100000000元！国内SiC又有巨额融资

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2023年的第一天，国内就传来好消息——又有一家SiC企业完成亿元级的巨额融资。

据不完全统计，2022年初至今国内共有31起关于碳化硅的融资案，合计金额超过33亿元。

超芯星完成亿元融资

未来年产量或将达150万片

1月1日，超芯星半导体官微宣布，他们已经完成了亿元B轮融资，资金将用于超芯星二期项目的扩产、运营以及研发的持续投入。

报道称，本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维资本鼎力支持。截至目前，超芯星已经完成了4轮融资，合计金额超3亿元。

据“行家说三代半”此前报道，超芯星总投资65亿元建设的“碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目”，已于2022年9月正式签约落户南京江北新区。

超芯星称，2022年7月，他们的6英寸碳化硅衬底被美国器件厂商所采用。同时，为满足国内外市场的订单，他们正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。

超芯星联合创始人袁振乾此前曾透露，他们三期扩产规划已经启动，规划产能30-50万片，是目前产能的15-25倍。

盘点2022年碳化硅融资案

据“行家说三代半”不完全统计，2022年一整年，国内还发生了31起碳化硅融资案，合计金额超33亿元。

12月，芯聚能完成了数亿元C轮融资，资金将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。

这一年来，芯聚能SiC模组实现规模化量产并上车——其APD系列1200V 2mΩ三相全桥SiC-MOSFET模块产品成功搭载于smart精灵#1 纯电动SUV和极氪009纯电动MPV的主驱逆变器上，其他碳化硅模块产品结合终端客户的新车项目还在开发中。

12月，南砂晶圆完成了B+轮融资，本轮融资由浑璞投资领投，融资资金将进一步用于第三代半导体的研发制造。

今年，南砂晶圆还实现了8英寸碳化硅衬底的突破，采用物理气相传输法扩径获得了 8 英寸 4H-SiC 籽晶，用于 8 英寸导电型 4H-SiC 晶体生长，并加工出厚度 520 μm 的 8 英寸 4H-SiC 衬底。

12月，忱芯科技宣布，他们完成了A轮亿元级融资，本轮融资资金将主要用于研发和量产碳化硅半导体测试设备全谱系产品，以及医疗碳化硅核心功率部件产品。

11月，国投创合发文称，他们完成了对东莞市中科汇珠半导体的投资，资金将用于中科汇珠SiC产品研发及产能扩张。

11月，瑶芯微完成了数亿元C轮融资，资金将用于进一步促进国内高端功率器件及碳化硅产品的研发和发展。

10月，飞锃半导体宣布圆满完成D轮融资，本轮融资的参与者主要为新能源领域的知名产业投资机构，包括小米产投、晨道资本、华胥基金、汇川产投、哇牛资本、投控东海、长三角智能科技基金、三花弘道。

10月11日，致瞻科技完成了亿元级A+轮融资。此前，他们还投资10亿元开发新能源车用碳化硅半导体电控器件，一、二期全部达产后预计可实现年产值50亿元。

致瞻科技第二期生产基地

9月20日，基本半导体完成C4轮融资，资金将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力。此外，该公司分别于今年6月和7月，完成了C2和C3融资。

8月23日，上市公司上海柘中集团投资SiC器件企业——海科（嘉兴）电力科技有限公司，持股比例为20%，后者注册资本变更为1亿元人民币。

8月，臻驱科技完成C轮股权融资，资金将主要用于IGBT/SiC功率模块封装产线建设落地，电驱动产品快速起量的运营资金补充, 以及最新一代碳化硅功率模块及电控产品研发。

8月，眉山博雅新材料股份有限公司完成了逾4亿元D轮融资，未来将加强对SiC等材料的投入。

8月，成都蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资。本轮融资由维度资本领投，陕西三元航科投资基金合伙企业（有限合伙）、南京泰华股权投资管理中心（有限合伙）等机构跟投。

7月，清华海峡研究院旗下控股投资公司——厦门清大海峡股权投资管理有限公司完成对瀚天天成数千万元的投资。

6月28日，东莞天域半导体宣布，他们相继完成了第二轮和第三轮战略投资者的引入工作，成为我国目前唯一一家同时获得各领域头部企业战略投资的碳化硅产业链企业。其中，第二轮战投为比亚迪、上汽尚颀等，第三轮战投为海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等。

6月29日，宁德时代新能源科技股份有限公司新增投资企业深圳市重投天科半导体有限公司，投资比例约 6.82%，后者注册资本增加至22亿元人民币。

6月19日，芯塔电子官微宣布，他们已获得苏州禾创致远、深圳方德信以及当地政府引导基金的联合投资，并完成了数千万元天使轮融资，资金将为公司持续推动第三代半导体功率器件国产化等提供强大助力。

6月，杭州谱析光晶获得策源创投领投的数千万pre-A轮融资，资金将主要用于碳化硅模块/系统研发与批量生产准备。

6月17日，浙江晶越半导体有限公司已完成B轮融资。目前，晶越半导体年产1.2万片6英寸SiC晶片的碳化硅项目已经进入环评阶段。

6月8日，南京宽能半导体有限公司完成了超2亿元天使轮融资。

5月13日，碳化硅芯片设计公司至信微已完成数千万天使轮融资，资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。

4月，东莞清芯半导体科技有限公司宣布完成3000万元新一轮融资。据透露，他们已经建设完成6英寸SiC功率器件中试生产线，覆盖SiC功率器件设计、制造、测试、封装和可靠性评估等环节。

4月，利普思半导体宣布完成数千万元人民币A+轮融资，资金将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。

3月31日，昕感科技完成了超亿元A轮融资，资金将主要用于碳化硅产品开发和扩大运营。截至目前，其总投资20亿元的碳化硅功率器件芯片及模组生产线项目已经签约落户江苏省江阴高新区。

3月28日，锐骏半导体宣布完成数亿元C轮融资，募资用途包括SiC SBD/SiC MOS等的研发以及模块车规级产业化布局等。

3月25日，安建半导体获1.8亿元B轮融资，资金将主要用于高、低压MOS和第三代半导体SiC器件开发等。

3月17日，芯朋微向特定对象发行A股股票总金额不超过10.99亿元(含)，计划开发碳化硅和氮化镓芯片。

3月16日，忱芯科技（UniSiC）宣布完成Pre-A轮近亿元融资，资金将主要用于新产品研发和量产准备。

3月15日，美浦森完成了近亿元A轮融资，资金将用于扩充SiC器件等产品线。

3月10日，天狼芯半导体获得了A+轮战略融资。据悉，该公司专注于高性能国产功率半导体芯片，主要产品有GaN和SiC系列的宽禁带功率器件。

3月7日，南京百识电子宣布完成总额超过3亿元的A轮融资，资金将主要将用于扩产及购入生产设备。

1月初，南京芯干线科技有限公司完成数千万元天使轮融资。本轮融资完成后，芯干线将丰富第三代半导体器件及模块的产品线。

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