台湾汉磊集团董事长徐建华到访爱仕特

2023年3月15日，台湾汉磊集团董事长徐建华莅临深圳爱仕特科技有限公司，供需两侧协同发力，激发高质量发展新动能，共创第三代半导体美好未来。

疫情一解除，汉磊董事长徐董的大陆首站之行就到访爱仕特科技进行交流。徐董介绍了汉磊集团SiC MOS现有的代工产能和新技术研发状况，扩产的规划和详细进展，后续重点发展车规级芯片代工（长期为英飞凌车规级MOS提供代工服务）；陈总汇报了爱仕特公司产品状态、产能和研发的需求，特别是汽车客户的产品需求，展示了爱仕特自主研发并生产的全SiC MOS模块，全部采用汉磊代工生产的1200V 17毫欧SiC MOS芯片，也是国内率先上车使用的自主研发的SiC MOS芯片。

 

双方高层会面，在以下方面达成重要合作：

1、基于双方2022年已签署的LTA协议，汉磊将重点考虑满足爱仕特的代工产能需求；

2、1700V和3300V SiC MOS的量产准备；

3、共同合作开发SiC MOS trench工艺技术；

4、共同合作开发SiC MOS 8英寸工艺技术。

 

爱仕特团队与台湾汉磊有长达十余年的合作历史，双方团队深入合作，共同研发，配合默契，创造出多项行业领先奇迹：

1、2020年爱仕特SiC MOS六英寸工艺量产；

2、2021年爱仕特SiC MOS 1200V 17毫欧芯片量产，1200V 80毫欧芯片良率高达95%；

3、2022年爱仕特SiC MOS通过AEC-Q101认证；

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爱仕特始终致力于碳化硅核心技术，特别是车用碳化硅技术的研究与创新。爱仕特携手台湾汉磊生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求，推动形成产业链上下游共同进步的良性发展局面。未来，爱仕特将继续深化双方的交流合作，促成更多成果，实现互利共赢。

 

关于我们

深圳爱仕特科技有限公司，主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块，以及相关系统方案的开发。公司拥有独立自主的知识产权与品牌运营管理，是从事SiC MOS芯片设计、模块生产、系统开发全产业链的国家高新技术企业。产品涵盖电压650V-3300V、电流5A-150A的SiC MOS芯片，高功率低耗损的SiC MOS模块，以及基于SiC MOS模块的整机应用系统方案，各项性能指标达到国际水平，提供各类规格参数的SiC MOS定制化服务，满足不同行业需求。

自2017年成立以来，爱仕特致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。公司建立的车规级SiC MOS模块专用工厂，已实现全SiC MOS功率模块的批量生产。爱仕特不断提升技术研发实力和产品创新能力，于2021年获得国家高新技术企业认定，并通过IATF16949、ISO9001等质量体系和AEC-Q101产品可靠性认证。