基本半导体：获广汽等20+电驱项目定点，SiC应用将全面铺开
过去一年，产业领袖企业是如何抓住历史机遇勇立潮头？2023年，他们又将如何迈出新时代步伐？为此，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《产业领袖开年说——2023，全力奔跑》专题报道，本期嘉宾是基本半导体技术营销总监魏炜。
接下来，还将有更多的领军企业参与“行家开年说”，敬请期待。
受访者：魏炜
基本半导体技术营销总监
行家说三代半：过去一年，贵公司致力于哪些方面的努力？主要做了哪些关键性工作？
魏炜：2022年，基本半导体主要致力于加速产品的研发制造、市场拓展和供应链建设等关键性工作。
这一年，基本半导体确定了以车载应用和工业光储充为主的两大市场方向。其中，在车载市场以功率模块为主，光储充领域以分立器件和工业级小功率模块为发展方向，对产品进行充分布局。目前，基本半导体研发的汽车级碳化硅功率模块涵盖了全桥、半桥和单管模块的三大技术路线，基本可以覆盖客户端的应用需求；针对工业市场，基本半导体在丰富碳化硅二极管和MOS管的电压及功率等级的基础上，也在推进工业级碳化硅模块和混合模块的开发，以应对光伏储能、高压快充市场对于功率模块的需求。
为确保供应链的稳定性，基本半导体建立了国内外的双循环供应链，既打造了一条纯国产的供应链，也继续依托成熟的海外原材料、代工厂的供应链。在晶圆原材料供应方面，基本半导体一方面继续沿用欧美头部大厂的衬底、外延，同时也导入国内衬底、外延头部企业的产品，加速国产原材料的测试验证和量产的导入工作；基本半导体无锡汽车级碳化硅功率模块产线也在加速扩产，以面对未来三年汽车市场全面爆发时的模块供应需求。
行家说三代半：2022年，贵公司更聚焦哪些领域？相比2021年，贵公司在市场开拓方面取得了哪些成绩？
魏炜：2022年，基本半导体在汽车和工业市场实现了全面拓展。以汽车市场为例，基本半导体的车载产品——碳化硅功率模块的四个系列共十几款产品同步研发并先后全面推向市场，目前已在数十家客户端进行评测和验证，并已收获了10余家整车厂和Tier1电控客户的定点，涉及20余个碳化硅电驱项目，得到了汽车客户的广泛认可。在广汽埃安2022年9月发布的高端超跑Hyper SSR车型上，共搭载了3个基本半导体的PcoreTM6碳化硅功率模块。
2022年，基本半导体无锡汽车级碳化硅功率模块产线实现全面量产，年产能达25万只模块。该产线已持续一年向客户交付小批量样品，并为2023年的客户项目量产做好了各方面的准备。
目前，基本半导体采用自研芯片的碳化硅功率器件已在光伏储能、新能源汽车、充电桩电源、工业电源等行业超过600家客户批量应用，并在2022年获得了多项由客户颁发的优秀供应商奖项。
行家说三代半：2022年贵公司备受产业和市场的认可，也获得了“行家极光奖”，贵公司在产品、技术等方面有哪些新的突破？
魏炜：2022年，基本半导体完成了新一代碳化硅肖特基二极管的产品与技术迭代，比上一代产品在技术上有明显的提升，二极管的VF值、浪涌能力及成本都有显着的进步；在碳化硅MOSFET晶圆的开发上，我们的第二代碳化硅MOSFET比前一代产品在比导通电阻、开关速度以及成本上也有长足的改善；其次在汽车级功率模块产品上加速研发和推进量产，继续丰富产品系列，以全面覆盖客户端的应用需求。
基本半导体在深圳和无锡建设了专业的可靠性测试实验室，我们对碳化硅功率模块产品进行了完整的可靠性测试验证工作。基本半导体的碳化硅功率模块产品经受住了最严苛的测试，正式完成了车规级的认证，迈入量产阶段。
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行家说三代半：您认为，去年整个行业有哪些新变化和新动向？对行业带来哪些影响？
魏炜：2022年是新能源行业蓬勃发展的一年，对碳化硅产品需求最为旺盛的是新能源汽车市场和储能市场。其中新能源汽车的市场渗透率快速提升，也引爆了车用碳化硅器件的应用需求；另外一个板块是储能行业，俄乌战争的爆发触发了储能市场的增长势头，也使得该行业对碳化硅器件的需求明显强于往年，特别是对碳化硅MOSFET的需求非常强烈。其他行业也有明显的增长，碳化硅行业的盘子变得更大了，主流应用趋势也在逐渐形成，未来还将会持续保持高速增长。
行家说三代半：2022年整个产业还面临哪些压力和挑战？2023年，我们如何应对这些挑战？
魏炜：2022年碳化硅行业新进入者众多，产能扩充增幅很大，随之价格也有较明显的松动下滑，成本压力进一步增加。同时随着产量的增长，客户对于成本的诉求也愈加强烈，市场陷入比较严重的内卷，进入价格方面的红海竞争阶段。我们认为，2023年，碳化硅市场很可能会面临比较全面的洗牌。
如何面对挑战？对碳化硅企业来说，最重要的是能够研发出具有竞争力的产品，并付诸生产和批量交付。所以无论是新进玩家还是像基本半导体这样的头部企业，为了适应市场的高速发展需求，以及客户端的供应保障压力，势必要求产业链上下游企业通力合作，用各自具有竞争力的技术、工艺和生产能力，来加速产品的迭代和足量的保供，用创新为产品赋能，才能和国际大厂同台竞技。
行家说三代半：您认为2023年第三代半导体行业的主要发展方向是什么？又将会发生哪些变化？
魏炜：到2023年，行业里许多碳化硅厂家都将向市场提供碳化硅MOSFET，进入碳化硅MOSFET的门槛比两三年前将会有明显的下降，行业整体工艺能力将有所提升，所以国内碳化硅行业的整体竞争力在往上提，与国际大厂的差距在缩小，这是一个利好消息。
特别是随着电动汽车市场的持续增长，800V高压平台车型及高压快充网络正在加速布局，对碳化硅模块的应用需求也随之增加，对模块产品的要求也将不断提升，也对我们碳化硅企业提出了更高的挑战。
行家说三代半：2023年，贵司有怎样的规划和目标？
魏炜：如果说2022年是碳化硅的爆发“元年”，那么2023年则是碳化硅市场全面铺开的关键一年。基本半导体将投入更多研发资源，不断加速碳化硅产品的技术迭代升级，开发更多符合市场需求的碳化硅MOSFET、碳化硅肖特基二极管、碳化硅模块、混合碳化硅分立器件等产品，全面推动碳化硅产品在新能源汽车、光储充等市场的广泛应用。
我们期待与众多产业链上下游的合作伙伴一起，不断加强协同创新，以优秀的产品与技术切实赋能“双碳”战略目标的实现，共同促进中国第三代半导体产业的蓬勃发展！
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