合计43亿！长安、东风、上汽重仓汽车半导体
英迪芯微：融资3亿 芯片出货千万颗
12日，模数混合车规芯片方案供应商英迪芯微宣布完成3亿元B轮战略融资，本轮融资由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投，国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。
据行家说汽车半导体了解，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司成立于2017年8月，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块；独特的“五合一”芯片既节约了芯片面积，降低了芯片功耗，同时提升了性价比，更方便了芯片的使用。
自2019年首款车规芯片正式量产商用以来，英迪芯微车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用，已进入各主流车企前装供应链，与国内外100多家汽车TIER1实现合作，涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌。
目前，英迪芯微基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，积极布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案。董事长兼总经理庄健透露，英迪芯微在前装汽车上第一个1000万颗芯片的出货用了四年时间，而第二个和第三个1000万颗芯片的出货分别仅用了六个月和三个月的时间。
弈斯伟：融资40亿 产能达30万片/月
近日，国内头部12英寸硅片制造商西安奕斯伟材料科技有限公司完成近40亿元人民币C轮融资，创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。
本轮融资由中建材新材料基金领投，渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本（上汽旗下）、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本(排名不分先后)等众多知名机构跟投。
随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向大尺寸化，其中12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流尺寸。在5G、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下，全球12英寸硅片需求快速增长，据Omedia统计，需求量将从2022年的784万片/月增长到2026年的978万片/月。
据了解，奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造，其一期项目于2020年7月投产，目前月产能达30万片，产能规模国内第一。二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月，出货量有望跻身世界前六。
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