超290亿投资！这2家企业加速布局汽车半导体
阜时科技：融资数亿研发芯片 北汽参投
近日，阜时科技于完成数亿元C1轮融资。本轮融资由成都科创投领投，北汽产投、惠友资本、深重投等跟投，募集的资金主要用于阜时科技激光雷达SPAD芯片的研发。
据悉，阜时科技成立于2017年，专注于机器视觉产品研发，目前已经形成了激光雷达SPAD、3D视觉和屏下光学三大产品线。
本轮融资的业务新看点在激光雷达SPAD芯片。2019年，阜时科技在完成3D结构光和双目的前期研发后，组建内部研究院，布局激光雷达芯片研发；2021年单点SPAD芯片投片成功；2022年，接到多家车企激光雷达厂商的定制合同，激光雷达接收传感芯片正式通过AEC-Q102车规国际标准认证，并开始批量交付。这款芯片以泛自动驾驶领域为应用场景，近日已通过客户验证，预计在明年上车。
德州仪器：投资278亿 新12英寸晶圆厂投产
12月6日，全球最大模拟芯片公司德州仪器宣布，其位于美国犹他州李海的新12英寸晶圆厂LFAB已开始生产模拟和嵌入式产品，在大约一年前德州仪器收购了该工厂。
据了解，LFAB是德州仪器第二家于2022年开始生产半导体的12英寸晶圆厂，可提供未来几十年所需的制造能力。而位于美国德克萨斯州理查森的RFAB2已于9月开始进入初步投产阶段。该晶圆厂拥有超过约25548平方米的无尘室，高度先进的设施包括了约11265米的自动化高架传送系统，可在整个晶圆厂内快速运输晶圆。
2021年10月，LFAB被德州仪器所收购，可支持65nm和45nm生产技术制造模拟和嵌入式产品，并将根据需要超越这些技术节点。全面投产后，LFAB每天将制造数千万颗芯片，这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车，再到太空望远镜的电子产品的各个领域。德州仪器对李海晶圆厂的总投资将达到约30亿至40亿美元（约合人民币208亿-278亿）。
思特威：拟投资8.5亿 全球总部落户上海
12月8日，思特威（上海）电子科技股份有限公司发布关于拟对外投资的公告。公司拟投资约8.5亿元于上海市浦东新区北蔡镇投资建设“思特威全球总部园区项目”。
据悉，思特威主营业务为高性能CMOS图像传感器的研发、设计和销售，产品广泛应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子等。
在刚过去的11月，其推出8.3MP车规级图像传感器新品——SC850AT。新品采用思特威创新的SmartClarity®-2成像技术架构以及升级的自研Raw域算法，结合SFCPixel®、PixGain HDR®专利技术、LFS技术等，给予包括高分辨率、高感度、140dB高动态范围、以及出色的LED闪烁抑制性能提升。
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