贺利氏推出新款碳化硅银烧结材料

行家说消息 贺利氏电子将首次参加 SEMICON Korea，计划于 2023 年 2 月 1 日至 3 日在韩国首尔的 COEX 举行。在展会上，贺利氏电子将展示范围广泛的创新材料，以提升功率模块和半导体器件的性能。

5G 通信增加了带宽，减少了延迟并提供了更快的切换速度。射频放大器对于 5G 高速切换至关重要。对于 WBG 半导体，工作温度升高到 175°C 以上会对可靠性产生负面影响。较高的温度会对效率产生负面影响，还会降低性能和可靠性。

Heraeus Electronics 将展示其三款最新产品，为散热、小型化和缺陷挑战提供解决方案：mAgic® DA320、Welco AP520 和 AP500X。

mAgic® DA320 是一种高剪切强度、非压力点胶烧结膏，适用于电源应用的芯片连接。新型烧结膏具有快速烧结、高剪切强度和高导热性等特点，是碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN) 和其他顶级功率器件的理想选择。

Welco AP520 是一种最先进的水溶性 7 型印刷浆料，旨在解决小型化的挑战，因为它可以创建微小而可靠的接头，缺陷接近于零。凭借低至 90 µm 间距（55 µm 模板开口和 35 µm 线间距）的出色焊膏释放、无飞溅和一流的低空洞性能，AP520 成为细间距元件和倒装芯片贴装的绝佳选择用于 5G 通信、智能可穿戴设备和电动汽车的新一代系统级封装应用。

AP500X 是一种水溶性、无卤素的粘性助焊剂，专为超细凸点间距倒装芯片连接和 BGA 连接应用而设计。这种经过精心设计的新型助焊剂在消除高性能计算、内存、移动等先进半导体封装中的冷焊、焊料蠕变、芯片移位、空洞、底部填充分层等缺陷方面发挥着重要作用。

为了实现更大的可持续性发展，Heraeus Electronics 提供了一个扩展的产品组合，包括由 100% 回收黄金制成的金键合线和由 100% 回收锡制成的 Welco 焊膏系列。黄金和锡供应商均遵守责任材料倡议 (RMI) 和 IS014021:2016。Heraeus Materials Singapore 还根据 IS014021:2016 获得了 UL2809 认证。

凭借最新的材料组合和技术诀窍，Heraeus Electronics 随时准备支持客户应对 EV（电动汽车）、5G 通信、IoT（物联网）、AI（人工智能）、HPC（高性能计算）的趋势和挑战性能计算）和环境可持续性。