合计近30亿！这3个SiC项目动起来了

最近，国内3个碳化硅项目有新进展，涉及模组、器件方面，总投资金额合计超26亿元。

● 长城汽车：SiC模组项目奠基，总投资8亿元，规划年产能为120万套；

● 士兰微：SiC器件项目募资，总投资15亿元，将年产14.4万片SiC芯片；

● 林众电子：SiC模组项目开工，总投资3.6亿元，规划年产能为2000万只；

长城建SiC项目

车规级模组120万套/年

2月26日，长城汽车官微发文称，其控股子公司芯动半导体建设的“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行。

报道称，该项目总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能为120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。

据“行家说三代半”此前报道，该项目于2022年8月落地锡山经济技术开发区，产品将应用在新能源汽车的主逆变器与充电领域。项目完全达产后，预计年营收可达 15 亿元。

公开资料显示，芯动半导体于2022年11月成立于江苏无锡，未来将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标。

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士兰微建SiC项目

年产14.4万片SiC MOS/SBD

2月24日，士兰微发布公告称，拟通过向特定对象发行A股股票的方式募集资金，总额不超过65亿元（含本数），并计划投资100.5亿元建设年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目、SiC 功率器件生产线建设项目以及汽车半导体封装项目（一期）等。

根据公告，士兰微计划投资15亿元（拟投入募集资金7.5亿元）用于SiC功率器件生产线建设项目，预计全部达产后将年产 14.4 万片SiC MOSFET/SBD 功率半导体器件芯片。其中， SiC MOSFET 芯片年产能为12万片，SiC SBD 芯片年产能为 2.4 万片。

而且在2月22日，厦门市人民政府官网对外公布2023年市重点项目名单，其中就包括士兰微电子建设的SiC项目。

根据名单，该SiC项目位于福建省厦门市海沧区，实施主体为士兰微的参股子公司士兰明镓。目前，士兰明镓正在加快后续设备的安装、调试，目标是在今年年底形成月产2000片6 英寸SiC芯片的生产能力。

林众电子SiC项目开工

年产2000万只模块

2月26日，林众电子官微宣布，他们举行了“智能质造中心项目基地开工仪式”。

林众电子本次建设的智能质造中心项目位于上海松江车墩镇，总投资3.6亿元，占地约35亩，建筑面积近60000平方米。该项目是2023年车墩镇首个重大产业开工项目，仅用一年时间就完成了项目落地。

据介绍，该项目建成后将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力，达产后年产值将超30亿元，成为业内领先的功率半导体智能制造基地。

上海林众电子科技有限公司创立于2009年，总部位于上海市松江区，是一家致力于IGBT和碳化硅模块的研发与制造的科技公司。

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