新客户选择 Aehr 的 FOX 系统用于电动汽车 SiC 器件的晶圆级测试和老化

2023-01-31

行家说消息 1 月 30 日,Aehr Test Systems表示,一家供应碳化硅和氮化镓半导体器件的新客户已选择其FOX-P系统进行鉴定和生产晶圆级测试和燃烧-用于汽车电动汽车的碳化硅器件。

Aehr 表示,之所以选择 FOX 解决方案,是因为它能够经济高效地实现客户的目标老化和稳定要求,包括 100% 可追溯性,即晶圆上的每个设备都已正确老化。

客户将使用与 Aehr 合作并安装了 FOX-P 系统容量并能够进行 SiC 全晶圆级测试和 100% 的老化的外包半导体组装和测试 (OSAT) 供应商开始其设备认证在一次插入中每个晶圆的设备。客户将从 Aehr 购买专有的 FOX WaferPak 全晶圆接触器和应用测试程序,并从组装和测试供应商处购买测试服务,以进行初始设备认证。在设备合格后,客户应直接从 Aehr 或通过 OSAT 购买新的 FOX-P 系统和 WaferPak 容量。

“可追溯性和证明每个设备都在所需的测试持续时间内被烧毁,没有任何可能允许设备通过该过程并随后在现场失败的测试逃逸的机会,对于这些设备将成为的汽车应用至关重要用于,”Aehr Test Systems 总裁兼首席执行官 Gayn Erickson 说。对于将高压直流电池电力转换为驱动电动发动机的交流电的牵引逆变器中使用的碳化硅,设备故障会导致“步行回家事件”,司机和所有乘客都会离开的车辆,然后步行回家。

“Aehr 的 FOX-P 系统和专有的 WaferPak 全晶圆接触器使我们的客户能够通过高温栅极偏置 (HTGB) 和高温反向偏置 (HTRB) 等工艺进行经济的量产测试和可靠性老化,成本非常高有效地确保极高的设备质量。我们的系统提供持续 12、18 或 24 小时或更长时间的测试周期持续时间,每台设备的资本折旧成本为几美分或几美分,并且占地面积比标准半导体晶圆探测器上的典型测试系统少 18 倍替代供应商,”他补充道。

“Aehr 与该 OSAT 合作,为多种应用提供交钥匙支持,包括用于数据、5G 和未来中央处理器 (CPU) 和芯片组的硅光子器件,以及用于电动汽车、太阳能、工业的碳化硅和氮化镓和其他基础设施。”

William Blair 的预测估计,仅电动汽车设备的碳化硅市场,例如牵引逆变器和车载充电器,将从 119,000 个 6 英寸当量的碳化硅以 48.4% 的复合年增长率 (CAGR) 增长2021 年的晶圆产量将增加到 2030 年的 410 万片 6 英寸当量晶圆,即大将近 35 倍。此外,到 2030 年,用于太阳能、工业和其他电气化基础设施等其他市场的 6 英寸当量碳化硅晶圆预计将增长到另外 300 万片晶圆。

“FOX 兼容系统系列包括 FOX-NP 和 FOX-XP 多晶圆测试和老化系统以及 Aehr 专有的 WaferPak 全晶圆接触器,为一次烧录多个器件晶圆提供了独特的成本效益解决方案是时候消除碳化硅器件的早期故障,这对于满足汽车、工业和电气化基础设施行业所需的初始质量和长期可靠性至关重要,”埃里克森说。“FOX-XP 系统最多可配置 9 或 18 个晶圆,具体取决于客户的特定测试要求和功率配置,并且与 Aehr 的 FOX-NP 系统完全兼容,这是一个非常适合新产品引进和资格认证。”

FOX-XP 和 FOX-NP 系统可用于多个 WaferPak 接触器(全晶圆测试)或多个 DiePak 载体(单个芯片/模块测试)配置,能够对硅等器件进行功能测试和老化/循环碳化物和氮化镓功率半导体、硅光子学以及其他光学器件、2D 和 3D 传感器、闪存、磁传感器、微控制器和其他任何晶圆尺寸的前沿 IC,然后再组装成单片或多片-裸片堆叠封装,或单一裸片或模块外形。