年产能180亿颗！这2功率半导体项目交付/开工在即
近日，国内外又有一些功率半导体项目传来突破性进展，相关项目开工、交付在即。
规划产能180亿颗 预计6月交付
4月10日，遂宁经开官方消息，遂宁经开区利普芯微电子有限公司智能芯片封测板块二期项目正在紧张有序推进当中，总体施工进度已达总工程量的85%，预计今年6月可以交付。
据了解，利普芯智能芯片封装测试产业化项目于2021年12月开工建设，计划总投资18.5亿元，拟于2026年全部达产，项目规划封测年产能180亿颗，规划封装测试产能15亿颗/月，预计实现年产值20亿元。
公开资料显示，利普芯成立于2015年，主要业务为集成电路、功率器件研发设计和封装测试，其产品涵盖DDIC、PMIC、处理器、信号链及功率器件，可以为消费电子、工业控制、汽车电子等领域多类应用场景提供解决方案。
目前，利普芯遂宁公司具备DIP、SOP、SOT、TSSOP、QSOP、TSOT、TO、DFN、QFN、HSOL、LQFP等封装测试技术能力，目前产能约110亿颗/年。此外，利普芯在深圳、成都、遂宁、厦门、南通、苏州、杭州、中山等多地也有布局。
营收增长80% 要建“英国最大”工厂
4月10日，英国半导体封装企业Custom Interconnect Ltd (CIL) 计划于下个月开设其先进的功率器件半导体封装厂。据称，该工厂占地约4300平方米，将是英国最大的半导体封装设施。
除了半导体封装厂，CIL 还升级了其现有的占地约2230平方米的SMT PCBA 设备，包括5条SMT生产线和相关的3D AOI、飞针测试和IPC2 / 3焊接，位于英国安多弗的CIL House工厂。
CIL计划从五月下旬开始，将英国安多弗工厂现有的相关设备开始转移，包括晶圆切割设备、功率半导体器件封装设备，以及两台 DATACON 2200EVO 自动贴片机，用于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件的功率贴片。
随着新能源汽车及光伏市场的火热，CIL的营业额在过去两年实现增长，从1500万英镑增加到2700万英镑，增长率达80%。未来CIL除了将其先进的半导体封装设施投产外，它还将为其当前的PCBA产线添加新的工艺和设备。
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