未来3~5年部分SiC企业会被兼并？
过去一年，产业领袖企业是如何抓住历史机遇勇立潮头？2023年，他们又将如何迈出新时代步伐？为此，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《产业领袖开年说——2023，全力奔跑》专题报道，本期嘉宾是飞锃半导体COO郑勇。
接下来，还将有更多的领军企业参与“行家开年说”，敬请期待。
受访者：郑勇
飞锃半导体COO
行家说三代半：2022年是第三代半导体产业关键的一年，您会有用哪些关键词来概括产业的发展？
郑勇：“百家争鸣“。从第三代半导体全产业来看，2022年里我们国内从衬底，到外延材料，再到芯片的设计、Foundry厂、模块厂等相关公司，像雨后春笋一般涌现出来，尽管分立器件的封装与传统硅基是一致的，但TO247-4、TO263-7在碳化硅的产能扩充还在持续不断的增加。
从行业的角度来看，既有利也有弊，利就是更多的资源会来发展国内的第三代半导体，弊就是会出现内卷严重，竞争激烈，未来3~5年一定会有些企业会被兼并，后来者如果没有独创之处，是较难立足的。
行家说三代半：2022年整个产业还面临哪些压力和挑战？2023年，我们如何应对这些挑战？
郑勇：碳化硅的Fab产能严重不足，与衬底、外延片产能不足，且价格高昂，是当前国内碳化硅面临的挑战与压力，技术方面与国际先进厂商相比，尽管还有些差距，但差距不像先进制程那样相差甚远。
2023年要扩充Fab产能与确保材料供应的稳定性，技术上继续追赶与国际先进厂商，缩小差距。
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行家说三代半：2022年，行业内有很多的企业在扩张、在扩产，您怎么看这个现象？
郑勇：新鲜事物出来的时候都会这样的，像过去的光伏、LED行业，开始的时候都是竞相扩张，到一定时候都会合并的，这个时间点应该就只有3~5年，比光伏和LED的时间还短，因为第三代半导体相对来说，投资会少一些，且人才不像20年前那么少，目前半导体人才还是有些了。
行家说三代半：第三代半导体的应用边界持续的拓宽和深化，已经被“嵌入”更丰富的应用场景中。您对当下的市场规模、竞争格局以及产业趋势有怎样的解读？
郑勇：第三代半导体的特性是耐高温，适用于高压高频的应用场景，且节能，在绿色能源的新能源场景会有很好的应用，也与当前的能源政策相匹配，产业趋势发展很有前途。在解决衬底材料的产能与效率问题后，生产成本降低后，将会发挥碳化硅的特性，市场规模会有大的发展。这个过程也会引发激烈竞争，势必会有合并潮的出现。
行家说三代半：2023年，贵司有怎样的规划和目标？在未来哪些方面有些新的增长点？
郑勇：未来几年，我们将加快MOSFET在国内的生产。新能源汽车领域将会成为新的增长点。
行家说三代半：2022年贵公司备受产业和市场的认可，也获得了“行家极光奖”，能否谈谈贵公司能够脱颖而出的优势有哪些？
郑勇：我们的碳化硅器件依靠其出色的可靠性和稳定的质量得到了国内各行业和应用领域内标杆客户的认可。
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