明年装车！这家车企SiC项目启动了
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12月22日，东风汽车旗下的智新半导体对外发布公告，采购半自动银烧结设备，将用于SiC模块封装领域，通过烧结工艺实现SiC芯片与衬底的可靠连接。
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