超5亿投资！这2个汽车半导体项目有新进展
发力SoC芯片 裕太微研发项目落地
近日，裕太微电子股份有限公司（简称“裕太微电子”）研发中心建设项目落地上海金桥。
据称，金桥集团消息称，该研发中心项目将针对车载通信、汽车 SoC 芯片等核心技术进行自主研发与技术迭代。项目计划购置先进的研发工具、测试设备，引入高端技术人才，持续进行新技术的研究开发。
近年来，金桥集团大力推动智慧城市与智能网联汽车“双智联动”、车路云网图“五位一体”融合发展，重点引进新技术、新产业、新业态，加快构建上海智能网联汽车特色产业园，推动项目、人才、资源加速涌入。
据悉，该项目A楼“智行楼”目前已全租赁给博世，作为其未来智能驾驶与控制研发中心。B楼“智城楼”涉及智能网联、智慧城市和智慧能源相关行业协会与核心研发企业等。继智立方项目后，金桥集团未来也将重点围绕“双智”主题，打造系列产品。
获5亿增资 士兰微半导体项目加速
近日，士兰微发布公告称，为加快推进“汽车半导体封装项目（一期）”，成都士兰拟引进新的投资方：成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都天府水城鸿明投资有限公司，此次将获得合计5亿元增资。本次增资完成后，公司仍为成都士兰的控股股东，不会导致公司合并报表范围发生变化，短期内不会对公司财务及经营状况产生重大影响。
本次增资前后成都士兰的股权结构如下：
据行家说汽车半导体了解，在今年10月份，士兰微曾披露2022年度非公开发行A股股票预案，公司拟定增募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC（碳化硅）功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。
其中，汽车半导体封装项目（一期）投资总额为30亿元，实施主体为公司控股子公司成都士兰，该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。
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