4.5亿，6亿，65亿！这3家上市企业扩产IGBT/SiC
近日，士兰微、宏微科技、扬杰科技多家半导体上市公司发布相关公告，继续增资扩产，加码功率半导体。
士兰微：募资65亿 加码功率器件
4月13日，士兰微发布向特定对象发行A股股票事项的申请，计划募资不超过65亿元，拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）。
据悉，“年产36万片 12 英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；“SiC功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD 功率半导体器件芯片的生产能力；“汽车半导体封装项目（一期）”达产后将实现年产 720 万块汽车级功率模块的新增产能。
近日，士兰微公开投资者关系活动记录表，其中提到2022年底，12英寸线的IGBT月产能已经到1.5万片，由于设备交期延长，预计到今年第二季度可以到2万片；SiC方面，去年第四季度，士兰明镓SiC芯片生产线已实现初步通线，并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力，预计2023年年底将形成月产 6000片6英寸SiC芯片的生产能力。
宏微科技：募资4.5亿 布局功率半导体
4月13日，据上交所上市审核委员会2023年第24次审议会议结果显示，宏微科技公开发行可转债获审核通过。
据悉，宏微科技本次募集资金总额不超过4.5亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）。预计该项目建成后，将形成年产车规级功率半导体器件 240 万块的生产能力。
宏微科技表示，该项目将专注于汽车电控系统功率半导体的研发，进一步扩大车规级 IGBT 模块产品的总体产能。
据悉，宏微前次募投规划产能20万块/年，由于产品结构调整，此前项目功率半导体模块产能合计约为15万块/月。
2023年，宏微科技预计将交付车规级功率半导体模块产品70-80万块（包括目前在手订单28.11万），将供应比亚迪、臻驱科技、汇川技术等客户。因此，宏微科技在前次募投的基础上展开了本轮募投。
扬杰科技：拟投6亿设立越南子公司
4月11日，扬杰科技发布公告称，扬杰科技拟在越南投资设立下属子公司美微科（越南）有限公司（暂定名），计划投资金额为9,000万美元（约合6.16亿元）。
据悉，美微科经营范围包括半导体芯片及器件的设计、制造、销售。股权方面，新设企业由扬杰科技三级全资子公司MICRO COMMERCIAL COMPONENTS SINGAPORE PTE.LTD.持有其100%股权。
扬杰科技称，此举是深化双品牌运作和海外战略布局的重要举措，扬杰科技将应海外客户需求，打造海外供应能力，服务于MCC（美微科）和国际客户。据悉，扬杰科技于2015年收购MCC（美微科）半导体，该品牌在全球拥有成熟的渠道，收购后海外业务收入逐年提升。
此前，扬杰科技为发力海外市场也提前做了作准备。2022年11月，扬杰科技发布公告称拟筹划境外发行全球存托凭证（Global Depositary Receipts，简称“GDR”），并在瑞士证券交易所挂牌上市，以拓展公司的国际融资渠道。
去年以来，扬杰科技新能源业务不断增长，MOSFET、IGBT 等产品加速上量，今年收购的楚微半导体·点这里·预计也将在未来进一步释放产能，“双品牌”策略将有序推动。
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