最高投资35亿！这4个汽车半导体项目公布新进展
近日，多地汽车半导体项目透露当前进展，包括奥松半导体8英寸MEMS项目、赛扬电子车规级IC封测项目、北一半导体二期项目、芯未半导体功率半导体项目等。
奥松半导体：
总投资35亿 MEMS芯片项目落户重庆
2月7日，据重庆科学城官微消息，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部（重庆）科学城，投资主体为广州奥松电子股份有限公司。
项目效果图
据悉，该项目已获得国家相关部委批准，总投资35亿元，拟用地200亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。
该项目可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，实现产品从研发到量产的无缝衔接。
相关负责人透露，科学城目前集聚了SK海力士、华润微电子、中国电科等头部企业，有助于产业协同和规模化发展。该项目建成后，将为西部成渝经济圈汽车、轨道交通、物联网等战略性支柱产业提供强有力的保障。
赛扬电子：
投资5亿 车规级IC封测项目开工
2月5日，浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目正式开工。据了解，该项目总投资5亿元，预计2024年4月竣工投产，达产后年产值约5亿元。
该项目规划总用地面积25637㎡（约38.46亩），总建筑面积44508.63㎡。该项目主要由主厂房（含5层研发楼）、倒班楼、化学品库、门卫雨水回收利用池、事故水池组成。
据公开信息显示，浙江赛扬电子由上海传卓电子有限公司100%持股，后者由赛卓电子100%持股。赛卓电子是国内最早面向汽车电子的集成电路设计公司之一，主要提供完整的车规级芯片解决方案，主要产品包括传感器IC，广泛应用于汽车电子、工业控制等领域。
北一半导体：
总投资4.3亿 二期项目投产
近日，据黑龙江日报消息，黑龙江省重点项目之一的穆棱市北一半导体科技有限公司二期工程在春节伊始投入运营。
据介绍，北一半导体项目总投资4.3亿元，分两期建设。一期项目总投资8000万元，建设洁净车间1800平方米，2018年9月正式投产，主要产品为34mm、48mm、62mmIGBT模块；二期项目为黑龙江省重点项目，总投资为3.5亿元，目前出资1.87亿元订购的IGBT、PIM、HPD、双面散热模块和芯片后端生产设备等四条新生产线将陆续到位，预计今年1月下旬正式投产。
同时，据新华网2月6日消息，作为黑龙江省第一家芯片企业，北一半导体新年投入运营，便收获了首个与国外企业签订的订单，金额达3.8亿元。据透露，目前北一半导体与国内外18家客商签订了供货合同，生产订单已经排到了2024年5月。
芯未半导体：
10亿功率半导体项目厂房已封顶
2月1日，成都高新发展股份有限公司在投资者互动平台表示，截至目前，芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封顶，争取早日实现投产。
据成都日报报道，芯未功率半导体项目于2022年8月开工，项目总投资10亿元，占地30亩，建成投产后将为功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组建产品等，实现年营收9亿元。
该项目计划分两期建设，其中一期将建设一条8英寸超薄IGBT特色背面晶圆线，一条高端功率半导体集成封装生产线。建成达产年产120万只功率半导体模块、10万套集成组件。项目预计2023年第四季度正式投产。
公开信息显示，高新发展于2022年6月以现金2.82亿元购买成都森未科技69.401%的股权，同时，以现金195.9706万元购买高投集团持有的芯未半导体98%股权，芯未半导体是2022年初森未科技与高投集团成立的合资企业。
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