工等科技领域以及轨道交通、新能源、智能电网等战略性新兴行业。
加入IGBT/电驱大佬群，请加微信：hangjiashuo888
芯未半导体：设备招标 预计6月完工
中国国际招标网显示，5月6日，成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目评标结果进行公示。目前为止，中标候选人仅有上海光世代国际贸易有限公司，中标制造商为雅马哈发动机株式会社。
公开信息显示，本项目招标人为成都芯未半导体，主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的特色工艺的研发和生产制造，本次针对贴片机进行招标。
据悉，该项目于2022年8月开工，项目总投资10亿元，建成投产后将为功率半导体企业提供晶圆代工服务，以及IGBT芯片、模组、方案组建产品等。项目分两期进行，一期将建设一条8英寸超薄IGBT特色背面晶圆线、一条高端功率半导体集成封装生产线。预计达产后将形成120万只功率半导体模块产能、10万套集成组件，目前规划四季度投产。
2月1日，成都高新发展股份有限公司透露，该项目厂房建设现已封顶；3月，该项目工艺配套设施安装工程正式招标成功，项目正式进入内部装修阶段。随着此次招标的顺利进行，预计今年6月将实现项目完工。
其他人都在看：
10000套，500000套！这2家企业电驱/电池下线
比亚迪+特斯拉！首款车型即将下线
